压接式导电端子装置制造方法及图纸

一种压接式导电端子装置，其包括有塑料封装体、底座、触接件及弹性件，该塑料封装体设有柱状通孔，该通孔前端及后端分别具有一第一开口及一第二开口，该触接件具有一前端部及一后端部，该触接件的后端部及弹性件容置于该通孔内部，该弹性件一端抵靠该触接件而使该触接件的前端部穿过该第一开口而伸出塑料封装体前端，该底座具有两个侧翼及一基部，该底座封闭该通孔后端的第二开口，该触接件的后端部容置于该底座的两侧翼之间，该触接件的后端部外壁并与底座的两侧翼内壁接触性的滑接。这样，组成的压接式导电端子装置省略了原先的金属壳体而有效的节省材料、减轻重量、降低成本，且利用底座延伸的两侧翼传输讯号，具有较佳讯号传输效果。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种压接式导电端子装置，特别是指一种可作为测试接点的探针或用于电性连接两装置，其将金属壳体予以省略，可节省材料，减轻重量，降低成本，且可利用底座延伸的两侧翼传输讯号的压接式导电端子装置。
技术介绍
请参阅图1，现有的压接式导电端子，可作为测试接点的探针，或用于电性连接两装置，该压接式导电端子包括有一壳体10a、一触接件20a及一弹性件30a，该壳体10a由金属材料一体成型，呈中空柱状，该壳体10a前端为开口状，后端为封闭状。该触接件20a也由金属材料制成，该弹性件30a及该触接件20a依次由该壳体10a前端置入该壳体10a内部，而后将该壳体10a前端予以铆合使形成一较小的开口11a，借助于该较小的开口11a将该触接件20a及该弹性件30a定位于该壳体10a内部，且该触接件20a前端穿过该开口11a，并通过该弹性件30a顶推而使该触接件20a前端弹性伸出该壳体10a前端。上述的压接式导电端子也可插入一塑料封装体40a的穿孔41a中(如图2所示)进行封装。另外，一般是将一对压接式导电端子并排插入塑料封装体40a对应的二穿孔41a中(如图3所示)进行封装，以便于传输正、负电源等。在实际使用时，该壳体10a后端可利用表面组装技术(SMT)或穿孔(through hole)方式固定并电性连接于一电路板上，该触接件20a前端则可压接于欲进行测试的接点上，使该接点上的讯号可传递至电路板上，从而进行测试的工作。另外，该壳体10a后端也可电性连接于一装置，且将该触接件20a前端压接于另一装置，而达成该两装置电性连接的作用。但是，上述现有的压接式导电端子采用了金属壳体10a，需使用较多金属材料，且重量较重，导致成本的增加，且壳体10a前端需予以铆合，费工费时，安装较不容易。此外，该金属壳体10a前端的开口11a以铆合方式形成，该开口11a的孔径不易控制，容易有孔径过大或过小的情况发生，孔径过大寸触接件20a容易松动、摇晃，孔径过小时触接件20a弹性受阻，难以顺畅的伸缩。由上可知，上述现有的压接式导电端子，在实际使用上，显然具有不便与缺陷存在，而有待加以改善。因此，本创作人有感于上述缺陷仍有待加以改善，乃潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本技术。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种压接式导电端子装置，其可将先前技术中的金属壳体予以省略，利用塑料封装体的通孔内壁取代金属壳体，故可省略了原先的金属壳体，有效的节省材料，减轻重量，降低成本，且可利用底座延伸的两侧翼传输讯号，可具有较佳的讯号传输效果。本技术的另一目的在于提供一种压接式导电端子装置，其可在塑料封装体上预先射出成型开口，故开口的孔径较易控制，不会有过大或过小的情况发生。为了达成上述目的，本技术提供一种压接式导电端子装置，其包括有一塑料封装体，其设有至少一柱状通孔，该通孔前端及后端分别具有一第一开口及一第二开口；至少一触接件，其具有一前端部及一后端部，该后端部的外径略大于该前端部的外径，该后端部容置于该通孔内部；至少一弹性件，其容置于该通孔内部，且其一端抵靠该触接件，使该触接件的前端部穿过该第一开口而伸出塑料封装体前端；以及至少一底座，其具有两个侧翼及一基部，两个侧翼从基部上一体延伸，该底座封闭该通孔后端的第二开口，该触接件的后端部容置于该底座的两侧翼之间，该触接件的后端部外壁并与底座的两侧翼内壁接触性的滑接。本技术的压接式导电端子装置具有如下所述的特点通过如上改进，其利用塑料封装体的通孔内壁取代先前技术的金属壳体，故可省略了原先的金属壳体，有效的节省材料，简化构造，减轻重量，并降低成本，且本技术可利用底座延伸的两侧翼与触接件接触，使讯号可通过触接件直接传递至底座及电路板上，可具有较佳的讯号传输效果。此外，本技术的塑料封装体前端的挡止部及开口与塑料封装体一体预先射出成型，不需再进行金属壳体前端铆合的二次加工，故塑料封装体前端的开口的孔径较易控制，不会有过大或过小的情况发生。附图说明为更进一步阐述本技术为达成预定目的所采取的技术手段及功效，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制。图1为现有压接式导电端子(无塑料封装体)的剖视图；图2为现有压接式导电端子的整体剖视图；图3为现有一对压接式导电端子的整体剖视图；图4为本技术压接式导电端子装置的立体分解图；图5为本技术压接式导电端子装置的立体组合图；图6为本技术压接式导电端子装置另一角度的立体组合图；图7为本技术压接式导电端子装置的前视图；图8为图7的8-8剖视图；图9为本技术压接式导电端子装置部份组件的立体分解图。具体实施方式请参阅图4至图9，本技术是关于一种压接式导电端子装置，该压接式导电端子装置包括有一塑料封装体10、至少一底座20、至少一触接件30及至少一弹性件40，其中该塑料封装体10由塑料材料制成，其上开设有至少一柱状通孔11，该通孔11贯穿至塑料封装体10前端及后端。该通孔11在塑料封装体10的前端具有一第一开口111，在该塑料封装体10的后端具有一第二开口112，该第一开口111内径小于通孔11的内径，使该第一开口111呈突缩状形成一用来防止触接件30的后端部32从通孔11内脱出的挡止部113，该挡止部113与该塑料封装体10一体成型于其前端，从而可便利于控制该第一开口111的孔径大小。该触接件30由导电性良好的金属材料制成，其置于该通孔11内部，该触接件30呈空心状或实心状，该触接件30由外径小于第一开口111内径的前端部31及外径大于第一开口111内径且小于通孔11内径的后端部32组成，该后端部32的外径略大于该前端部31的外径，该触接件30可活动自如地配合于该塑料封装体10的通孔11内部。该触接件30的后端部32设置于该通孔11内部，且该触接件30的前端部31可穿过该第一开口111而伸出塑料封装体10前端。该弹性件40为一压缩弹簧，该弹性件40设置于通孔11内部，其一端抵靠该触接件30内部，另一端抵靠该底座20的基部22，可通过该弹性件40顶推使触接件30的前端部31弹性伸出该塑料封装体10前端。该底座20由导电性良好的金属材料制成，其具有两个侧翼21及一基部22，两个侧翼21从基部22上一体向上延伸，侧翼21的侧面上具有若干微小的干涉突起或毛刺等干涉部23。在该塑料封装体10的第二开口112处沿通孔11的轴向在孔的两侧开设两道与底座20的侧翼21相对应的内凹槽114。该底座20的两侧翼21插入两内凹槽114内，并可通过该两侧翼21侧面上的干涉部23卡设在该内凹槽114内。侧翼21延伸适当的长度至接近第一开口111处，侧翼21的长度需能提供该触接件30的后端部32足够的滑动行程。安装时，当该触接件30及弹性件40先后置入通孔11内部后，再将该底座20的侧翼21对准内凹槽114插入，通过侧翼21与内凹槽114之间的干涉作用，最终可将该底座20连接于该塑料封装体10的第二开口112，用来封闭该塑料封装体10的通孔11后端的第二开口112，且该弹性件40介于底座20与触接件30之间，该触接件30可借助于弹性件40顶推而使其前端部31本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压接式导电端子装置，其特征在于：其包括一塑料封装体、至少一触接件、至少一弹性件以及至少一底座，该塑料封装体设有至少一柱状通孔，该通孔前端及后端分别具有一第一开口及一第二开口；该触接件具有一前端部及一后端部，该后端部的外径略大于该前端部的外径，该后端部容置于该通孔内部；该弹性件容置于该通孔内部，且其一端抵靠该触接件，使该触接件的前端部穿过该第一开口而伸出塑料封装体前端；该底座具有两个侧翼及一基部，两个侧翼从基部上一体延伸，该底座封闭该通孔后端的第二开口，该触接件的后端部容置于该底座的两侧翼之间，该触接件的后端部外壁并与底座的两侧翼内壁接触性的滑接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐祥，
申请(专利权)人：上海莫仕连接器有限公司，莫列斯公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]