插座连接器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种插座连接器，承载和挡止一芯片模块于其中，该插座连接器包括一绝缘本体以及一板状挡框；该绝缘本体承载该芯片模块于其上；该板状挡框的后部枢接于该绝缘本体的后部，该板状挡框的前部具有一弹性锁扣装置，该弹性锁扣装置可释放地锁扣于该绝缘本体的前部；该插座连接器仅须以枢接于该绝缘本体的板状挡框便能挡止该芯片模块于该绝缘本体上；当该插座连接器和一电路板送入一回焊炉内加热时，该板状挡框所吸收的热量少于现有的插座连接器的锁扣组件所吸收的热量，使得该绝缘本体不易受热变形。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种插座连接器，尤其涉及一种设于一电路板上以承载和挡止一芯片模块于其中，使得该芯片模块电性连接于该电路板的插座连接器。
技术介绍
平面栅格阵列封装(Land Grid Array Package)规格的芯片模块，如一计算机主机的中央处理器，安装在设于一电路板上的一插座连接器上。该插座连接器包括一绝缘本体、若干个导电端子和一锁扣组件。这些导电端子设于该绝缘本体内。该绝缘本体承载一芯片模块于其上。该锁扣组件压制该芯片模块于该绝缘本体上。如此，该芯片模块的底面的电性接点能够电性接触设于该绝缘本体的导电端子，以经由这些导电端子电性连接于该电路板。该芯片模块的顶面涂布一层具有黏性的散热膏。一散热器被放置于该插座连接器上且接触涂布于该芯片模块的顶面的散热膏，以对该芯片模块进行散热的工作。当该散热器被取起时，该锁扣组件挡止该芯片模块，以避免该芯片模块随着该散热器也被取起而后又掉落而受损。现有的插座连接器，如公告于2005年2月21日的台湾专利证书号数第M257534号揭示的一种「平面栅格阵列电连接器」，包括一绝缘基体、一框体、一压盖和一拨杆。该绝缘基体的安装部的侧缘设有若干个凸点。该框体的中空底壁的内侧缘设有若干个凹槽。这些凸点分别配合于这些凹槽，使得该绝缘基体结合于该框体。该压盖和该拨杆分别枢接于该框体的相对二端。上述现有的插座连接器的框体、压盖和拨杆为导热的金属材料所制成。该插座连接器的导电端子经由一回焊炉的加热而焊接于一电路板上。当该插座连接器和该电路板送入该回焊炉内加热时，由于该框体、该压盖和该拨杆极易吸收热量且均结合于该绝缘基体，使得该绝缘基体极易受热变形。另外，当该插座连接器和该电路板送入该回焊炉内加热时，该回焊炉所产生的热量极易集中至该框体、该压盖和该拨杆。结果，其它电子组件焊接于该电路板上所需的热量不足。因此，该回焊炉的温度必须提高以弥补其它电子组件焊接于该电路板上所需的热量。如此，该插座连接器的制造成本提高，且该绝缘基体更容易受热变形。再者，该框体、该压盖和该拨杆的材料需求多，使得该插座连接器的制造成本高。因此，上述现有的插座连接器，在实际使用上，显然具有不便与缺陷存在，而有待加以改善。
技术实现思路
本技术的主要目的，在于提供一种插座连接器，以避免其绝缘本体的受热变形。本技术的次一目的，在于提供一种插座连接器，以避免其焊接于一电路板时吸收过多的热量而影响其它电子组件焊接于该电路板上。本技术的另一目的，在于提供一种插座连接器，以降低该插座连接器的制造成本。为了实现上述目的，本技术提供一种插座连接器，承载和挡止一芯片模块于其中，该插座连接器包括一绝缘本体、若干个导电端子以及一板状挡框；该绝缘本体承载该芯片模块于其上；这些导电端子设于该绝缘本体内；该板状挡框的后部枢接于该绝缘本体的后部，该板状挡框的前部具有一弹性锁扣装置，该弹性锁扣装置可释放地锁扣于该绝缘本体的前部，且该板状挡框挡止该芯片模块于该绝缘本体上。本技术的插座连接器仅须以枢接于该绝缘本体的板状挡框便能挡止该芯片模块于该绝缘本体上。因此，当该插座连接器和一电路板送入一回焊炉内加热时，该板状挡框所吸收的热量少于现有的插座连接器的锁扣组件所吸收的热量。如此，该绝缘本体不易受热变形，且该板状挡框所吸收的热量不会影响其它电子组件焊接于该电路板上。另外，该板状挡框的材料需求少于现有的插座连接器的锁扣组件。因此，该插座连接器的制造成本降低。附图说明图1是本技术插座连接器第一实施例的立体分解图，其中该插座连接器的板状挡框以其凸部枢接于该插座连接器的绝缘本体的凹部。图1A是本技术插座连接器的导电端子另一实施例的立体图。图1B是本技术插座连接器第一实施例的立体分解图，其中该插座连接器的板状挡框以其枢孔枢接于该插座连接器的绝缘本体的凸轴。图1C是本技术插座连接器第一实施例的立体分解图，其中该插座连接器以其枢接件枢接于该插座连接器的板状挡框的枢孔和该插座连接器的绝缘本体的凹部。图2是本技术插座连接器第一实施例和一芯片模块的立体分解图。图3是本技术插座连接器第一实施例和一芯片模块的立体组合图。图4是本技术插座连接器第一实施例和一芯片模块的另一立体组合图。图5是本技术插座连接器第一实施例进一步包括一吸取板的立体分解图。图6是本技术插座连接器第一实施例进一步包括一吸取板的立体组合图。图7是本技术插座连接器第二实施例的立体组合图。图8是本技术插座连接器第二实施例的另一立体组合图。图9是本技术插座连接器第三实施例的立体组合图。图10是本技术插座连接器第三实施例的另一立体组合图。图11是本技术插座连接器第四实施例的立体组合图。具体实施方式请参阅图1至图4所示，为本技术第一实施例。本技术插座连接器，承载和挡止一芯片模块3于其中。该芯片模块3可为一平面栅格阵列封装(LandGrid Array Package)规格的芯片模块，如一计算机主机的中央处理器。该插座连接器包括一绝缘本体1、若干个导电端子6以及一板状挡框2。该绝缘本体1概呈一矩形。该绝缘本体1具有一前墙17、二个侧墙18、和一后墙19。该前墙17位于该绝缘本体1的前部。该后墙19位于该绝缘本体1的后部。这些侧墙18的前端分别连接于该前墙17的二端。这些侧墙18的后端分别连接于该后墙19的二端。该绝缘本体1的顶面设有一下沉的安装部10位于该前墙17、这些侧墙18、和该后墙19之间。该安装部10设有若干个端子槽105。在图1中，该绝缘本体1的后部的二端(即该后墙19的二端或这些侧墙18的后端)各设有一凹部11。该绝缘本体1的前部设有一扣接装置。该扣接装置具有二个凸块12、二个挡部121、二个缺槽122、和一凹口14位于该绝缘本体1的前侧。该凹口14位于这些凸块12之间。这些挡部121分别形成于这些凸块12的相对内侧的上缘。这些缺槽122分别形成于这些挡部121的后侧。这些导电端子6分别设于该安装部10的端子槽105内。如图1所示，各导电端子6为一表面黏着式(SMT，Surface Mount Technology)端子。各导电端子6的底端和顶端分别具有一焊接部60和一接触部61。各焊接部60用以焊接一锡球于一电路板。各接触部61用以电性接触该芯片模块3。如图1A所示，各导电端子6′为一穿孔式(Through Hole)端子。各导电端子6′的底端和顶端分别具有一焊接部60′和一接触部61′。各焊接部60′用以穿过一电路板的穿孔以进一步焊接于该电路板。各接触部61′用以电性接触该芯片模块3。该板状挡框2具有一前挡板21、二个侧挡板22、和一后挡板23。该前挡板21位于该板状挡框2的前部。该后挡板23位于该板状挡框2的后部。这些侧挡板22的前端分别连接于该前挡板21的二端。这些侧挡板22的后端分别连接于该后挡板23的二端。该前挡板21、这些侧挡板22、和该后挡板23连接形成一矩形的封闭外框和一中空孔25于其间。该板状挡框2亦可没有该后挡板23而为一U字型的开放外框。此外，该板状挡框2的后部具有二个枢接片24。这些枢接片24分别连接于该板状挡框2的后挡板23的二端(或这些侧挡板22的后端)。这些枢接片24的相对内侧各设有一凸本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种插座连接器，承载和挡止一芯片模块于其中，其特征在于，该插座连接器包括：　　　　一绝缘本体，其承载该芯片模块于其上；　　　　若干个导电端子，其设于该绝缘本体内；以及　　　　一板状挡框，其后部枢接于该绝缘本体的后部，该板状挡框的前部具有一弹性锁扣装置，该弹性锁扣装置可释放地锁扣于该绝缘本体的前部，且该板状挡框挡止该芯片模块于该绝缘本体上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：江圳祥，
申请(专利权)人：美国莫列斯股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：US[美国]