存储器装置的裸片上测试制造方法及图纸

本申请案涉及存储器装置的裸片上测试。在一些实例中，存储器裸片可包含处理电路系统，其经配置以基于从外部装置接收到的命令或指令执行所述存储器裸片的评估。所述处理电路系统可经配置以检测所述存储器裸片的故障且基于所述裸片上检测将相关指示传输到所述外部装置。在一些实例中，所述处理电路系统可经配置以按比与预期或标称行为相关联的信息更精细的粒度传达故障信息。另外或替代地，所述处理电路系统可经配置以根据内部产生的时钟信号执行操作，所述内部产生的时钟信号以比来自所述外部装置的时钟信号更快的速率或速度操作。在一些实例中，所述处理电路系统可包含用于所述存储器裸片内部的模拟特性的数字通信的模/数转换能力。的模/数转换能力。的模/数转换能力。

【技术实现步骤摘要】
存储器装置的裸片上测试
[0001]交叉参考
[0002]本专利申请案主张由欧维卡德(Overgaard)等人在2020年10月7日申请的标题为“存储器装置的裸片上测试(ON
‑
DIE TESTING FOR A MEMORY DEVICE)”的第17/065,462号美国专利申请案的优先权，所述美国专利申请案被转让给其受让人且以其全文引用方式明确并入本文中。


[0003]
涉及存储器装置的裸片上测试。

技术介绍

[0004]存储器装置广泛用于在各种电子装置中存储信息，所述电子装置例如计算机、无线通信装置、相机、数字显示器及类似物。信息通过将存储器装置内的存储器单元编程到各种状态来存储。举例来说，二进制存储器单元可被编程到通常由逻辑1或逻辑0标示的两种支持状态中的一者。在一些实例中，单个存储器单元可支持多于两种状态，其中任一者可被存储。为了存取经存储信息，组件可读取或感测存储器装置中的至少一个经存储状态。为了存储信息，组件可在存储器装置中写入或编程状态。
[0005]存在各种类型的存储器装置及存储本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种设备，其包括：多个存储器单元，其在半导体裸片上；及所述半导体裸片上的电路系统，其经配置以：接收执行操作所述多个存储器单元的评估的命令；至少部分基于接收到所述命令执行所述评估；至少部分基于执行所述评估检测操作所述多个存储器单元的故障；及至少部分基于所述检测传输所述故障的指示。2.根据权利要求1所述的设备，其中所述电路系统经配置以接收执行所述评估的所述命令及经由所述半导体裸片的单个接触件传输所述故障的所述指示，所述单个接触件可耦合到接合垫、数据总线或命令/地址或其任何组合。3.根据权利要求2所述的设备，其中所述电路系统经配置以：经由所述单个接触件从制造评估设备接收所述命令；及经由所述单个接触件将所述故障的所述指示传输到所述制造评估设备。4.根据权利要求2所述的设备，其中所述电路系统经配置以：经由所述半导体裸片的第二接触件接收时钟信号；至少部分基于所述接收到的时钟信号接收执行所述评估的所述命令；及至少部分基于所述接收到的时钟信号传输所述故障的所述指示。5.根据权利要求4所述的设备，其中所述电路系统经配置以：至少部分基于所述时钟信号产生第二时钟信号，所述第二时钟信号具有比所述接收到的时钟信号更快的时钟速率；及至少部分基于所述第二时钟信号执行所述评估。6.根据权利要求1所述的设备，其中为了执行所述评估，所述电路系统经配置以：至少部分基于接收到执行所述评估的所述命令产生信号模式以引起到所述多个存储器单元的写入操作；及根据所述所产生的写入模式将数据写入到包含于所述多个存储器单元中的一组存储器单元。7.根据权利要求6所述的设备，其中所述电路系统经配置以：从所述组存储器单元读取第二数据；及确定所述第二数据与根据所述所产生的写入模式写入的所述数据之间的差异。8.根据权利要求1所述的设备，其中所述电路系统经配置以：至少部分基于接收到执行所述评估的所述命令确定同时激活所述多个存储器单元内的多个行的存储器单元；及至少部分基于同时激活所述多个行检测所述故障。9.根据权利要求1所述的设备，其中所述电路系统经配置以：至少部分基于执行所述评估检测操作所述多个存储器单元的预期结果；及传输所述预期结果的指示，其中所述预期结果的所述指示与比所述故障的所述指示更粗的存储器单元粒度相关联。10.根据权利要求1所述的设备，其中所述电路系统经配置以：至少部分基于执行所述评估检测操作所述多个存储器单元的预期结果；及
避免传输所述预期结果的指示。11.根据权利要求1所述的设备，其中所述电路系统经配置以：接收用于执行所述评估的一组指令；及至少部分基于接收到所述命令根据所述接收到的所述组指令执行所述评估。12.一种方法，其包括：在半导体裸片处接收执行操作所述半导体裸片上的多个存储器单元的评估的命令；至少部分基于接收到所述命令执行所述评估；在所述半导体裸片处至少部分基于执行所述评估检测操作所述多个存储器单元的故障；及至少部分基于所述检测从所述半导体裸片传输所述故障的指示。13.根据权利要求12所述的方法，其进一步包括：在所述半导体裸片处接收第一时钟信号；在所述半导体裸片处至少部分基于所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：D，
申请(专利权)人：美光科技公司，
类型：发明
国别省市：