一种背光模拟测试治具及装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种背光模拟测试治具及装置，该背光模拟测试治具包括基板及设于基板上的通电结构，通电结构包括设于基板一侧的第一焊盘，第一焊盘上焊接有接电端子，基板中部设有与第一焊盘电性连接的第二焊盘，第二焊盘用于焊接LED灯珠，基板上还设有用于贴装透镜的脚位结构。通过设置与通电结构电性连接的第二焊盘，该第二焊盘用于焊接LED灯珠，同时基板上还设有用于贴装透镜的脚位结构，即在进行产品视效模拟时，可直接通过固定若干个上述背光模拟测试治具至背板，并任意调节每两个所述背光模拟测试治具测试治具之间的间隙，以满足客户不同的需求，代替了现有技术中的灯条，减少了PCB板的打样成本，加快产品视效模拟测试进度，提高生产效率。提高生产效率。提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种背光模拟测试治具及装置


[0001]本技术涉及LED光电
，特别涉及一种背光模拟测试治具及装置。

技术介绍

[0002]LED背光模组根据整机的类型分为直下式和侧入式两种，其中，直下式背光模组由背板、灯条、灯条线、反射纸、扩散板、膜片、中框等组成。其中，该灯条包括长条状的PCB板及间隔设于PCB板上的多个LED，该PCB板通过螺丝固定于背板上，为保证整机画面的均匀度，PCB板上的螺丝孔与LED对应设置，以使每个LED都相对均匀的设置于背板上。
[0003]现有技术当中，当客户指定产品的尺寸及Px值(横向灯间距)和Py值(纵向灯间距)时，由于PCB板的长度与背板的长度对应设置，同时PCB板上的螺丝孔与LED的位置相对固定，即产品不同的尺寸及Px值和Py值对应着不同的PCB板。在收到客户的需求后，首先需根据需求进行画图，并做出相应的PCB样板，在做出样板后才能对背光模组进行组装，最后再进行视效模拟测试。由于PCB板的打样需要进行针对性的图纸设计及加工制作，生产成本较高，同时效率较低。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种背光模拟测试治具及装置，旨在解决现有技术中，由于PCB板的打样需要进行针对性的图纸设计及加工制作，生产成本较高，同时效率较低的技术问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术是通过如下技术方案来实现的：一种背光模拟测试治具，包括基板及设于所述基板上的通电结构，所述通电结构包括设于所述基板一侧的第一焊盘，所述第一焊盘上焊接有接电端子，所述基板中部设有与所述第一焊盘电性连接的第二焊盘，所述第二焊盘用于焊接LED灯珠，所述基板上还设有用于贴装透镜的脚位结构。
[0006]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：通过设置背光模拟测试治具，该背光模拟测试治具包括基板及基板上的通电结构，基板中部设有与通电结构电性连接的第二焊盘，该第二焊盘用于焊接LED灯珠，同时基板上还设有用于贴装透镜的脚位结构，即在进行产品视效模拟时，可直接通过固定若干个上述背光模拟测试治具至背板，并任意调节每两个所述背光模拟测试治具测试治具之间的间隙，以满足客户不同的需求，代替了现有技术中的灯条，减少了PCB板的打样成本，提高生产效率。
[0007]根据上述技术方案的一方面，所述脚位结构包括围绕所述第二焊盘设置的若干个第一点胶孔，所述第一点胶孔用于贴装折射透镜。
[0008]根据上述技术方案的一方面，所述脚位结构还包括围绕所述第二焊盘设置的若干个第二点胶孔，所述第二点胶孔用于贴装反射透镜。
[0009]根据上述技术方案的一方面，所述第一点胶孔与所述第二点胶孔的数量均为四个，所述第二点胶孔设于所述第一点胶孔相对远离所述第二焊盘的一侧。
[0010]本技术的另一方面还提供了一种背光模拟测试装置，包括背板及设于所述背板一侧的扩散板，所述扩散板的一侧设有光学膜片，还包括多个上述技术方案中的背光模拟测试治具，所述背光模拟测试治具贴合并固定于所述背板。
[0011]根据上述技术方案的一方面，所述背光模拟测试治具通过胶布可拆卸式固定于所述背板。
[0012]根据上述技术方案的一方面，所述背板靠近所述背光模拟测试治具的一侧贴设有反射片，所述反射片上开有与所述LED灯珠相对应的通孔。
[0013]根据上述技术方案的一方面，所述光学膜片包括依次设于所述扩散板一侧的增光片及扩散片。
附图说明
[0014]图1为本技术第一实施例中基板、第一焊盘、第二焊盘及脚位结构的结构示意图；
[0015]图2为本技术第一实施例中背光模拟测试治具的结构示意图；
[0016]主要元件符号说明：
[0017]基板10第二焊盘20第一点胶孔30第二点胶孔40第一焊盘50接电端子60
[0018]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。
具体实施方式
[0019]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的若干实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。
[0020]需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0021]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0022]请参阅图1至图2，所示为本技术第一实施例中的背光模拟测试治具，包括基板10及设于所述基板10上的通电结构，所述通电结构包括设于所述基板10一侧的第一焊盘50，所述第一焊盘50上焊接有接电端子60，所述基板10中部设有与所述第一焊盘50电性连接的第二焊盘20，所述第二焊盘20用于焊接LED灯珠，所述基板10上还设有用于贴装透镜的脚位结构。上述接电端子60用于与电源连接，对LED灯珠进行供电，以点亮上述LED灯珠，进行视效模拟。
[0023]便于理解地，现有技术中，灯条的组成包括PCB板、LED及透镜；在进行视效模拟测试时，首先把指定类型的LED贴片到固定长度和有固定位置的PCB板上，然后组装到背板里面，背板上有设有固定螺丝孔，用于固定PCB板；其次，把带孔的反射纸铺平到背板上；再次把不同类型的透镜摆放在LED上，最后加上扩板和膜片，观察不同透镜和不同涂黑方式对视效的影响。其中，SMT(表面贴装技术)中，将SMT贴片线体的宽度做成小片状，通过SMT贴完灯珠、透镜、端子后再将小片状铝板通过人工和简易工具的方式，从锣槽处进行分板，形成条状LED灯条。
[0024]具体来说，本实施例中的背光模拟测试治具包括基板10及基板10上的通电结构，基板10中部设有与通电结构电性连接的第二焊盘20，该第二焊盘20用于焊接LED灯珠，同时基板10上还设有用于贴装透镜的脚位结构，即在进行产品视效模拟时，可直接通过固定若干个上述背光模拟测试治具至背板，并任意调节每两个所述背光模拟测试治具测试治具之间的间隙，以满足客户不同的需求，代替了现有技术中的灯条，减少了PCB板的打样成本，提高生产效率。
[0025]在本实施例中，所述脚位结构包括围绕所述第二焊盘20设置的若干个第一点胶孔30，所述第一点胶孔30用于贴装折射透镜。
[0026]进一步地，所述脚位结构还包括围绕所述第二焊盘20设置的若干个第二点胶孔40，所述第二点胶孔40用于贴装反射透镜。在本实施例中，上述第二点胶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种背光模拟测试治具，其特征在于，包括基板及设于所述基板上的通电结构，所述通电结构包括设于所述基板一侧的第一焊盘，所述第一焊盘上焊接有接电端子，所述基板中部设有与所述第一焊盘电性连接的第二焊盘，所述第二焊盘用于焊接LED灯珠，所述基板上还设有用于贴装透镜的脚位结构。2.根据权利要求1所述的背光模拟测试治具，其特征在于，所述脚位结构包括围绕所述第二焊盘设置的若干个第一点胶孔，所述第一点胶孔用于贴装折射透镜。3.根据权利要求2所述的背光模拟测试治具，其特征在于，所述脚位结构还包括围绕所述第二焊盘设置的若干个第二点胶孔，所述第二点胶孔用于贴装反射透镜。4.根据权利要求3所述的背光模拟测试治具，其特征在于，所述第一点胶孔与所述第二点胶孔的数量均为四个，所述第二点胶孔设于所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖延锁，赵靖，
申请(专利权)人：深圳市兆驰光元科技有限公司，
类型：新型
国别省市：