【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种用于容纳卡而与卡电连接的卡连接器,特别是一种包括与设置在各卡一侧的接地接触部相连的接地件的卡连接器。在日本专利申请8-241764中公开了这种类型的卡连接器。公开的卡连接器配置有在导引卡的框架件的内侧端容纳卡的壳体。除了用于与设置在卡端部的连接器部件的对应触头连接的触头以外,壳体还配置有与设置在容纳的各卡一个表面上的接地接触部连接的接地件。近年来研制了各种各样具有特殊用途的卡,它们与传统的卡具有相同的形状和尺寸,但具有设置在端部以外位置上的信号接触部(如位于主表面上)。本技术的目的在于提供一种卡连接器,其保持与普通卡良好连接的结构,同时还能与上述特殊类型的卡高度可靠地连接。本技术的卡连接器具有(i)容纳卡的壳体;(ii)当容纳端部具有触头的卡时与这些卡的触头连接的第一触头;(iii)与位于各卡的一个表面上的接地接触部连接的接地件,卡连接器的特征在于,在接地件的同一侧沿着接地件设置第二触头,第二触头在容纳卡时与设置在各卡表面的所述信号接触部连接。接地件最好包括多个彼此分开的触头,上述第二触头设置在多个构成接地件的触头之间。接地件和第二触头最好由金 ...
【技术保护点】
一种卡连接器,具有(i)容纳卡的壳体;(ii)当容纳端部具有触头的卡时与这些卡的触头连接的第一触头;(iii)与位于所述各卡的表面上的接地接触部连接的接地件,其特征在于,在接地件的同一侧沿着接地件设置第二触头,第二触头在安装卡时与设置在 各卡表面的所述信号接触部连接。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:川前贵裕,小幡広行,
申请(专利权)人:惠特克公司,
类型:实用新型
国别省市:US[美国]
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