一种PCB弹匣上料与堆叠上料一体机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB弹匣上料与堆叠上料一体机构，涉及PCB板上料机构领域，包括第一定位板，所述第一定位板一侧设置有第二定位板，且第一定位板正面滑动连接有上料平台，所述上料平台底部安装有拉出气缸。本实用新型专利技术通过在第一定位板正面滑动连接上料平台，在第一定位板靠近第二定位板的一侧夹层内部顶端安装物料到位感应器，将堆叠的PCB板或吸塑盘放置在上料平台上，接着安装板带动其上升至被物料到位感应器感应到，即可有外部吸盘进行上料，带元器件的PCB板上料时，将进料导向板安装在上料平台上，再将装载PCB板的PCB弹匣放置在弹匣底座上，拉出气缸即可将PCB板一一取出上料，使用方便，可满足多样化生产的上料需求。可满足多样化生产的上料需求。可满足多样化生产的上料需求。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB弹匣上料与堆叠上料一体机构


[0001]本技术涉及PCB板上料机构领域，具体为一种PCB弹匣上料与堆叠上料一体机构。

技术介绍

[0002]PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
[0003]当前在对空PCB板或装有PCB板的吸塑盘上料与安装有元器件的PCB板上料使用不同的上料机构。
[0004]但将空PCB板或装有PCB板的吸塑盘上料与安装有元器件的PCB板上料使用不同的上料机构，在改变生产方式时需要更换上料机构，使用麻烦

技术实现思路

[0005]基于此，本技术的目的是提供一种PCB弹匣上料与堆叠上料一体机构，以解决现有的PCB板上料机构使用麻烦的技术问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种PCB弹匣上料与堆叠上料一体机构，包括第一定位板，所述第一定位板一侧设置有第二定位板，且第一定位板正面滑动本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB弹匣上料与堆叠上料一体机构，包括第一定位板(1)，其特征在于：所述第一定位板(1)一侧设置有第二定位板(2)，且第一定位板(1)正面滑动连接有上料平台(3)，所述上料平台(3)底部安装有拉出气缸(16)，且上料平台(3)顶部可拆卸连接有进料导向板(15)，所述第一定位板(1)远离第二定位板(2)的一侧底端连接有弹匣底座(12)，且弹匣底座(12)顶部可拆卸设置有PCB弹匣(14)，所述第一定位板(1)靠近第二定位板(2)的一侧夹层内部顶端安装有物料到位感应器(11)。2.根据权利要求1所述的一种PCB弹匣上料与堆叠上料一体机构，其特征在于：所述第一定位板(1)正面设置有一组与上料平台(3)配合的滑轨(4)。3.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：周家亮，李一，李雪琴，刘复正，郭成卓，王建平，向欢欢，
申请(专利权)人：深圳市智晟威自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：