【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种改进的模块型连接器,尤指一种可增加接地面积及提升阻抗值,而达到较佳的电磁波防干扰(EMI)的功效。技术背景一般传统的模块型连接器如图6及图7所示,其包括 一外壳5, 由一下壳体51及一上壳体52所组成,该下壳体51之一端具有第一凹 槽组511,该二凹槽具有一贯穿该下壳体51表面的穿孔512,而该上 壳体52具有与该穿孔512对应结合的二卡勾513,且该下壳体51 —端 的二侧分别具有一对接部514,并于该下壳体51的二侧分别具有一固 定部515,另外,于该下壳体51的另一端具有二线孔516;而该上壳 体52之一端具有多个与下壳体51第一凹槽组511对应的第二凹槽组 521,通过第一、二凹槽组511、 521形成容置区53,且该上壳体52 — 端的二侧分别具有一与对接部514对应扣合的扣部522,并于该上壳体 52的二侧分别具有一与下壳体51的固定部515成相互对应的另一固定 部523;一金属套盖6,套设于该壳体5之一端,且该金属套盖6具有与容 置区53对应的槽孔61,并于该金属套盖6上具有可分别限位于穿孔 512中的弹片62。当组装时将多个连接 ...
【技术保护点】
一种改进的模块型连接器,其特征是,包括: 一绝缘壳体,具有多个容置槽,且该绝缘壳体之一端面具有多个分别与容置槽连通的开口,而该绝缘壳体的另一端面具有与容置槽连通的出线孔,并于各容置槽中分别设有一端延伸于开口外部的金属弹片; 连接器,分别设于上述绝缘壳体的各容置槽中,各连接器至少包含有一端子座、一包覆于端子座外部的金属壳体、一连接端子座且由出线孔穿出的导线、及一包覆于金属壳体外部且与金属弹片接触的金属层,并于各连接器之一端面分别具有穿设于绝缘壳体所设开口的插接口;以及 一金属封盖,设置于上述绝缘壳体之一端面上且与金属弹片接触,而该金属封盖之一面上具有多个供各 ...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:吴明辉,
申请(专利权)人:金桥科技股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:71[]
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