一种抗环境高散射强度的无芯片标签制造技术

一种抗环境高散射强度的无芯片标签，涉及电子标签领域。包括多个无芯片标签单元以及衬底基板，单个无芯片标签单元包括介质层以及设置于介质层上的导电贴片层，导电贴片层上设置有多个三角环形缝隙谐振腔，通过改变三角环形缝隙谐振腔的长度调整谐振频率，多个无芯片标签单元按照三角形分布设置于衬底基板上。该标签的优点为：直接利用设计的三角形谐振结构，使得标签具有对极化方向不敏感的特性，且拥有更高的Q值。在3.45

【技术实现步骤摘要】
一种抗环境高散射强度的无芯片标签


[0001]本专利技术涉及电子标签领域，尤其涉及一种抗环境高散射强度的无芯片标签。

技术介绍

[0002]无芯片标签采用读写天线发送宽带扫描频率信号的方式，然后在接收天线上捕捉标签的反向散射信号，有功耗低、结构简单的特点，由于传统的有芯片RFID标签里的射频集成IC非常昂贵，而无芯片RFID标签不含有射频集成IC。而且与传统的RFID标签相比，无芯片RFID标签其结构中不携带任何用来处理通信协议的电子电路，这都有效地降低了无芯片RFID的制造成本。无芯片RFID标签能自身独立完成电磁波的收发和编码功能，这使得标签的制造工艺变得简单，可实现大批量生产。但同时无芯片标签中不含有用于通信的电路模块和用于存储信息的集成芯片。因此无芯片标签主要应用在只有几十或几百多个不同的识别物体场景中。在通信频率层面，射频识别系统可以分为低频、高频、超高频和微波四个类型。在技术层面还可以根据标签的数据存储、电源供应方式以及发展历程来分类,大致可以分为有源标签、半有源标签、无源标签和无芯片标签四个种类。目前标签的研究正沿着两个方向进行：本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抗环境高散射强度的无芯片标签，其特征在于，包括多个无芯片标签单元以及衬底基板，单个无芯片标签单元包括介质层以及设置于所述介质层上的导电贴片层，所述导电贴片层上设置有多个三角环形缝隙谐振腔，通过改变三角环形缝隙谐振腔的长度调整谐振频率，所述多个无芯片标签单元按照三角形分布设置于所述衬底基板上。2.根据权利要求1所述一种抗环境高散射强度的无芯片标签，其特征在于，在无芯片标签单元中，所述导电贴片层的形状为边长为24.42mm的正三角形，所述导电贴片层上依次等间距设置有三条正三角形环型缝隙谐振腔，每条缝隙宽度的范围为0.1～0.25mm，相邻缝隙间距为0....

【专利技术属性】
技术研发人员：冷利忠，付高岩，冷涛，
申请(专利权)人：无锡众智联禾智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：