电连接器制造技术

技术编号:3299668 阅读:138 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术的目的在于提供一种电连接器,可将一电路板连接到主机板上,其至少包括一绝缘本体及一金属壳体,其特征在于:金属壳体上设有至少一可与电路板相导接的接地片。在金属壳体上设有与电路板相导接的接地片,不但可防止外界电磁干扰对电连接器的影响,而且可将与电连接器对接的电路板上的静电导走,既可保证电路板以最佳性能正常使用,也可提高其使用寿命。(*该技术在2016年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电连接器,尤其是指一种设有接地片的电连接器。
技术介绍
在电连接器领域,尤其是在高频通讯用连接器领域,经常使用金属壳体来固定电连接器内的绝缘本体,这样,金属壳体可以遮盖绝缘本体及收容于该绝缘本体内的若干个导电端子,借此来减小外部电磁干扰(Electromagnetic Interference,EMI)对连接器中所传输讯号的影响。但是这类具有金属壳体的连接器虽然能减小外部的电磁干扰,但与连接器对接的电子组件也会受到外界的电磁干扰而产生静电感应,其上的静电却不能及时导除,严重影响对接电子组件的性能及其寿命。因此,有必要设计一种新型的电连接器,以克服上述缺陷。
技术实现思路
本技术目的在于提供一种具有接地片,且可将对接电路板上的及时静电导除的电连接器。为了实现上述目的,本技术电连接器可将一电路板连接到主机板上,其至少包括一绝缘本体及一金属壳体,金属壳体上设有至少一可与电路板相导接的接地片。与现有技术相比,本技术电连接器设有金属壳体,且在金属壳体上设有与电路板相导接的接地片,不但可防止外界电磁干扰对电连接器的影响,而且可将与电连接器对接的电路板上的静电导走,既可保证电路板以最佳性能正常使用,也可提高其使用寿命。附图说明图1是本技术电连接器的立体分解图;图2是图1所示电连接器的组装图;图3是图2所示电连接器与电路板的组合示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术电连接器作进一步说明。请同时参阅图1至图3所示,本技术电连接器100可将一电路板50连接器到主机板(图未示)上,包括绝缘本体20、金属壳体30及导电端子40,金属壳体30装配在绝缘本体20外。绝缘本体20上设有可与电路板50相对接的中央插槽21,在该中央插槽21的两侧设有若干端子收容孔22,导电端子40收容其中。绝缘本体20的两侧面凸设有若干呈楔形的凸块23。同时,在绝缘本体20的底面设有收容于主机板上的定位孔(图未示)中的定位柱24。金属壳体30为一整体式结构,包括顶表面300及位于顶表面两侧的侧表面301,顶表面300上设有与绝缘本体20的中央插槽21相贯穿的贯穿槽31,该贯穿槽31可供电路板50穿过。在该贯穿槽31的一侧的两端部向外延伸设置有两接地片32,该接地片32可与电路板50相导接,接地片32包括由金属壳体30的贯穿槽31一侧延伸设有的连接部321,及由该连接部321延伸形成的接触部322,在该接触部322末端设有一扳动部323。金属壳体的两侧表面301上设有与所述凸块23相配合的卡槽33,在该卡槽33旁设有一导引槽34,该导引槽34的宽度稍大于所述卡槽33的宽度且为一不封闭的缺口。在将金属壳体30装配到绝缘本体20上时,该导引槽34可定位所述凸块23并导引该凸块23卡合到卡槽33中。同时,金属壳体30还一体延伸设有两端面38,且每一端面38延伸设有焊接部35,该焊接部35上设有一焊接孔36,该焊接孔36上容置有可与主机板(图未示)相焊接的锡球37。将本技术电连接器100装设到主机板(图未示)上,定位柱24收容于主机板上的定位孔(图未示)中,使电连接器定位在主机板上,后通过焊接使导电端子40及焊接部35都焊接在主机板上。再将电路板50插接到电连接器绝缘本体20的中央插槽21内,这时,金属壳体30的接地片32的接触部322压设在电路板50的导接部51上。在使用过程中,金属壳体30不但可防止外界电磁干扰对电连接器中导电端子的影响,也可将电路板50上所积累的静电及时的通过接地片32及金属外壳,再从焊接部35传到主机板的接地端(图未示),将静电导走,既可保证电路板50以最佳性能正常使用,也可提高其使用寿命。权利要求1.一种电连接器,可将一电路板连接到主机板上,其至少包括一绝缘本体及一金属壳体,其特征在于金属壳体上设有至少一可与电路板相导接的接地片。2.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于所述金属壳体上设有可供电路板穿过的贯穿槽,所述接地片设置于贯穿槽一侧。3.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于所述接地片包括由金属壳体贯穿槽一侧延伸设有的连接部,及由连接部延伸形成的接触部。4.如权利要求3所述电连接器,其特征在于在所述接触部末端设有一扳动部。5.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于所述绝缘本体至少一侧面上凸设有至少一凸块,所述金属壳体的对应位置上设有与该凸块相配合的卡槽。6.如权利要求5所述的电连接器,其特征在于在所述卡槽的下方设有可定位所述凸块并导引该凸块卡合到卡槽中的导引槽。7.如权利要求6所述的电连接器,其特征在于所述导引槽的宽度稍大于卡槽的宽度。8.如权利要求6所述的电连接器,其特征在于金属外壳为一整体式结构,包括顶表面及位于顶表面两侧的侧表面,且导引槽位于侧表面上。9.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于金属壳体还一体延伸设有两端面,且每一端面延伸设有焊接部。10.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于所述焊接部上容置有可与主机板相焊接的锡球。专利摘要本技术的目的在于提供一种电连接器,可将一电路板连接到主机板上,其至少包括一绝缘本体及一金属壳体,其特征在于金属壳体上设有至少一可与电路板相导接的接地片。在金属壳体上设有与电路板相导接的接地片,不但可防止外界电磁干扰对电连接器的影响,而且可将与电连接器对接的电路板上的静电导走,既可保证电路板以最佳性能正常使用,也可提高其使用寿命。文档编号H01R13/46GK2884599SQ20062005464公开日2007年3月28日 申请日期2006年2月6日 优先权日2006年2月6日专利技术者朱德祥 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器,可将一电路板连接到主机板上,其至少包括一绝缘本体及一金属壳体,其特征在于:金属壳体上设有至少一可与电路板相导接的接地片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:朱德祥
申请(专利权)人:番禺得意精密电子工业有限公司
类型:实用新型
国别省市:81[中国|广州]

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