射频识别标签、射频识别系统和方法技术方案

本公开提供了一种射频识别标签、射频识别系统和方法。该射频识别标签，包括：天线层，天线层中包括集成电路芯片和天线；保护层，位于天线层的一侧，保护层覆盖天线层且与天线层固定连接；基材层，位于天线层的另一侧，基材层与天线层固定连接，为天线层提供支撑；多个涂胶点，位于基材层的远离天线层的一侧，多个涂胶点相互间隔设置；离型纸层，位于多个涂胶点的远离天线层的一侧，多个涂胶点将基材层和离型纸层粘合。本公开提高了RFID标签的灵敏度和群读识别率。读识别率。读识别率。

【技术实现步骤摘要】
射频识别标签、射频识别系统和方法


[0001]本公开涉及通信
，更具体而言，涉及一种射频识别标签、射频识别系统和方法。

技术介绍

[0002]射频识别(Radio Frequency Identification，RFID)技术是一种以识别和数据交换为目的，利用感应、无线电波或者微波进行非接触双向通信的自动识别技术。通过RFID系统可以实现对目标对象的追踪和管理等。RFID系统可以包括RFID读写器和RFID标签。RFID标签常常被贴于具有金属表面的物体或装有液体的容器上。而金属对电磁波的反射作用以及液体对电磁波的吸收作用均会干扰RFID读写器发出的电磁波，不利于RFID读写器读取RFID标签的信息。为此，必须使用专门设计的抗金属干扰标签和抗液体干扰标签，相对于普通电子标签，抗金属干扰标签和抗液体干扰标签的制造工艺复杂且成本高。并且，通常抗金属干扰标签易受到液体对电磁波的吸收作用的干扰，而抗液体干扰标签易受到金属对电磁波的反射作用的干扰。在多种待管理物混放的应用场景(即，待管理物品中既有具有金属表面的物体，又有装有液体的容器)，在群读多个RFID标签时，RFID标签受到液体对电磁波的吸收作用和/或金属对电磁波的反射作用的干扰，这降低了RFID标签的灵敏度和群读识别率。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本公开旨在提高RFID标签的灵敏度和群读识别率。
[0004]为了达到这个目的，根据本公开的第一方面，提供了一种射频识别标签，包括：
[0005]天线层，所述天线层中包括集成电路芯片和天线；
[0006]保护层，位于所述天线层的一侧，所述保护层覆盖所述天线层且与所述天线层固定连接；
[0007]基材层，位于所述天线层的另一侧，所述基材层与所述天线层固定连接，为所述天线层提供支撑；
[0008]多个涂胶点，位于所述基材层的远离所述天线层的一侧，所述多个涂胶点相互间隔设置；
[0009]离型纸层，位于所述多个涂胶点的远离所述天线层的一侧，所述多个涂胶点将所述基材层和所述离型纸层粘合。
[0010]可选地，所述多个涂胶点分布在所述离型纸层和所述基材层之间，所述多个涂胶点的位置和数量与所述射频识别标签的尺寸和质量相关。
[0011]可选地，所述多个涂胶点具有预设厚度，将所述离型纸层和所述基材层隔离。
[0012]可选地，所述的射频识别标签还包括：
[0013]第一胶层，位于所述保护层和所述天线层之间，所述第一胶层的一侧覆盖所述保护层的靠近所述天线层的一侧，所述第一胶层的另一侧覆盖所述天线层的靠近所述保护层
的一侧，所述第一胶层将所述保护层和所述天线层固定连接。
[0014]可选地，所述的射频识别标签，还包括：
[0015]第二胶层，位于所述天线层和所述基材层之间，所述第二胶层的一侧覆盖所述天线层的远离所述保护层的一侧，所述第二胶层的另一侧覆盖所述基材层的靠近所述天线层的一侧，所述第二胶层将所述天线层和所述基材层固定连接。
[0016]可选地，所述多个涂胶点的材料包括：工业双面胶、泡棉胶、硅胶等。
[0017]根据本公开的第二方面，提供了一种射频识别系统，包括：
[0018]上述任一项所述的射频识别标签；
[0019]射频识别读写器，用于读/写所述射频识别标签中存储的信息。
[0020]根据本公开的第三方面，提供了一种射频识别标签的制造方法，包括：
[0021]获取天线层，所述天线层中包括集成电路芯片和天线；
[0022]在所述天线层的一侧设置保护层，所述保护层覆盖所述天线层且与所述天线层固定连接；
[0023]在所述天线层的另一侧设置基材层，所述基材层与所述天线层固定连接，为所述天线层提供支撑；
[0024]在所述基材层的远离所述天线层的一侧设置多个涂胶点，所述多个涂胶点相互间隔设置；
[0025]在所述多个涂胶点的远离所述天线层的一侧设置离型纸层，所述多个涂胶点将所述基材层和所述离型纸层粘合。
[0026]可选地，所述多个涂胶点分布在所述离型纸层和所述基材层之间，所述多个涂胶点的位置和数量与所述射频识别标签的尺寸和质量相关。
[0027]可选地，所述多个涂胶点具有预设厚度，将所述离型纸层和所述基材层隔离。
[0028]根据本公开的第四方面，提供了一种射频识别标签的使用方法，所述射频识别标签，包括：
[0029]天线层，所述天线层中包括集成电路芯片和天线；
[0030]保护层，位于所述天线层的一侧，所述保护层覆盖所述天线层且与所述天线层固定连接；
[0031]基材层，位于所述天线层的另一侧，所述基材层与所述天线层固定连接，为所述天线层提供支撑；
[0032]多个涂胶点，位于所述基材层的远离所述天线层的一侧，所述多个涂胶点相互间隔设置；
[0033]离型纸层，位于所述多个涂胶点的远离所述天线层的一侧，所述多个涂胶点将所述基材层和所述离型纸层粘合；
[0034]所述使用方法包括：
[0035]去除所述离型纸层；
[0036]利用所述多个涂胶点将所述射频识别标签粘贴于待管理物品上，所述保护层位于远离所述待管理物品的一侧；
[0037]将所述射频识别标签置于射频识别读写器的作用范围内，以使得所述射频识别读写器读/写所述射频识别标签中存储的信息。
[0038]在本公开实施例中，RFID标签中保护层、天线层、基材层和离型纸层从上而下依次层叠。多个涂胶点位于基材层和离型纸层之间，将基材层和离型纸层粘合，巧妙地利用多个涂胶点相互间隔设置，在RFID标签使用时，撕开离型纸层，多个涂胶点将射频识别标签粘贴于待管理物品上，这样，多个涂胶点可在天线层和待管理物品表面之间形成空气隔离区这一特点，空气隔离区可以减少待管理物品的金属表面对RFID读写器发出的电磁波的反射作用以及待管理物品内的液体对电磁波的吸收作用的干扰，从而提高RFID标签的灵敏度和群读识别率。
附图说明
[0039]通过参考以下附图对本公开实施例的描述，本公开的上述以及其它目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：
[0040]图1示出了根据本公开实施例的RFID系统所应用的体系架构图。
[0041]图2示出了根据本公开一个实施例的RFID标签的分解立体示意图。
[0042]图3示出了根据本公开一个实施例的RFID标签的侧面剖视示意图。
[0043]图4示出了根据本公开一个实施例的RFID标签的俯视透视示意图。
[0044]图5示出了根据本公开一个实施例的RFID标签的制造方法的流程图。
[0045]图6示出了根据本公开一个实施例的RFID标签的使用方法的流程图。
具体实施方式
[0046]以下基于实施例对本公开进行描述，但是本公开并不仅仅限于这些实施例。在下文对本公开的细节描述中，详尽描述了一些特定的细节部分。对本领域技术人员来说没有这本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种射频识别标签，包括：天线层，所述天线层中包括集成电路芯片和天线；保护层，位于所述天线层的一侧，所述保护层覆盖所述天线层且与所述天线层固定连接；基材层，位于所述天线层的另一侧，所述基材层与所述天线层固定连接，为所述天线层提供支撑；多个涂胶点，位于所述基材层的远离所述天线层的一侧，所述多个涂胶点相互间隔设置；离型纸层，位于所述多个涂胶点的远离所述天线层的一侧，所述多个涂胶点将所述基材层和所述离型纸层粘合。2.根据权利要求1所述的射频识别标签，其中，所述多个涂胶点分布在所述离型纸层和所述基材层之间，所述多个涂胶点的位置和数量与所述射频识别标签的尺寸和质量相关。3.根据权利要求1所述的射频识别标签，其中，所述多个涂胶点具有预设厚度，将所述离型纸层和所述基材层隔离。4.根据权利要求1所述的射频识别标签，其中，还包括：第一胶层，位于所述保护层和所述天线层之间，所述第一胶层的一侧覆盖所述保护层的靠近所述天线层的一侧，所述第一胶层的另一侧覆盖所述天线层的靠近所述保护层的一侧，所述第一胶层将所述保护层和所述天线层固定连接。5.根据权利要求1所述的射频识别标签，其中，还包括：第二胶层，位于所述天线层和所述基材层之间，所述第二胶层的一侧覆盖所述天线层的远离所述保护层的一侧，所述第二胶层的另一侧覆盖所述基材层的靠近所述天线层的一侧，所述第二胶层将所述天线层和所述基材层固定连接。6.根据权利要求1所述的射频识别标签，其中，所述多个涂胶点的材料包括：工业双面胶、泡棉胶、硅胶等。7.一种射频识别系统，包括：如权利要求1
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6中任一项所述的射频识别标签；射频识别读写器，用于读/写所述射频...

【专利技术属性】
技术研发人员：符会利，贾嘉豪，冯立松，祝祺斌，芮榕榕，
申请(专利权)人：平头哥上海半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：