压接式导电端子装置制造方法及图纸

一种压接式导电端子装置，其包括有塑料封装体、底座、触接件及弹性件，该塑料封装体设有柱状通孔，该通孔前端及后端分别具有一第一开口及一第二开口，该触接件具有一前端部及一后端部，该触接件的后端部及弹性件容置于该通孔内部，该弹性件一端抵靠该触接件而使该触接件的前端部穿过该第一开口而伸出塑料封装体前端，该底座具有两个侧翼及一基部，该底座封闭该通孔后端的第二开口，该触接件的后端部容置于该底座的两侧翼之间，该触接件的后端部外壁并与底座的两侧翼内壁接触性的滑接。这样，组成的压接式导电端子装置省略了原先的金属壳体而有效的节省材料、减轻重量、降低成本，且利用底座延伸的两侧翼传输讯号，具有较佳讯号传输效果。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种压接式导电端子装置，特别是指一种可作为测试接点的探针或用于电性连接两装置，其将金属壳体予以省略，可节省材料，减轻重量，降低成本，且可利用底座延伸的两侧翼传输讯号的压接式导电端子装置。
技术介绍
请参阅图1，现有的压接式导电端子，可作为测试接点的探针，或用于电性连接两装置，该压接式导电端子包括有一壳体10a、一触接件20a及一弹性件30a，该壳体10a由金属材料一体成型，呈中空柱状，该壳体10a前端为开口状，后端为封闭状。该触接件20a也由金属材料制成，该弹性件30a及该触接件20a依次由该壳体10a前端置入该壳体10a内部，而后将该壳体10a前端予以铆合使形成一较小的开口11a，借助于该较小的开口11a将该触接件20a及该弹性件30a定位于该壳体10a内部，且该触接件20a前端穿过该开口11a，并通过该弹性件30a顶推而使该触接件20a前端弹性伸出该壳体10a前端。上述的压接式导电端子也可插入一塑料封装体40a的穿孔41a中(如图2所示)进行封装。另外，一般是将一对压接式导电端子并排插入塑料封装体40a对应的二穿孔41a中(如图3所示)进行封装，以便于传输正、负电源本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压接式导电端子装置，其特征在于：其包括一塑料封装体、至少一触接件、至少一弹性件以及至少一底座，该塑料封装体设有至少一柱状通孔，该通孔前端及后端分别具有一第一开口及一第二开口；该触接件具有一前端部及一后端部，该后端部的外径略大于该前端部的外径，该后端部容置于该通孔内部；该弹性件容置于该通孔内部，且其一端抵靠该触接件，使该触接件的前端部穿过该第一开口而伸出塑料封装体前端；该底座具有两个侧翼及一基部，两个侧翼从基部上一体延伸，该底座封闭该通孔后端的第二开口，该触接件的后端部容置于该底座的两侧翼之间，该触接件的后端部外壁并与底座的两侧翼内壁接触性的滑接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐祥，
申请(专利权)人：上海莫仕连接器有限公司，莫列斯公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]