RFID标签具备：薄膜布线基板，包含具有第一面以及位于第一面的相反侧的第二面并且具有可挠性的基材、和分别位于第一面以及第二面的导体；以及RFID用IC，被连接到导体，薄膜布线基板(10)弯折，至少第一面的导体所包含的第一导体部、第一面或者第二面的导体所包含的第二导体部和除第二导体部以外的第二面的导体重叠。叠。叠。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】RFID标签
[0001]本公开涉以及RFID(radio frequency identifier，射频识别符)标签。
技术介绍
[0002]以往，有在陶瓷烧结体的绝缘基板形成有天线导体、并且搭载了RFID用IC(Integrated Circuit，集成电路)的RFID标签。国际公开第2018/016624号所述的RFID标签因层叠在绝缘基板的天线导体而为小型并且具有优异的无线通信特性。
技术实现思路
[0003]本公开的RFID标签具备：
[0004]薄膜布线基板，包含具有第一面以及位于所述第一面的相反侧的第二面并且具有可挠性的基材、和分别位于所述第一面以及所述第二面的导体；以及
[0005]RFID用IC，与所述导体连接，
[0006]所述薄膜布线基板弯折，至少所述第一面的导体所包含的第一导体部、所述第一面或者所述第二面的导体所包含的第二导体部与除所述第二导体部以外的所述第二面的导体重叠。
附图说明
[0007]图1是表示本公开的实施方式1的RFID标签的概略图。
[0008]图2是将图1的RFID标签的薄膜布线基板延长的说明图。
[0009]图3是表示变形例1的RFID标签的概略图。
[0010]图4是表示变形例2的RFID标签的概略图。
[0011]图5是表示本公开的实施方式2的RFID标签的概略图。
[0012]图6是表示实施方式2的RFID标签的电路结构的图。
[0013]图7是将图5的RFID标签的薄膜布线基板延长的说明图。
[0014]图8是表示变形例3的RFID标签的概略图。
[0015]图9是表示变形例3的RFID标签的电路结构的图。
[0016]图10是表示变形例4的RFID标签的概略图。
[0017]图11是表示变形例5的RFID标签的概略图。
[0018]图12是表示变形例6的RFID标签的概略图。
[0019]图13是将图12的RFID标签的薄膜布线基板延长的说明图。
[0020]图14是表示本公开的实施方式3的RFID标签的概略图。
[0021]图15是将图14的RFID标签的薄膜布线基板延长的说明图。
[0022]图16是表示本公开的实施方式4的RFID标签的概略图。
[0023]图17是将图16的RFID标签的薄膜布线基板延长的说明图。
[0024]图18是表示变形例7的RFID标签的概略图。
[0025]图19是将图18的RFID标签的薄膜布线基板延长的说明图。
[0026]图20是将本公开的实施方式5的RFID标签的薄膜布线基板延长的说明图。
[0027]图21是表示在模拟中使用的实施方式2的RFID标签的立体图。
[0028]图22是图21的RFID标签的侧视图。
[0029]图23是表示图21的RFID标签的天线增益的频率特性的图表。
具体实施方式
[0030]以下，参照附图详细地说明本公开的各实施方式。
[0031](实施方式1)
[0032]图1是表示本公开的实施方式1的RFID标签的概略图。图2是将图1的RFID标签的薄膜布线基板延长的说明图。在图2以后的将薄膜布线基板延长的说明图中，表示从表面观察了薄膜布线基板的表面的导体图案A和从表面透视了薄膜布线基板的背面的导体图案B。
[0033]实施方式1的RFID标签1具备薄膜布线基板10和RFID用IC2。RFID用IC2使用例如UHF(Ultra High Frequency，超高频)频带的电波而与读写器进行无线通信。薄膜布线基板10也可以是FPC(Flexible Printed Circuits，柔性印刷电路)。薄膜布线基板10具有：具有可挠性以及灵活性的薄膜状的基材11；层叠在基材11的表面以及背面的导体(21A～21C、25)；和将基材11贯通并将表面的导体与背面的导体之间连接的过孔导体32a、32b。基材11的导体(21A～21C、25)是被固定在基材11的导体膜，其表面也可以被绝缘膜覆盖。作为基材11的材料，例如能够采用聚酰亚胺。基材11的表面与背面相当于本公开所涉及的第一面与第二面的一例。
[0034]表面的导体可包含辐射导体21A、短路导体21B和接地导体21C。辐射导体21A、短路导体21B以及接地导体21C在基材11的长度方向上按序排列而配置。辐射导体21A以及接地导体21C与短路导体21B相比，在基材11的短边方向宽度较宽，与短路导体21B相比具有大的面积。辐射导体21A以及接地导体21C若延伸到基材11的短边方向的端缘，则在小型化方面是有利的。此时，如图2所示的例子那样，也可以设为以下结构，辐射导体21A以及接地导体21C延伸到比基材11的短边方向的端缘稍微靠内侧的位置，以使得不会与外部的导电性的物体接触而短路。
[0035]背面的导体可包含将RFID用IC2的信号端子与接地端子连接的布线导体25。布线导体25相比于辐射导体21A以及接地导体21C，基材11的短边方向的宽度窄。布线导体25的一部分位于辐射导体21A与接地导体21C的里侧。RFID用IC2例如经由导电性接合材料而连接于布线导体25。布线导体25中的RFID用IC2的连接部配置于辐射导体21A的里侧，但也可以配置于接地导体21C的里侧。
[0036]布线导体25通过过孔导体32b连接于接地导体21C，但也可以在距接地导体21C中的RFID用IC2更远的位置连接。通过将RFID用IC2与接地导体21C的连接距离增长，从而能够提高天线的阻抗，能够容易地匹配RFID用IC2的输出阻抗与天线的阻抗。此外，RFID用IC2也可以配置于第二区域R2的长度方向的中央部，能够通过配置在与接地导体21C分离的位置而进一步提高阻抗。若使布线导体25更长，将RFID用IC2搭载于弯折区域R5或者第三区域R3，则RFID用IC2与接地导体21C的距离(RFID标签1的厚度方向上的距离)靠近，阻抗会降低。因此，RFID用IC2也可以搭载在处于最远离接地导体21C所位于的第一区域R1的位置的
第二区域R2之中的、与弯折区域R5接近的位置。
[0037]此外，也可以将从RFID用IC2的连接部向第一区域R1延伸的布线导体25朝第三区域R3延伸。在该情况下，也可以在第三区域R3的表面设置与第三区域R3的背面的布线导体25连接且贯通到表面的过孔导体以及与该过孔导体连接的连接焊盘。此外，也可以在第一区域R1的背面设置连接焊盘，在第一区域R1的表面设置与该连接焊盘连接且贯通到表面的过孔导体以及与该过孔导体连接的连接焊盘。而且，也可以设为用导电性接合材料将这些第三区域R3的表面的连接焊盘与第一区域R1的连接焊盘连接的结构。另外，因为基于导电性接合材料的电连接部位少，所以上述实施方式1中的布线导体25的配置能够进一步提高可靠性。
[0038]在实施方式1中，表面的辐射导体21A相当于本公开本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种RFID标签，具备：薄膜布线基板，包含具有第一面以及位于所述第一面的相反侧的第二面并且具有可挠性的基材、和分别位于所述第一面以及所述第二面的导体；以及RFID用IC，与所述导体连接，所述薄膜布线基板弯折，至少所述第一面的导体所包含的第一导体部、所述第一面或者所述第二面的导体所包含的第二导体部与除所述第二导体部以外的所述第二面的导体重叠。2.根据权利要求1所述的RFID标签，其中，所述第一面的导体或者所述第二面的导体包含在所述薄膜布线基板已被弯折的状态下与所述第二导体部对置的电容导体。3.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：山本周一，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：
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