插座连接器制造技术

一种插座连接器，可将芯片模块电性连接至电路板，其包括绝缘本体及导电端子，绝缘本体开设有若干个端子容置槽，导电端子容置于端子容置槽内，该导电端子设有固持部及自固持部延伸的臂部，臂部设有与芯片模块及电路板电性导接的接触部，且该接触部突出于绝缘本体表面外一定高度；其特征在于：绝缘本体的表面设有若干个凸块，且凸块的高度小于导电端子的接触部突出于绝缘本体表面的高度。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种插座连接器，尤其是指一种将芯片模块电性连接至电路板的插座连接器。
技术介绍
相关现有的技术如美国专利第6,296,495所揭示，将芯片模块电性连接至电路板的插座连接器一般设有绝缘本体及容置于绝缘本体的导电端子。这种插座连接器9可详见图1及图2所揭示，绝缘本体91开设有若干个端子容置槽911，导电端子92容置于端子容置槽911内。绝缘本体91靠近芯片模块8的平面为承接面912，靠近电路板7的平面为配合面913，绝缘本体91开设有若干个端子容置槽911，该端子容置槽911贯穿承接面912及配合面913，导电端子92容置于端子容置槽911内。导电端子92设有固持部923、第一延伸部921及第二延伸部922，第一延伸部921上设有与芯片模块8的导电体81电性导接的第一接触部9211，第二延伸部922上设有与电路板7的导电片71电性导接的第二接触部9221。导电端子92的第一接触部9211及第二接触部9221突出于绝缘本体91的相对两平面外，与芯片模块8的导电体81及电路板7的导电片71电性导接时，借助芯片模块8及电路板7的挤压后可发生弹性变形而缩进端子容置槽911内。导电端本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：廖芳竹，司明伦，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：