本实用新型专利技术公开一种电连接器，其安装于电路板上以固定连接电子组件，包括绝缘本体及容设于绝缘本体中的若干导电端子，该导电端子两端分别与电子组件及电路板弹性压缩接触，且该绝缘本体进一步设有定位结构，以将电连接器定位及预先固定于电路板上。与现有技术相比，因为本实用新型专利技术电连接器不需要使用金属上壳和金属下壳，也不用将电连接器焊接于电路板上，而系在绝缘本体上设定位机构来将电连接器定位及预先固定于电路板上，从而可有效避免芯片模块与电路板之间接触不良的现象产生，保证了两者之间的电性导通。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电连接器组合，尤其是一种用于连接LGA(land grid array，平面栅格数组)芯片模块的电连接器组合。
技术介绍
现在在某些电子组件(如计算机)上出现了一种LGA型的芯片模块，这种芯片模块的导电端为垫圈形状，与之连接的电连接器设有与导电端弹性压缩接触的端子。图1与图2所示即为业界常见的电连接器，该电连接器1包括相互活动连接的金属上壳2和金属下壳3、收容于金属下壳3中用以承载芯片模块(图中未画出)的底座4，以及固定于金属下壳3一侧以扣合金属上壳2与金属下壳3的摇杆5，该底座包括绝缘本体及容设于绝缘本体中的端子，该端子上端与芯片模块接触，下端则与电路板焊接连接。但这种结构的电连接器存在如下缺陷当摇杆闭合后，金属下壳上的两对角位置会受到摇杆向上的拉力，从而致使金属下壳两个角落向上翘曲变形，这时可能会在金属下壳角落处的侧面抵紧底座相应边缘，并对底座产生将其向上抬起的力，该力作用一定时间后便会使焊接到电路板上的焊接点等部位产生锡裂，造成芯片模块与电路板之间接触不良。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电连接器组合，其能保证芯片模块与电路板之间良好的电性接触。为实现上述目的，本技术电连接器，其安装于电路板上以固定连接电子组件，包括绝缘本体及容设于绝缘本体中的若干导电端子，该导电端子两端分别与电子组件及电路板弹性压缩接触，且该绝缘本体进一步设有定位结构，以将电连接器定位及预先固定于电路板上。与现有技术相比，因为本技术电连接器组合不需要使用金属上壳和金属下壳，也不用将电连接器焊接于电路板上，而系在绝缘本体上设定位机构来将电连接器定位及预先固定于电路板上，不会对底座(绝缘本体)产生将其向上抬起的力，从而可有效避免芯片模块与电路板之间接触不良的现象产生，保证了两者之间的电性导通。附图说明图1为现有电连接器与电路板的立体图。图2为图1所示电连接器与电路板安装芯片模块后的剖视图。图3为本技术电连接器与芯片模块、电路板、支架、背板、散热器组装前的立体图。图4为图3所示组件组装后的剖视图。图5为图3所示电连接器与芯片模块、电路板、背板的分解剖视图。图6为图3所示电连接器端子的立体图。图7为图3所示背板的立体图。图8为另一种背板的立体图。图9为第三种背板的立体图。图10为第四种背板的立体图。具体实施方式以下结合附图对本技术电连接器作出进一步的详细说明。如图3至图7所示，该电连接器组合系包括电连接器10与背板60，该电连接器10系安装于计算机电路板20上，以连接LGA型的芯片模块30，该芯片模块30上方装设有给芯片模块30散热的散热器40，在散热器40与电路板20之间设有支架50以支撑散热器40，另在电路板20的背面装设有背板60，以便于将上述零件固定在一起。该电连接器10包括绝缘本体12及若干容设于其中的导电端子14。该绝缘本体12向下延伸设有四个定位柱126，以插入电路板20上对应的孔洞22中，起定位作用。该导电端子14大概呈<形，其具有弹性，且两端分别设有上、下接触端142、144，以分别与芯片模块30及电路板20相电性接触。该背板60由金属或塑料材料制成，其四个角落处设有固定孔62，以通过螺栓或其它固定装置将电连接器10、芯片模块30、支架50、散热器40固定在一起，且背板60能加固电路板20，以避免电路板20因弯折而损坏。该背板60设有四个分别对应上述定位柱126的通孔64，以作为让位结构，避免因定位柱126顶到背板60而导致电连接器10不能正确安装到电路板20上。当然，其背板的让位结构还可实施成其它多种方式，如在背板70中央位置设凹洞72(如图8所示)，或在背板80上设若干肋条82(如图9所示)，或在背板90上设凹槽92(如图10所示)，等等，以避免定位柱顶到背板而导致电连接器不能正确安装到电路板上。与现有技术相比，因为本技术电连接器组合不需要使用金属上壳和金属下壳，也不用将电连接器焊接于电路板上，而系将电连接器端子抵压在电路板焊垫上，从而可有效避免芯片模块与电路板之间接触不良的现象产生，保证了两者之间的电性导通。并且因为在背板上设有让位结构，可避免定位柱顶到背板而导致电连接器不能正确安装到电路板上。一般技术人员容易理解，本技术电连接器组合也不局限于应用在芯片模块与电路板之间的连接，还可应用在其它电子组件，如电路板与电路板之间的连接。权利要求1.一种电连接器组合，其包括安装于电路板一侧的电连接器，该电连接器包括绝缘本体及容设于绝缘本体中的若干导电端子，其特征在于该绝缘本体向下延伸设有若干定位柱，该电连接器组合进一步设有背板，该背板位于电路板的另一侧，且其上对应上述定位柱设有若干让位结构。2.如权利要求1所述的电连接器组合，其特征在于该电连接器端子与电路板弹性压缩接触。3.如权利要求1所述的电连接器组合，其特征在于该背板四个角落处设有固定孔。4.如权利要求1或2或3所述的电连接器组合，其特征在于该让位结构为背板上设有的孔洞或凹洞或肋条或凹槽。5.如权利要求1或2或3所述的电连接器组合，其特征在于该电连接器系用以连接LGA型的芯片模块。6.如权利要求4所述的电连接器组合，其特征在于该电连接器系用以连接LGA型的芯片模块。专利摘要本技术公开一种电连接器，其安装于电路板上以固定连接电子组件，包括绝缘本体及容设于绝缘本体中的若干导电端子，该导电端子两端分别与电子组件及电路板弹性压缩接触，且该绝缘本体进一步设有定位结构，以将电连接器定位及预先固定于电路板上。与现有技术相比，因为本技术电连接器不需要使用金属上壳和金属下壳，也不用将电连接器焊接于电路板上，而系在绝缘本体上设定位机构来将电连接器定位及预先固定于电路板上，从而可有效避免芯片模块与电路板之间接触不良的现象产生，保证了两者之间的电性导通。文档编号H01R12/71GK2678166SQ20042001481公开日2005年2月9日 申请日期2004年1月15日 优先权日2004年1月15日专利技术者朱德祥 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电连接器组合，其包括安装于电路板一侧的电连接器，该电连接器包括绝缘本体及容设于绝缘本体中的若干导电端子，其特征在于：该绝缘本体向下延伸设有若干定位柱，该电连接器组合进一步设有背板，该背板位于电路板的另一侧，且其上对应上述定位柱设有若干让位结构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱德祥，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：81[中国|广州]
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