制冷模块及芯片测试分选机制造技术

本实用新型专利技术涉及高低温测试技术领域，尤其涉及一种制冷模块及芯片测试分选机。该制冷模块包括蒸发器、压缩机、冷凝器、节流装置和回气降温装置；蒸发器、压缩机、冷凝器及节流装置依次围接，蒸发器输出的冷媒能够进入压缩机压缩后再进入冷凝器冷凝，冷凝器输出的冷媒能够经节流装置节流后进入蒸发器；回气降温装置能够使自蒸发器输出的冷媒降温后再进入压缩机。该芯片测试分选机包括上述制冷模块。本实用新型专利技术提供一种制冷模块及芯片测试分选机，以缓解现有技术中存在的芯片测试分选机的制冷模块中压缩机因回气冷媒过热而易损坏的技术问题。压缩机因回气冷媒过热而易损坏的技术问题。压缩机因回气冷媒过热而易损坏的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
制冷模块及芯片测试分选机


[0001]本技术涉及高低温测试
，尤其涉及一种制冷模块及芯片测试分选机。

技术介绍

[0002]在半导体制造和封装测试行业中，芯片测试分选机是一种对半导体器件进行测试、并基于测试结果对半导体器件进行分选的装置，芯片测试分选机能够在高温、低温以及常温等规定温度环境下测试半导体器件的性能，适用于工业、汽车、军工等要求较高的半导体器件测试。
[0003]芯片测试分选机一般包括测试模块、能够制冷的制冷模块和能够制热的制热模块，测试模块设有测试室用以测试半导体器件，且制冷模块和制热模块均作用于半导体器件，共同使半导体器件达到预期的温度。
[0004]请参见图1，图1为现有技术中芯片测试分选机的制冷模块的结构示意图，制冷模块包括压缩机1
’
、冷凝器2
’
、节流装置3
’
和蒸发器4
’
，且以上四者通过输送管分别输出/输入冷媒。压缩机1
’
从蒸发器4
’
吸入低压气态冷媒，经压缩后排出高压高温气态冷媒至冷凝本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种制冷模块，其特征在于，包括蒸发器(1)、压缩机(2)、冷凝器(3)、节流装置(4)和回气降温装置；所述蒸发器(1)、所述压缩机(2)、所述冷凝器(3)及所述节流装置(4)依次围接，所述蒸发器(1)输出的冷媒能够进入所述压缩机(2)压缩后再进入所述冷凝器(3)冷凝，所述冷凝器(3)输出的冷媒能够经所述节流装置(4)节流后进入所述蒸发器(1)；其中，所述回气降温装置能够使自所述蒸发器(1)输出的冷媒降温后再进入所述压缩机(2)。2.根据权利要求1所述的制冷模块，其特征在于，所述回气降温装置包括第一管路(51)；所述第一管路(51)连接于所述节流装置(4)的出液端与所述蒸发器(1)的出液端之间，能够将所述节流装置(4)的出液端与所述蒸发器(1)的出液端之间连通。3.根据权利要求2所述的制冷模块，其特征在于，所述回气降温装置还包括第一换热器(52)；所述第一换热器(52)设置于所述蒸发器(1)与所述压缩机(2)之间，且所述第一管路(51)连接于所述第一换热器(52)的进液口，能够将所述节流装置(4)的出液端与所述第一换热器(52)的进液口之间连通。4.根据权利要求2所述的制冷模块，其特征在于，所述回气降温装置还包括第一通断阀(53)，所述第一通断阀(53)设...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖俊华，梁欣，邱国志，
申请(专利权)人：杭州长川科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：