一种无需封装的白光LED外延材料制备方法技术

本发明专利技术公开了一种无需封装的白光LED外延材料制备方法，所述制备方法包括如下步骤：原料选择；压片处理；二维材料结构制备和工艺处理。该种制备方法把荧光粉和陶瓷混合高温烧结成外延LED材料所需要的外延基板，在其上面制备氮化镓蓝光等发光外延材料，氮化镓蓝光对陶瓷基板上荧光进行激发，根据荧光粉的种类，基板发出相当波长的光，根据调色源原理实现白光LED外延材料，解决传统白光LED需要荧光粉封装技术导致可靠性问题，可以实现无荧光粉封装技术的白光LED芯片。术的白光LED芯片。术的白光LED芯片。

【技术实现步骤摘要】
一种无需封装的白光LED外延材料制备方法


[0001]本专利技术涉及一种制备方法，具体为一种无需封装的白光LED外延材料制备方法，属于白光LED外延材料制备应用


技术介绍

[0002]LED外延材料制备出来的芯片具有较高的电光转换效率，与传统照明灯具相比，LED芯片具有更长的使用寿命，除了上述效率高、寿命长的优点，LED芯片还具有能耗低、节约能源等优势，因此其已广泛应用于日常生活中，成为照明技术的主流，全面代替了节能灯和白炽灯，但是在现有技术中，大多数LED封装技术基本是在蓝光芯片上封装红光荧光粉、绿光荧光粉和黄光荧光粉来实现白光照明。白光的色温根据不同比例的荧光粉比例来实现的，已发展成为比较成熟的技术。但这种技术存在以下问题，荧光粉容易老化，白光LED的色温在使用过程中会发生变化，其次，封装的固晶胶也容易发生老化，使得LED性能发生下降或者荧光粉部分脱落，从而导致现在LED照明普遍出现LED材料芯片寿命很长，基本不会坏，但芯片上的荧光粉已经发生老化，从面而出现短板效应，目前还没有很好的办法解决这个大规模应用的普遍问题，解决这个问题可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无需封装的白光LED外延材料制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：S1：原料选择，根据可以由蓝光激发红光和绿光的原理，把红光荧光粉陶瓷原料和绿光荧光粉陶瓷原料的按1：1混合；S2：压片处理，将上述原料压成片状基板，进行高温烧结，烧结完成后，进行抛光处理；S3：二维材料结构制备，把片状衬底进行抛光后，在其上面进行石墨烯或者氮化硼二维材料薄层成核层制备，最后放进MOCVD反应室中进行传统LED外延结构生长；S4：工艺处理，生长完毕后，降温取片，进行芯片工艺制备，工艺完成后，电注入后得到直接发白光的芯片。2.根据权利要求1所述的一种无需封装的白光LED外延材料制备方法，其特征在于，所述S2具体包括：对所述S1中的原料混合后，进行研磨；利用高压20MPa进行压片；进行高温1800度退火60min，厚度为300um。3.根据权利要求1所述的一种无需封装的白光LED外延材料制备方法，其特征在于，所述S1中，红光荧粉陶瓷原料主要为RE3Al5
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x
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yMnxRyO12，其中RE为Y、Lu、La、Ga中的至少一种，R为Mg、Ca、K、Li中的一种，0.001≤x≤0.04，0＜y≤0.12，绿光荧光粉陶瓷原料可以为(Ca1
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x
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yCexRy)3(Sc1
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zLz)2(Si1
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mKm)3O12；R为元素Y、Gd、La、Lu、Tb、Li、Na中的一种或多种，L为元素Zr、Hf、Mg、中的一种或多种，K为元素Al、P中的一种或两种，0.0002≤x≤0.02，0≤y≤0.03，0≤z≤0.02，0≤m≤0.02，0＜y+z+m＜0.05，或者(Cex，Lu1
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x)3Al5O120.05％≤x≤0.01。4.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王新强，王琦，梁智文，
申请(专利权)人：北京大学东莞光电研究院，
类型：发明
国别省市：