【技术实现步骤摘要】
一种具有芯片安装限位结构的芯片
[0001]本技术涉及一种芯片，具体是一种具有芯片安装限位结构的芯片。
技术介绍
[0002]芯片称为集成电路或称微电路、晶片/芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
[0003]现有公开号为CN214378404U的一种芯片散热结构中，此装置中设置有用于对芯片本体进行散热的散热风机，此装置在使用时存在一些缺点，安装箱上开设有便于通风的通孔，在使用一段时间后不方便对通孔进行清理，且此装置在使用时不方便对芯片本体进行限位和拆卸，影响实用性。在对芯片本体进行固定后不方便对对其进行拆卸，针对上述问题，现在设计一种改进的具有芯片安装限位结构的芯片。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种具有芯片安装限位结构的芯片，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具有芯片安装限位结构的芯片，包括外壳和设置在外壳内部的芯片本体，所述芯片本体底部设置有支撑...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有芯片安装限位结构的芯片，包括外壳（11）和设置在外壳（11）内部的芯片本体（12），其特征在于，所述芯片本体（12）底部设置有支撑板（13），所述支撑板（13）下方设置有导热片（14），所述支撑板（13）上均匀开设有多个安装孔，所述安装孔内部设置有导热片（14），所述导热片（14）顶部与芯片本体（12）接触，所述导热片（14）远离芯片本体（12）的一端与散热板（15）连接，所述外壳（11）内部设置有限位组件，所述外壳（11）内部设置有用于加速散热板（15）散热的散热组件；所述限位组件，用于对芯片本体（12）进行固定，包括对称设置在外壳（11）内部两侧的安装块（16），所述安装块（16）靠近芯片本体（12）的一侧滑动设置有滑杆（17），所述滑杆（17）一端延伸至安装块（16）外部并设置有限位板（18），所述安装块（16）远离限位板（18）的一端设置有固定块（19），所述滑杆（17）靠近固定块（19）的一端外侧套设有弹簧（20），所述弹簧（20）一端与固定块（19）连接，其远离固定块（19）的一端与安装块（16）内壁连接。2.根据权利要求1所述的一种具有...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈焕明，刘谋迪，
申请(专利权)人：深圳市鹏爱半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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