【技术实现步骤摘要】
电连接器
本技术关于一种电连接器，尤指一种将芯片模块电性连接到电路板 的电连接器。
技术介绍
如美国专利US 6，679，707所述的一种LGA(Land Grid Array)连接器，该 连接器包括若干本体单元及用于承栽本体单元的固持框架，其中每一本体单 元内均收容有若干导电端子。上述导电端子呈柱形结构，并贯穿本体单元的 上、下两表面，导电端子的相对两端分别是接触部和焊接部，接触部是与所 对应的芯片模块相接触导接，而焊接部是与所对应的电路板相焊接固定，从 而使芯片模块与电路板之间能实现电性导通。上述芯片模块、电路板一般在其表面涂有一层氧化膜，而这层氧化膜在与电路板能通过连接器实现电性导通，但由于上述连接器的导电端子与芯片 模块、电路板的接触方式是采用直压式受力，所以不易刮除涂在芯片模块和 电路板表面的氧化层，从而产生电路不易导通的状况。针对这种情况，有些 连接器的导电端子采取"〔"状的结构，但这些连接器在每个本体单元的排 列通常是使接触部朝向同一方向，故在与芯片模块相压縮接触时也朝同一方 向偏移，这样，芯片模块只受到一个方向的反作用力，由于受力不平衡，芯...
【技术保护点】
一种电连接器，用于将芯片模块连接到电路板，其包括若干本体单元和用于承载本体单元的固持框架，其中每一本体单元内均收容有若干导电端子，其特征在于：每一本体单元内的导电端子皆设有接触部，且接触部成朝向相反的两组排列。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：廖芳竹，许硕修，张俊毅，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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