面板沉积镀膜设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种面板沉积镀膜设备，涉及面板加工技术领域，该面板沉积镀膜设备包括真空壳体和依次设在真空壳体内的装载件、屏蔽罩、靶板组件及磁性件，装载件靠近靶板组件的一侧用于装载面板，屏蔽罩为框架结构。真空壳体的内侧壁上设有可拆卸的防护板。该面板沉积镀膜设备能够适应多种尺寸规格的面板，并且能够避免溅射粒子沉积到真空壳体的内侧壁上的现象。现象。现象。

【技术实现步骤摘要】
面板沉积镀膜设备


[0001]本技术涉及面板生产制造
，尤其涉及一种面板沉积镀膜设备。

技术介绍

[0002]磁控溅射膜镀技术在玻璃行业的应用由来已久，其原理是应用在真空状态下，通入精确控制量的工艺气体，在强电磁场交互作用下产生电离，冲击靶材且产生等离子体放电。靶材原料经辉光放电过程产生溅射粒子并在磁场作用下高速飞向面板且附着于面板表面，与表面形成类似共价键结构的分子结合力，从而形成一层附着于面板表面的金属(非金属及其氧化物)膜层。
[0003]如图1所示，现有的面板磁控溅射镀膜设备包括真空壳体1
’
和依次设在真空壳体1
’
内的装载件2
’
、屏蔽罩3
’
、靶板组件4
’
及磁性件5
’
，屏蔽罩3
’
为框架结构，框架结构的内边缘与面板6
’
重合。在实际工作过程中，屏蔽罩3
’
应当与面板的尺寸相吻合，这样才能避免靶板组件4
’
产生的溅射粒子沉积到真空壳体1
’
的内侧壁上。但是在实际生产过程中，面板的尺寸有可能会出现更换，为了避免真空壳体1
’
的内侧壁上出现粒子沉积就需要更换屏蔽罩3
’
。这样就导致了一种尺寸的面板6
’
就要对应一种尺寸的屏蔽罩3
’
，从而造成面板磁控溅射镀膜设备的零部件复杂且运行成本较高。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提出一种面板沉积镀膜设备，该面板沉积镀膜设备能够适应多种尺寸规格的面板，并且能够避免溅射粒子沉积到真空壳体的内侧壁上的现象。
[0005]为实现上述技术效果，本技术的技术方案如下：
[0006]提供一种面板沉积镀膜设备，包括真空壳体和依次设在所述真空壳体内的装载件、屏蔽罩及靶板组件，所述装载件用于装载面板，所述屏蔽罩为框架结构，其中：所述真空壳体的内侧壁上设有可拆卸的防护板。
[0007]作为面板沉积镀膜设备的一种优选方案，所述防护板为多个，多个所述防护板依次拼接设置。
[0008]作为面板沉积镀膜设备的一种优选方案，所述防护板的端部上设有搭接部，相邻的两个所述防护板的搭接部的裁口拼接。
[0009]作为面板沉积镀膜设备的一种优选方案，所述防护板通过固定件可拆卸地安装在所述真空壳体的内侧壁上。
[0010]作为面板沉积镀膜设备的一种优选方案，所述真空壳体包括壳本体和连接部，所述连接部朝向所述壳本体的一侧具有安装槽，所述安装槽内具有冷却管，所述防护板配合在所述连接部上以遮挡所述安装槽。
[0011]作为面板沉积镀膜设备的一种优选方案，所述屏蔽罩包括屏蔽框架和罩本体，所述罩本体可拆卸地设在所述屏蔽框架上，且所述罩本体安装在所述屏蔽框架的朝向所述面板的一侧。
[0012]作为面板沉积镀膜设备的一种优选方案，所述屏蔽框架朝向所述靶板组件的一侧设有朝向所述靶板组件延伸的阻挡部。
[0013]作为面板沉积镀膜设备的一种优选方案，所述靶板组件包括靶板框架和靶板件，所述靶板框架与所述真空壳体相连，所述靶板件可拆卸地设置在所述靶板框架上，且所述靶板件包括多个拼接的子板。
[0014]作为面板沉积镀膜设备的一种优选方案，所述装载件的两端设有卡接部，所述卡接部用于卡接所述面板。
[0015]作为面板沉积镀膜设备的一种优选方案，所述卡接部上设有卡接槽，两个所述卡接槽的槽口相对设置，所述面板的上端和下端分别插接在两个所述卡接槽内。
[0016]本技术的面板沉积镀膜设备的有益效果：由于真空壳体上设有防护真空壳体的内侧壁的防护板，避免了溅射粒子沉积在真空壳体的内壁上的现象发生，本实施例的面板沉积镀膜设备无需屏蔽罩与面板匹配，从而无需针对不同尺寸的面板准备不同尺寸的屏蔽罩，降低了面板沉积镀膜设备的使用成本。
[0017]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0018]图1是现有技术的面板沉积镀膜设备的结构示意图；
[0019]图2是本技术的面板沉积镀膜设备的结构示意图；
[0020]图3是本技术的面板沉积镀膜设备的局部结构示意图；
[0021]图4是本技术的面板沉积镀膜设备的两个防护板的拼接示意图。
[0022]附图标记：
[0023]图1中：
[0024]1’
、真空壳体；2
’
、装载件；3
’
、屏蔽罩；4
’
、靶板组件；5
’
、磁性件；6
’
、面板；
[0025]图2
‑
图3中：
[0026]1、真空壳体；11、壳本体；12、连接部；121、安装槽；2、装载件；21、卡接部；211、卡接槽；22、支撑部；3、屏蔽罩；31、屏蔽框架；311、阻挡部；32、罩本体；4、靶板组件；41、靶板框架；42、靶板件；5、磁性件；6、面板；7、防护板；71、搭接部；8、固定件；9、冷却管。
具体实施方式
[0027]参考下面结合附图详细描述的实施例，本技术的优点和特征以及实现它们的方法将变得显而易见。然而，本技术不限于以下公开的实施例，而是可以以各种不同的形式来实现，提供本实施例仅仅是为了完成本技术的公开并且使本领域技术人员充分地了解本技术的范围，并且本技术仅由权利要求的范围限定。相同的附图标记在整个说明书中表示相同的构成要素。
[0028]以下，参照附图2
‑
图3来详细描述本技术的面板沉积镀膜设备的具体结构。
[0029]本技术公开了一种面板沉积镀膜设备，如图2所示，该面板沉积镀膜设备包括真空壳体1和依次设在真空壳体1内的装载件2、屏蔽罩3、靶板组件4及磁性件5，装载件2靠近靶板组件4的一侧用于装载面板6，屏蔽罩3为框架结构。真空壳体1的内侧壁上设有可拆
卸的防护板7。
[0030]可以理解的是，在实际设计中，屏蔽罩3的框架结构的内周壁的尺寸与面板沉积镀膜设备能够沉积的最大尺寸的面板6相匹配。当对尺寸最大的面板6进行沉积镀膜时，朝向真空壳体1内部通入精确控制量的工艺气体，在强电磁场交互作用下产生电离，冲击靶板组件4且产生等离子体放电，靶板组件4的原料经辉光放电过程生成溅射粒子，并在磁场作用下高速飞向面板6且附着于面板6表面。由于屏蔽罩3正好与面板6的尺寸匹配，那么溅射粒子穿过屏蔽罩3后只能够沉积在面板6上，并不会溅射至真空壳体1的内侧壁上。当对尺寸小于最大尺寸的面板6进行溅射时，此时的屏蔽罩3的中空位置的尺寸就会大于面板6的尺寸，靶板组件4产生的溅射粒子就会溅射到真空壳体1的内侧壁上。在本实施例中，真空壳体1的内侧壁上增设了防护板7，在实际工作过程中，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种面板沉积镀膜设备，包括真空壳体和依次设在所述真空壳体内的装载件、屏蔽罩及靶板组件，所述装载件靠近所述靶板组件的一侧用于装载面板，所述屏蔽罩为框架结构，其特征在于，所述真空壳体的内侧壁上设有可拆卸的防护板。2.根据权利要求1所述的面板沉积镀膜设备，其特征在于，所述防护板为多个，多个所述防护板依次拼接设置。3.根据权利要求2所述的面板沉积镀膜设备，其特征在于，所述防护板的端部上设有搭接部，相邻的两个所述防护板的搭接部的裁口拼接。4.根据权利要求1所述的面板沉积镀膜设备，其特征在于，所述防护板通过固定件可拆卸地安装在所述真空壳体的内侧壁上。5.根据权利要求1所述的面板沉积镀膜设备，其特征在于，所述真空壳体包括壳本体和连接部，所述连接部朝向所述壳本体的一侧具有安装槽，所述安装槽内具有冷却管，所述防护板设置在所述连接部上以遮挡所述安装槽。6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：石林，
申请(专利权)人：乐金显示光电科技中国有限公司，
类型：新型
国别省市：