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本实用新型涉及一种电连接装置，用以连接第一电子元件以及第二电子元件。所述电连接装置包括一基板以及多个端子。所述基板具有一上表面，所述上表面上具有多个第一连接垫。所述每一端子的一端焊接于所述第一连接垫的其中之一，所述每一端子与所述基板的所述上...
该专利属于何建志所有，仅供学习研究参考，未经过何建志授权不得商用。

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