一种无人飞行器制造技术

本实用新型专利技术实施例涉及无人飞行器技术领域,尤其公开了一种无人飞行器，无人飞行器包括机身，包括上壳和导热底盖，导热底盖盖设于所述上壳，导热底盖和上壳共同围合有收容腔，导热底盖设置有第一进风口和出风口，第一进风口和出风口均与收容腔连通，第一进风口、收容腔和出风口共同形成散热通道；功能器件，设置于收容腔内，并且功能器件与导热底盖接触；风扇，设置于散热通道，风扇用于将外界气体从第一进风口吸入散热通道，再从出风口输出。通过上述方式，功能器件产生的热量一方面通过导热底盖被动散热，另一方面由风扇带动气流经由散热通道加快导热底盖与自然风流热交换效率进行主动散热，这样能提高无人飞行器的散热效率，提升使用性能。提升使用性能。提升使用性能。

【技术实现步骤摘要】
一种无人飞行器


[0001]本技术实施例涉及无人飞行器
，特别是涉及一种无人飞行器。

技术介绍

[0002]无人飞行器是一种处在迅速发展中的新型机械设备，其具有体积小、重量轻、安全性高、机动灵活、反应快速、无人驾驶、操作要求低的优点，可广泛应用于航拍、影视、监测、搜救、资源勘查等领域。
[0003]随着电子技术的发展，芯片的集成化程度越来越高，芯片尺寸越来越小，芯片的热流密度也随之越来越高。但在现有的无人飞行器设计方案中，无人飞行器内部狭小的空间结构，使得控制模块、驱动模块、图像处理模块等功能器件产生的热量无法及时扩散出去。而温度是影响芯片信赖性的关键因素，随着温度的持续升高，会降低芯片的使用性能，甚至还会造成芯片的失效。
[0004]在实现本技术实施例的过程中，专利技术人发现：目前无人飞行器主要通过在机身内部装设散热结构从而对无人飞行器内的功能器件进行散热，但现有的散热结构通常具有第一进风口、出风口，散热效率较差，无法满足无人飞行器的需求。

技术实现思路

[0005]本技术实施例主要解决的技术问题是提供一种无本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无人飞行器，其特征在于，包括：机身，包括上壳和导热底盖，所述导热底盖盖设于所述上壳，所述导热底盖和上壳共同围合有收容腔，所述导热底盖设置有第一进风口和出风口，所述第一进风口和出风口均与所述收容腔连通，所述第一进风口、收容腔和出风口共同形成散热通道；功能器件，设置于所述收容腔内，并且所述功能器件与所述导热底盖接触；风扇，设置于所述散热通道，所述风扇用于将外界气体从第一进风口吸入散热通道，再从所述出风口输出。2.根据权利要求1所述的无人飞行器，其特征在于，所述导热底盖面向所述收容腔的一表面朝远离所述收容腔的方向凹陷，以在所述导热底盖面向所述收容腔的一表面形成凹槽，在所述导热底盖背离所述收容腔的另一表面形成第一凸台，所述风扇固定于所述凹槽内，所述第一进风口和出风口均设置于所述第一凸台。3.根据权利要求2所述的无人飞行器，其特征在于，所述导热底盖背离所述收容腔的另一表面延伸有散热鳍；所述第一进风口设置于所述第一凸台的第一表面，所述出风口设置于所述第一凸台的第二表面，所述出风口朝向所述散热鳍。4.根据权利要求3所述的无人飞行器，其特征在于，所述散热鳍...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄昶，廖岳龙，
申请(专利权)人：深圳市道通智能航空技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：