密集的PCI介面卡的电路基板弹性连接结构制造技术

技术编号:3296433 阅读:209 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种密集的PCI介面卡的电路基板弹性连接结构,主要于介面卡的一侧结合有一面板及复数连接器,并使连接器的插接面对正于面板的插接孔,且介面卡于表面固设有复数电子元件,并同时于介面卡的另侧定位有密集的PCI汇流排连接器;该介面卡上的Compact PCI汇流排连接器预留有一空间,而可供定位一2.0mm间距的排针母座,并同时于电路基板的一侧固定有2.0mm间距的公端排针。从而,结构简易且可有效增加讯号处理线路。(*该技术在2012年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种密集的PCI介面卡的电路基板弹性连接结构,尤其指于密集的(Compact)PCI规格的介面卡连结一电路基板,而可增加讯号处理的线路或应用于不同的连接器,进而使此种介面卡衍生出不同的功能与效用。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种密集的PCI介面卡的电路基板弹性连接结构,介面卡上的Compact PCI汇流排连接器处预留有一空间,而可供定位有排针母座,即可藉由电路基板的公端排针与介面卡上的排针母座相互对接,将原本经由ComPact PCI汇流排连接器连接到背板的讯号,连接回介面卡的插槽内侧或电路基板上预设的连接器,而可在不修改原有介面卡的电路及不占用额外插槽的情形下,能增加讯号处理的线路。本技术的次要目的乃在于提供一种密集的PCI介面卡的电路基板弹性连接结构,藉由电路基板上的连接器可依使用者的需求,而可有不同的替换选择如RJ45USB或PSZ等各种型式连接器,即可衍生出不同的功能与效用。本技术的另一目的在于提供一种密集的PCI介面卡的电路基板弹性连接结构,电路基板可于表面增设有IDC连接器,并配合1.0mm间距的排线将讯号扯出使用。本技术在于提供一种密集的PCI本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种密集的PCI介面卡的电路基板弹性连接结构,主要于介面卡的一侧结合有一面板及复数连接器,并使连接器的插接面对正于面板的插接孔,且介面卡于表面固设有复数电子元件,并同时于介面卡的另侧定位有密集的PCI汇流排连接器;其特征是:该介面卡上的Compact PCI汇流排连接器预留有一空间,而可供定位一2.0mm间距的排针母座,并同时于电路基板的一侧固定有2.0mm间距的公端排针。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈正民
申请(专利权)人:凌华科技股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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