一种物料微调和位置控制组件制造技术

本实用新型专利技术涉及抛光机技术领域，具体涉及一种物料微调和位置控制组件，包括工作台、Y轴向微调机构、Z轴向微调机构、马达组件、压力传感器和治具座，Y轴向微调机构设置于工作台，Z轴向微调机构设置于Y轴向微调机构，马达组件套设于Z轴向微调机构，压力传感器设置于Z轴向微调机构，压力传感器可随马达组件沿Z轴向在Z轴向微调机构上移动，治具座设置于马达组件的上端且治具座可以轴向转动。本实用新型专利技术的物料微调和位置控制组件设置Y轴向微调机构和Z轴向微调机构，避免以往由于外接打磨头压力过大导致待加工件损耗的问题，实现工件加工过程通过压力传感器对每个工件的抛光压力进行反馈，并根据压力范围进行打磨压力补偿，提高生产效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种物料微调和位置控制组件


[0001]本技术涉及抛光机
，具体涉及一种物料微调和位置控制组件。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，抛磨机被广泛使用，以用于对工件进行抛光打磨。尤其是随着手机的不断普及，液晶电视等电子产品的迅猛发展，玻璃研磨抛光机的应用得到了快速增长，其中，手机的显示屏玻璃、手机外壳、MP3、MP4的外壳都是由周边抛光机加工而成的，而现有的多轴抛光机的工件部位有两种：一种是无压力反馈，进行抛光时，5个工件部位是同时跟随XY平台整体移动，由于装配误差的累积，加上耗材的厚度公差，使得多个工件部位所受抛光的压力不相同，导致加工质量差、加工效率不高；第二种是间接的通过零件反馈压力给减速机，由于加工零件本身存在加工误差以及减速机的本身存在的误差，压力反馈数值经常会出现不准的现象，从而影响抛光效率和质量，容易出现抛光次品，另外，现有多轴抛光机的物料精密移动和位置控制机构移动方向单一、精度差，使用时无法对工件的不同面(例如顶面、侧面等)进行抛光，从而远不能满足工业需求，所以生产效率相对不高。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本技术的目的在于提供一种物料微调和位置控制组件，该物料微调和位置控制组件设置Y轴向微调机构和Z轴向微调机构，避免以往由于外接打磨头压力过大导致待加工件损耗的问题，实现了在工件加工过程通过压力传感器对每个工件的抛光压力进行反馈，并根据压力范围自动进行打磨压力补偿，以及待加工件多角度移动，可旋转的治具座更好的满足工件加工过程的连续性，大大提高了生产效率。
[0004]本技术的目的通过下述技术方案实现：一种物料微调和位置控制组件，包括工作台、Y轴向微调机构、Z轴向微调机构、马达组件、压力传感器和治具座，所述Y轴向微调机构设置于所述工作台，所述Z轴向微调机构通过第一固定板设置于所述Y轴向微调机构的上端面，且所述Z轴向微调机构可沿Y轴向在Y轴向微调机构上移动，所述马达组件套设于所述Z轴向微调机构，且所述马达组件可沿Z轴向在Z轴向微调机构上移动，所述压力传感器设置于所述Z轴向微调机构，且所述压力传感器位于所述马达组件的底部并与马达组件的底端面接触，所述压力传感器可随马达组件沿Z轴向在Z轴向微调机构上移动，所述治具座设置于所述马达组件的上端且治具座可以轴向转动。
[0005]进一步的，所述马达组件包括一体轴、防水套组件、DD马达和底座，所述底座固定于所述压力传感器的上端面，所述DD马达设置于所述底座，所述一体轴套设于所述DD马达内，所述防水套组件套设于所述DD马达的上端，且所述一体轴的上端贯穿所述防水套组件，所述治具座固定于所述一体轴的上端。
[0006]进一步的，所述一体轴的轴心线与所述压力传感器的中心在同一直线上。
[0007]进一步的，所述Y轴向微调机构包括第一驱动装置、第一传动螺杆、驱动螺母、一组
第一滑轨组件和一组第一滑块组，两个所述第一滑轨组件沿Y轴向平行设置于所述工作台，所述第一滑块组套设于所述第一滑轨组件，所述第一固定板固定设置于所述第一滑块组，所述第一驱动装置设置于所述工作台且位于所述第一滑轨组件之间，所述第一传动螺杆的一端与所述第一驱动装置的动力输出端连接，所述驱动螺母套设于所述第一传动螺杆，且所述驱动螺母固定于所述第一固定板的下端面，所述第一驱动装置可驱动第一固定板沿Y轴向移动。
[0008]进一步的，所述Z轴向微调机构包括固定架、第二固定板、第二驱动装置、第二传动螺杆、传动件、一组第二滑轨和一组第二滑块组，所述固定架设置于所述第一固定板的上端面，两个所述第二滑轨沿Z轴向平行设置于所述固定架，所述第二滑块组套设于所述第二滑轨，所述第二固定板固定设置于所述第二滑块组，所述马达组件固定设置于所述第二固定板一侧，所述第二驱动装置竖直向下设置于所述固定架的上端，所述第二传动螺杆的一端与所述第二驱动装置的动力输出端连接，所述传动件螺接于所述第二传动螺杆，且所述传动件的一端与所述第二固定板的另一侧固定，所述第二驱动装置可驱动第二固定板沿Z轴向移动。
[0009]进一步的，所述治具座的内侧设有若干吸气孔，所述治具座的侧壁设有真空吸嘴，所述真空吸嘴均与所述吸气孔连通。
[0010]本技术的有益效果在于：本技术的物料微调和位置控制组件设置Y轴向微调机构和Z轴向微调机构，避免以往由于外接打磨头压力过大导致待加工件损耗的问题，实现了在工件加工过程通过轴心在同一直线上的DD马达传递压力至压力传感器对每个工件的抛光压力进行反馈，并根据压力范围自动进行打磨压力的准确补偿，同时，可旋转的治具座更好的满足工件加工过程的连续性，大大提高了生产效率。
附图说明
[0011]图1是本技术的立体图；
[0012]图2是本技术的另一角的立体图；
[0013]图3是本技术的第一分解示意；
[0014]图4是本技术的第二分解示意；
[0015]图5是本技术的马达组件的分解示意图。
[0016]附图标记为：1
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工作台、2
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Y轴向微调机构、21
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第一驱动装置、22
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第一传动螺杆、23
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驱动螺母、24
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第一滑轨组件、25
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第一滑块组、3
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Z轴向微调机构、31
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固定架、32
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第二固定板、33
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第二驱动装置、34
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第二传动螺杆、35
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传动件、36
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第二滑轨、37
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第二滑块组、4
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马达组件、41
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一体轴、42
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防水套组件、43
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DD马达、44
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底座、5
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压力传感器、6
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治具座、61
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真空吸嘴、62
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吸气孔和7
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第一固定板。
具体实施方式
[0017]为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例及附图1
‑
5对本技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本技术的限定。
[0018]见图1
‑
5，一种物料微调和位置控制组件，包括工作台1、Y轴向微调机构2、Z轴向微调机构3、马达组件4、压力传感器5和治具座6，所述Y轴向微调机构2设置于所述工作台1，所
述Z轴向微调机构3通过第一固定板7设置于所述Y轴向微调机构2的上端面，且所述Z轴向微调机构3可沿Y轴向在Y轴向微调机构2上移动，所述马达组件4套设于所述Z轴向微调机构3，且所述马达组件4可沿Z轴向在Z轴向微调机构3上移动，所述压力传感器5设置于所述Z轴向微调机构3，且所述压力传感器5位于所述马达组件4的底部并与马达组件4的底端面接触，所述压力传感器5可随本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种物料微调和位置控制组件，其特征在于：包括工作台、Y轴向微调机构、Z轴向微调机构、马达组件、压力传感器和治具座，所述Y轴向微调机构设置于所述工作台，所述Z轴向微调机构通过第一固定板设置于所述Y轴向微调机构的上端面，且所述Z轴向微调机构可沿Y轴向在Y轴向微调机构上移动，所述马达组件套设于所述Z轴向微调机构，且所述马达组件可沿Z轴向在Z轴向微调机构上移动，所述压力传感器设置于所述Z轴向微调机构，且所述压力传感器位于所述马达组件的底部并与马达组件的底端面接触，所述压力传感器可随马达组件沿Z轴向在Z轴向微调机构上移动，所述治具座设置于所述马达组件的上端且治具座可以轴向转动。2.根据权利要求1所述的一种物料微调和位置控制组件，其特征在于：所述马达组件包括一体轴、防水套组件、DD马达和底座，所述底座固定于所述压力传感器的上端面，所述DD马达设置于所述底座，所述一体轴套设于所述DD马达内，所述防水套组件套设于所述DD马达的上端，且所述一体轴的上端贯穿所述防水套组件，所述治具座固定于所述一体轴的上端。3.根据权利要求2所述的一种物料微调和位置控制组件，其特征在于：所述一体轴的轴心线与所述压力传感器的中心在同一直线上。4.根据权利要求1所述的一种物料微调和位置控制组件，其特征在于：所述Y轴向微调机构包括第一驱动装置、第一传动螺杆、驱动螺母、一组第一滑轨组件和一...

【专利技术属性】
技术研发人员：向城，
申请(专利权)人：东莞市金太阳精密技术有限责任公司，
类型：新型
国别省市：