插座连接器制造技术

一种插座连接器，是固持一芯片模块于其中，该插座连接器包括一绝缘本体以及一框体；该框体枢接于该绝缘本体，该框体具有一弹性固持装置；该弹性固持装置先行固持该芯片模块于该框体中，使得该芯片模块的稳定性提升；接着，该框体载运该芯片模块至该绝缘本体上，使得该芯片模块被安装于该绝缘本体上的准确性提升，且避免该芯片模块在安装时掉落而损及该插座连接器的导电端子。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种插座连接器，尤指一种设于一电路板上以固持一芯片模块于其中，使得该芯片模块电性连接于该电路板的插座连接器。
技术介绍
平面栅格数组封装(Land Grid Array Package)规格的芯片模块，如一计算机主机的中央处理器，是安装在设于一电路板上的一插座连接器上。该插座连接器包括一绝缘本体、数个导电端子和一锁扣组件。该等导电端子是设于该绝缘本体内。该绝缘本体是承载一芯片模块于其上。该锁扣组件是压制该芯片模块于该绝缘本体上。如此，该芯片模块的底面的电性接点能够电性接触设于该绝缘本体的导电端子，以经由该等导电端子电性连接于该电路板。该芯片模块的顶面涂布一层具有黏性的散热膏。一散热器被放置于该插座连接器上且接触涂布于该芯片模块的顶面的散热膏，以对该芯片模块进行散热的工作。当该散热器被取起时，该锁扣组件挡止该芯片模块，以避免该芯片模块随着该散热器也被取起而后又掉落而受损。现有的插座连接器，如公告于2005年2月21日的台湾专利证书号数第M257534号揭示的一种“平面栅格数组电连接器”，包括一绝缘基体、一框体、一压盖和一拨杆。该绝缘基体的安装部的侧缘设有数个凸点。该框体的中空底壁的内侧缘设有数个凹槽。该等凸点分别配合于该等凹槽，使得该绝缘基体结合于该框体。该压盖和该拨杆分别枢接于该框体的相对二端。上述现有的插座连接器的框体、压盖和拨杆为导热的金属材料所制成。该插座连接器的导电端子是经由一回焊炉的加热而焊接于一电路板上。当该插座连接器和该电路板送入该回焊炉内加热时，由于该框体、该压盖和该拨杆极易吸收热量且均结合于该绝缘基体，使得该绝缘基体极易受热变形。另外，当该插座连接器和该电路板送入该回焊炉内加热时，该回焊炉所产生的热量极易集中至该框体、该压盖和该拨杆。结果，其它电子组件焊接于该电路板上所需的热量不足。因此，该回焊炉的温度必须提高以弥补其它电子组件焊接于该电路板上所需的热量。如此，该插座连接器的制造成本提高，且该绝缘基体更容易受热变形。再者，该框体、该压盖和该拨杆的材料需求多，使得该插座连接器的制造成本高。使用时，一芯片模块是被手指所抓取以放置于该绝缘基体上。接着，该压盖被盖合于该芯片模块上。然后，该拨杆锁扣于该压盖。然而，以手指放置该芯片模块于该绝缘基体上的准确性差，且该芯片模块容易掉落而损及设于该绝缘基体的导电端子。是以，由上可知，上述现有的插座连接器，在实际使用上，显然具有不便与缺失存在，而有待加以改善。
技术实现思路
本技术的主要目的，在于提供一种插座连接器，以提升一芯片模块被安装于其内的准确性，且避免该芯片模块在安装时掉落而损及该插座连接器的导电端子。本技术的次一目的，在于提供一种插座连接器，以避免其绝缘本体的受热变形。本技术的另一目的，在于提供一种插座连接器，以避免其焊接于一电路板时吸收过多的热量而影响其它电子组件焊接于该电路板上。本技术的又一目的，在于提供一种插座连接器，以降低该插座连接器的制造成本。为了达成上述目的，本技术主要是在提供一种插座连接器，是固持一芯片模块于其中，该插座连接器包括一绝缘本体、数个导电端子以及一框体；该等导电端子设于该绝缘本体内；该框体枢接于该绝缘本体，该框体具有一弹性固持装置，该弹性固持装置弹性地固持该芯片模块于该框体中，且该框体载运该芯片模块至该绝缘本体上。该弹性固持装置先行固持该芯片模块于该框体中，使得该芯片模块的稳定性提升。接着，该框体载运该芯片模块至该绝缘本体上，使得该芯片模块被安装于该绝缘本体上的准确性提升，且避免该芯片模块在安装时掉落而损及该插座连接器的导电端子。在较佳的实施例中，该绝缘本体承载该芯片模块于其上，该框体的后部枢接于该绝缘本体的后部，该框体的前部具有一弹性锁扣装置，该弹性锁扣装置可释放地锁扣于该绝缘本体的前部，且该框体挡止该芯片模块于该绝缘本体上。在较佳的实施例中，该绝缘本体承载该芯片模块于其上，该绝缘本体的前部具有一弹性锁扣装置，该框体的后部枢接于该绝缘本体的后部，该弹性锁扣装置可释放地锁扣于该框体的前部，且该框体挡止该芯片模块于该绝缘本体上。本技术的插座连接器仅须以枢接于该绝缘本体的框体便能挡止该芯片模块于该绝缘本体上。因此，当该插座连接器和一电路板送入一回焊炉内加热时，该框体所吸收的热量少于现有的插座连接器的锁扣组件所吸收的热量。如此，该绝缘本体不易受热变形，且该框体所吸收的热量不会影响其它电子组件焊接于该电路板上。另外，该框体的材料需求少于现有的插座连接器的锁扣组件。因此，该插座连接器的制造成本降低。附图说明图1是本技术插座连接器第一实施例和一芯片模块的立体分解图；图1A是本技术插座连接器的导电端子另一实施例的立体图；图2是本技术插座连接器第一实施例和一芯片模块的立体组合图，其中该芯片模块被固持于该插座连接器的框体中；图3是本技术插座连接器第一实施例和一芯片模块的另一立体组合图；图4是图3的4-4剖视图，其中该插座连接器的框体以其枢孔枢接于该插座连接器的绝缘本体的凸轴；图4A是本技术插座连接器第一实施例的剖视图，其中该插座连接器的框体以其凸部枢接于该插座连接器的绝缘本体的凹部；图4B是本技术插座连接器第一实施例的剖视图，其中该插座连接器以其枢接件枢接于该插座连接器的框体的枢孔和该插座连接器的绝缘本体的凹部；图5是本技术插座连接器第一实施例进一步包括一吸取板的立体分解图，其中该插座连接器的框体未示出；图6是本技术插座连接器第一实施例进一步包括一吸取板的立体组合图，其中该插座连接器的框体未示出；图7是本技术插座连接器第二实施例的立体组合图；图8是本技术插座连接器第二实施例的另一立体组合图；图9是本技术插座连接器第三实施例的立体组合图； 图10是本技术插座连接器第四实施例的另一立体组合图；图11是本技术插座连接器第五实施例和一芯片模块的立体组合图，其中该芯片模块被固持于该插座连接器的框体中；图12是本技术插座连接器第五实施例和一芯片模块的另一立体组合图；图13是本技术插座连接器第六实施例的立体组合图；图14是本技术插座连接器第七实施例的立体组合图；图15是本技术插座连接器第八实施例的立体组合图；图16是本技术插座连接器第九实施例的立体组合图。具体实施方式为更进一步阐述本技术为达成预定目的所采取的技术手段及功效，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，相信本技术的目的、特征与特点，当可由此得一深入且具体的了解，然而所附图仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制。请参阅图1至图4所示，为本技术第一实施例。本技术是一种插座连接器，是固持一芯片模块3于其中。该芯片模块3可为一平面栅格数组封装(Land Grid Array Package)规格的芯片模块，如一计算机主机的中央处理器。该插座连接器包括一绝缘本体1、数个导电端子6以及一框体2。该绝缘本体1概呈一矩形。该绝缘本体1具有一前墙11、二个侧墙12、和一后墙13。该前墙11位于该绝缘本体1的前部。该后墙13位于该绝缘本体1的后部。该等侧墙12的前端分别连接于该前墙11的二端。该等侧墙12的后端分别连接于该后墙13的二端。该绝缘本体1的顶面设有一下沉的安装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种插座连接器，是固持一芯片模块于其中，其特征在于，该插座连接器包括：　　　　一绝缘本体；　　　　数个导电端子，其设于该绝缘本体内；以及　　　　一框体，其枢接于该绝缘本体，该框体具有一弹性固持装置，该弹性固持装置弹性地固持该芯片模块于该框体中，且该框体载运该芯片模块至该绝缘本体上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：江圳祥，
申请(专利权)人：美国莫列斯股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：US[美国]