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本实用新型公开了一种具有芯片安装限位结构的芯片，包括外壳和设置在外壳内部的芯片本体，所述芯片本体底部设置有支撑板，所述支撑板下方设置有导热片，所述支撑板上均匀开设有多个安装孔，所述安装孔内部设置有导热片，所述导热片顶部与芯片本体接触，所述导...
该专利属于深圳市鹏爱半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市鹏爱半导体有限公司授权不得商用。

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