电连接器端子制造技术

一种电连接器端子，包括基部及臂部，臂部自基部延伸，其设有第一延伸部、第二延伸部及自由端部，于第二延伸部与自由端部之间形成有可与芯片模块相导接的第一接触部，于第一延伸部与第二延伸部之间形成有可与电路板导接的第二接触部，其特征在于：基部上延设有一短臂，该自由端部可受压并与该短臂抵接。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种电连接器端子，尤其是指一种组接于将芯片模块电性连接至电路板的电连接器的电连接器端子。
技术介绍
将芯片模块电性连接至电路板的LGA电连接器，如″Nonlinear AnalysisHelps Design LGA Connectors″(Connector Specifier，February 2001)揭示，一般具有薄板状且组接于电路板的绝缘本体，该绝缘本体中部为导电区，于导电区容置有若干个导电端子，因芯片模块之导电体的结构特点，该等导电端子一般具有较好弹性且突伸于绝缘本体之外，需借助其它组件对绝缘本体施加一按压外力，而使得导电端子发生弹性变形后借助导电端子的弹性力挤压芯片模块的导电体，从而实现导电端子与芯片模块的导电体的稳固电性导接。该LGA电连接器组接于电路板后，该等导电端子远离芯片模块的另一端与电路板的导电片电性导通，从而实现芯片模块与电路板的电性导接。如美国专利第4,998,866号及第5,498,166号所揭示，为使得电连接器端子具有良好的弹性，其一般设有较长悬臂，并于该悬臂的末端设有与芯片模块的导电体电性导接的导接部。该电连接器端子结构的具体设置方式可参见图1及图2，电连接器端子9具有平板状固持部91及自固持部91中部延伸的″U″形悬臂92，该悬臂92于其靠近固持部91的延伸末端设有导接部921，并于其远离固持部91的一端设有接触部922。该导电端子9容置于电连接器8的绝缘本体81后，其导接部921及接触部922分别突出于电连接器8的绝缘本体81外。请参阅图3，芯片模块(未标号)组接于电连接器8后，电连接器端子9导接部921及接触部922分别与芯片模块的导电体(未标号)及电路板的导电片(未标号)相接触，而且电连接器端子9的悬臂92受芯片模块及电路板的挤压而发生弹性变形。悬臂92变形后而产生弹性力，使得导接部921及接触部922分别挤压芯片模块的导电体及电路板的导电片，从而可保证电连接器端子9与芯片模块及电路板稳固电性导接。然而，电连接器端子9的导接部921设于较长悬臂92上，当芯片模块与电路板电性导接后，电流自芯片模块的导电体流经导电端子的长悬臂，通过路径L而到达电路板的导电片，因为电流流经导电端子的路径很长，总的电阻抗较大，故产生热量较多，全部导电端子所产生的热量加起来会更多。由于现在一般芯片模块的频率较高，这样由于电阻抗增大而产生的热量会更大，如果芯片模块散热不良，则会因为积存太多的热而造成组件损坏、缩短组件寿命或影响电路的正常功能。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电连接器端子，尤其是指一种具有较佳电气性能的电连接器端子。本技术的目的是这样实现的提供一种电连接器端子，该电连接器端子包括基部及臂部，基部上延设有一短臂，臂部自基部延伸，其设有第一延伸部、第二延伸部及自由端部，于第二延伸部与自由端部之间形成有可与芯片模块相导接的第一接触部，于第一延伸部与第二延伸部之间形成有可与电路板导接的第二接触部。当芯片模块下压第一接触部时，该自由端部与该短臂抵接。与现有技术相比较，本技术具有以下优点自由端部与短臂抵接后，于芯片模块及电路板间形成两条导电通路，且该两条通路呈并联设置，从而减小了电连接器端子的电阻抗，所以产生热量较少而且具有良好电气性能。附图说明图1是与本技术相关的现有的电连接器端子的立体图。图2是与本技术相关的现有的电连接器端子收容于电连接器的绝缘本体内的示意图。图3是与本技术相关的现有的电连接器端子电性导接芯片模块及电路板时的示意图。图4是组接本技术电连接器端子的电连接器的立体图。图5是本技术电连接器端子的立体图。图6是本技术电连接器端子收容于电连接器的端子容置槽内的侧视图。图7是本技术电连接器端子电性导接芯片模块及电路板时的示意图。具体实施方式请参阅图4至图7，本技术电连接器端子1包括平板状基部11及自基部11一侧弯折延伸的臂部12。基部11呈″H″状，中间设有连接部111及自连接部111一侧缘延伸的短弧状短臂114，基部11两相对侧缘各向外突伸设有固持部112。固持部112用以固定该电连接器端子1于电连接器2中。臂部12自连接部111与短臂114相对的侧缘弯折延伸，臂部12呈″U″状，设有第一延伸部123、第二延伸部124及自由端部125，于第二延伸部124与自由端部125之间形成有可与芯片模块4的导电体41相导接的第一接触部121，于第一延伸部123与第二延伸部124之间形成有可与电路板3的导电片31导接的第二接触部122。臂部12的自由端部125与短臂114的延伸末端相互靠近，并以预定距离分离设置，以使臂部12受压力时，自由端部125可与短臂114相抵接。与该电连接器端子1配合使用的电连接器2设有绝缘本体21，绝缘本体21开设有若干个端子容置槽211。该电连接器端子1借助其固持部112干涉固持于端子容置槽211内，电连接器端子1的第一接触部121及第二接触部122分别突出于绝缘本体21相对的两表面外。芯片模块4组接于电连接器2后，电连接器端子1第一接触部121及第二接触部122分别与芯片模块4的导电体41及电路板3的导电片31相接触，而且电连接器端子1的第二延伸部124受芯片模块4的挤压而发生弹性变形，使其自由端部125向基部11的短臂114方向移动并最终与其相抵接，使得芯片模块4与电路板3间形成两条导电通路通路A及通路B。通路A流经臂部12的第一接触部121、基部11的短臂114、基部11的连接部111，再经过臂部12的第一延伸部123，最后到达臂部12的第二接触部122，通路B自臂部12的第一接触部121，流经臂部12的第二延伸部124，而到达臂部12的第二接触部122。因为电流流经电连接器端子1的路径有两条，且两通路间成并联设置，使总的电阻抗减小，故产生热量减少。臂部12变形后而产生弹性力，使得第一接触部121及第二接触部122分别与芯片模块4的导电体41及电路板3的导电片31导接，从而可保证电连接器端子1与芯片模块4及电路板3实现稳固电性导接。将本技术电连接器端子1及现有的电连接器端子9分别插设于一实验用绝缘基座，分别测试其自感、互感及回线电感。经测试，现有的电连接器端子9的自感为0.52nH(1nH表示1×10-10亨)，互感为0.07nH，回线电感为0.90nH。本技术之电连接器端子1的自感为0.31nH，互感为0.07nH，回线电感为0.48nH。本技术电连接器端子的自感大约减小了40％，互感没变，回线电感大约减小了47％。由此可见，电连接器端子1在使用过程中，不仅使电连接器2产生热量大大降低，而且其电气性能大大改良。权利要求1.一种电连接器端子，包括基部及臂部，臂部自基部延伸，其设有第一延伸部、第二延伸部及自由端部，于第二延伸部与自由端部之间形成有可与芯片模块相导接的第一接触部，于第一延伸部与第二延伸部之间形成有可与电路板导接的第二接触部，其特征在于基部上延设有一短臂，该自由端部可受压并与该短臂抵接。2.如权利要求1所述的电连接器端子，其特征在于臂部的自由端部与短臂的延伸末端相互靠近，并以预定距离分离设置。3.如权利要求1所述的电连接器端子，其特征在于基部呈″H″本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：司明伦，廖芳竹，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：