【技术实现步骤摘要】
本技术是有关于一种电连接器，特别是指一种芯片连接器。
技术介绍
芯片(如CPU)的底面形成有多数个间隔排列的接点，而连接该型式芯片的电连接器是利用一下压力将芯片固定于一座体上，藉以使芯片的接点与排列于座体的端子槽内的端子弹性接触而确保电连接。请参阅图1及图2，是习知的芯片连接器，其是包括有一外座10、一上盖14、一摇杆16一内座20、及多个端子25，其中该外座10是金属材料，其底面12中央内形成一透空区13，该透空区的两对应边各设有二凹陷的卡槽11。该上盖14一端枢接于外座10的后端，其另一端中间设有一凸缘15。该摇杆16设有第一杆17及第二杆18，第二杆18枢接于外座10的前端且其上设有一弯曲部19。该内座20是塑胶材料，其置于该外座10内，其设有多数个排列的端子槽21，其上端周缘设有向上的凸缘22而围成一放置芯片的放置区23，其下端对应的两侧边设有凸出的固定部24卡合该外座的卡槽11。该多个端子25设于内座20的多个端子槽21内，该每一端子25是可与芯片底面作电连接。请参阅图3，将芯片90置放于内座20后将上盖14盖上，接着摇动该摇杆16向后翻转压下，该摇杆...
【技术保护点】
一种芯片连接器，其电连接一芯片，其包括有：一外座，其是金属材料，其设有一底面及周壁，该底面的中央形成一透空区，该透空区设有至少一凹陷的卡槽；一内座，其是塑胶材料，该内座置于该外座内，该内座上排列设有多个端子槽，该内座上端设有 一放置该芯片的放置区，该内座下端自外座的透空区露出且侧边至少凸设有一卡块与外座的卡槽卡合；及多个端子，其设于该内座的多个端子槽；其特征在于，该内座至少一卡块为一可弹动的弹性卡勾，借助该弹性卡勾而卡勾于该外座的底面下方。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡周旋，
申请(专利权)人：拓洋实业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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