【技术实现步骤摘要】
电连接装置
本技术是有关于一种电连接装置。
技术介绍
随着计算机朝向小型化的发展趋势，用于平面栅格阵列模块(LGA)封装的电连接装 置也变得愈来愈，、。.LGA电连接装置主要包括一绝缘座体以及多个端子。由于端子的 尺寸过小，当电子元件(如中央处理器)被装设至电连接装置时，很容易因为电极与端子 接触所产生的应力，而损坏端子。此外，在端子焊接于基板上对应的连接垫后，由于铜子的尺寸过小.，很容易因为电极与端子接触所产生的应力，而损坏端子与对应连接垫的焊接部。综上所述，传统的电连接装置具有下列缺点(l)端子无法排列的很紧密，使得尺 寸设计会受到限制；(2)端子被下压时，可承受的正向力较小；(3)端子与对应连接垫的 焊接部没有保护结构，使得焊接部很容易因为电极与端子接触所产生的应力而损坏。 因此，有必要设计一种电连接装置，以解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电连接装置，用以连接第一电子元件(如CPU)以及 第二电子元件(如电路板)。所述电连接装置包括一基板以及多个端子。所述基板具有一上表面，所述上表面上 具有多个第一连接垫。所述每一端子的一端焊接于所...
【技术保护点】
一种电连接装置，用以连接一第一电子元件以及一第二电子元件，所述电连接装置包括一基板以及多个端子，其特征在于： 所述基板具有一上表面，所述上表面上具有多个第一连接垫；以及 所述每一端子的一端焊接于所述第一连接垫的其中之一，所述每一端子与所述基板的所述上表面的一夹角小于或等于６０度，所述端子是同向排列成列，相邻的至少二个端子与对应的所述第一连接垫的焊接部位于单一端子的一弹性部下方。
【技术特征摘要】
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