一种半导体激光器抗回返光的测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体激光器抗回返光的测试装置，该测试装置包括激光发射单元和滤光单元；滤光单元位于激光发射单元和待测半导体激光器之间，用于滤除待测半导体激光器输出的激光，使其无法到达激光发射单元，且使激光发射单元输出的激光进入待测半导体激光器内。该测试装置可实现对待测半导体激光器的抗回返光性能进行测试，并且具有结构简单、操控便捷的优点。控便捷的优点。控便捷的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体激光器抗回返光的测试装置


[0001]本技术属于激光器测试
，特别涉及一种半导体激光器抗回返光的测试装置。

技术介绍

[0002]光纤激光器是指用掺稀土元素玻璃光纤作为增益介质的激光器，其应用范围非常广泛，包括激光光纤通讯、激光空间远距通讯、工业造船、汽车制造、激光雕刻、激光打标激光切割、印刷制辊、金属非金属钻孔/切割/焊接(铜焊、淬水、包层以及深度焊接)、军事国防安全、医疗器械仪器设备、大型基础建设，作为其他激光器的泵浦源等。
[0003]在高功率光纤激光器进行切割、焊接、熔覆等应用时，会有一定比例的激光通过反射返回到光纤激光器中，称为回返光，回返光尤其会出现在光纤激光器在加工高反射材料时，比如加工镀锌板、铜、铝、金或银时。此时，回返光沿着光纤激光器光腔中的光纤反向传输，并且也会有一部分进入到泵浦的半导体激光器中。回返光注入到半导体激光器中后，可能会损伤或影响半导体激光器的特性，降低半导体激光器的可靠性。因此，对用于光纤激光器泵浦的半导体激光器，需要进行抗回返光能力测试，便于对半导体激光器的优化提供指导。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体激光器抗回返光的测试装置，其特征在于，所述测试装置包括激光发射单元和滤光单元；所述滤光单元位于所述激光发射单元和待测半导体激光器之间，用于滤除所述待测半导体激光器输出的激光，使其无法到达所述激光发射单元，且使所述激光发射单元输出的激光进入所述待测半导体激光器内。2.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述滤光单元包括包层光滤除器；所述包层光滤除器采用双包层光纤，并且双包层光纤具有至少一段被破坏包层传输界面全反射特性的区域。3.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述测试装置包括多个串联连接的包层光滤除器；所述包层光滤除器采用双包层光纤，并且双包层光纤具有至少一段被破坏包层传输界面全反射特性的区域。4.根据权利要求2或3所述的测试装置，其特征在于，所述双包层光纤具有多段被破坏包层传输界面全反射特性的区...

【专利技术属性】
技术研发人员：段云锋，
申请(专利权)人：江苏凯普林光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：