一种LED灯珠及其制备方法、LED灯条技术

本发明专利技术提供了一种LED灯珠及其制备方法、LED灯条，该LED灯珠包括基板、支架碗杯、齐纳二极管以及LED芯片，基板上设置有支架区域，支架碗杯与基板一体化设置，齐纳二极管与基板的表面电性连接，齐纳二极管和支架碗杯均位于所述支架区域内，且支架碗杯覆盖齐纳二极管，支架碗杯内部空心形成一固晶区域，LED芯片位于固晶区域内。本发明专利技术提供的LED灯珠，通过支架碗杯覆盖齐纳二极管，即将齐纳二极管内封在支架碗杯中，区别于现有技术，不仅提升了支架碗杯的固晶区域的空间利用率，同时还能够避免齐纳二极管对LED芯片发出的光进行吸收，进而提升了LED灯珠的整体亮度以及LED灯珠的产品良率。LED灯珠的整体亮度以及LED灯珠的产品良率。LED灯珠的整体亮度以及LED灯珠的产品良率。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯珠及其制备方法、LED灯条


[0001]本专利技术涉及LED封装
，特别涉及一种LED灯珠及其制备方法、LED灯条。

技术介绍

[0002]随着科技的进步，人们的生活也不断提高，对于照明要求也越来越高，现如今，LED打入了照明市场，且以其耗能低、寿命长、可调光以及环保等优点，广受用户好评。
[0003]随着LED进入各行各业，用户对LED的性能要求越来越高，其中，抗ESD(Electro
‑
Static discharge，静电释放)性能，在实际生活中尤为重要。现有的LED通过在支架碗杯内利用银胶粘结齐纳二极管，以起到ESD保护作用，然而LED芯片也设置于支架碗杯内，由于支架碗杯内的空间有限，齐纳二极管的加入会限制LED芯片的可安装尺寸，进而限制了LED芯片的发光亮度，此外，齐纳二极管的外表面为黑色，对LED芯片发出的光具有吸收效果，影响LED的整体亮度。

技术实现思路

[0004]基于此，本专利技术的目的是提供一种LED灯珠及其制备方法、LED灯条，以解决现有技术中齐纳二极管和LED芯片共同设置在支架碗杯内，齐纳二极管占用一定空间，限制了LED芯片的尺寸，且齐纳二极管对LED芯片发出的光具有吸收效果，影响LED整体亮度的问题。
[0005]一种LED灯珠，包括基板、支架碗杯、齐纳二极管以及LED芯片，所述基板上设置有支架区域，所述支架区域用于安置所述支架碗杯，所述支架碗杯与所述基板一体化设置，所述齐纳二极管与所述基板的表面电性连接，所述齐纳二极管和所述支架碗杯均位于所述支架区域内，且所述支架碗杯覆盖所述齐纳二极管，所述支架碗杯内部空心形成一固晶区域，所述LED芯片位于所述固晶区域内。
[0006]本专利技术的有益效果是：通过在基板的上设置支架区域，将齐纳二极管和支架碗杯共同设置在支架区域，并利用支架碗杯覆盖齐纳二极管，即将齐纳二极管内封在支架碗杯中，区别于现有技术，不仅解决了齐纳二极管占用支架碗杯内用于固晶的空间，限制LED芯片尺寸的问题，提升了支架碗杯的固晶区域的空间利用率，同时还能够避免齐纳二极管对LED芯片发出的光进行吸收，进而提升了LED灯珠的整体亮度以及LED灯珠的产品良率。
[0007]优选的，所述齐纳二极管通过焊接与所述基板固定连接。
[0008]优选的，所述LED芯片的厚度小于所述支架碗杯的高度。
[0009]优选的，所述LED芯片通过固晶胶或锡膏与所述基板固定连接。
[0010]优选的，所述支架碗杯采用绝缘材料制成，所述基板采用导电材料制成。
[0011]优选的，所述基板包括正极焊盘和负极焊盘，所述LED芯片的正极端和负极端均通过键合线分别与所述负极焊盘和所述正极焊盘电性连接。
[0012]优选的，所述支架碗杯通过注塑molding成型。
[0013]本申请还提供了一种制备上述中的LED灯珠的方法，包括如下步骤：
[0014]对所述基板进行蚀刻处理；
[0015]在蚀刻后的所述基板上焊接所述齐纳二极管；
[0016]通过注塑molding工艺于所述基板上的支架区域形成支架碗杯，并将所述支架碗杯覆盖所述齐纳二极管；
[0017]在所述支架碗杯形成的固晶区域内焊接键合线以及在所述固晶区域内通过固晶胶粘结LED芯片；
[0018]在所述支架碗杯中填充荧光层，并将所述荧光层覆盖所述LED芯片以及所述键合线。
[0019]本申请还提供了一种LED灯条，包括上述中的LED灯珠。
[0020]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0021]图1为本专利技术第一实施例提供的LED灯珠的结构示意图；
[0022]图2为本专利技术第一实施例提供的LED灯珠的剖视图。
[0023]主要元件符号说明：
[0024]基板10固晶区域21支架碗杯20LED芯片40齐纳二极管30键合线50
[0025]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。
具体实施方式
[0026]为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的若干实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容更加透彻全面。
[0027]需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0028]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0029]请参阅图1至图2，所示为本专利技术第一实施例中的LED灯珠，包括基板10、支架碗杯20、齐纳二极管30以及LED芯片40。
[0030]其中：基板10采用导电材料制成，支架碗杯20采用绝缘材料制成，具体的，支架碗杯20为环氧树脂材料制成的环状结构，基板10为铜材制成的铜片。在本实施例中，基板10上设置有支架区域，支架区域用于安置支架碗杯20，支架碗杯20与基板10一体化设置，齐纳二极管30与基板10的表面电性连接，齐纳二极管30与支架碗杯20均位于支架区域内，且支架碗杯20覆盖齐纳二极管30，也就是说，将齐纳二极管30内封在支架碗杯20中。
[0031]在本实施例中，支架碗杯20内部空心形成一固晶区域21，LED芯片40位于固晶区域21内，区别于现有技术，不仅解决了齐纳二极管30占用支架碗杯20内用于固晶的空间，限制LED芯片40尺寸的问题，提升了支架碗杯20的固晶区域21的空间利用率，同时还能够避免齐纳二极管30对LED芯片40发出的光进行吸收，提升了LED灯珠的整体亮度。需要说明的是，齐纳二极管30通过焊接的方式与基板10固定连接。
[0032]可以理解的，LED芯片40的厚度小于支架碗杯20的高度，能够避免在转移到下一工序的过程中对LED芯片40产生磕碰，从而损坏LED芯片40的问题，有利于保护LED芯片40。
[0033]在本实施例中，LED芯片40为正装芯片，且LED芯片通过固晶胶与基板10固定连接，可以理解的，在其他实施例中，LED芯片40也可以为倒装芯片，相应的，当LED芯片40为倒装芯片时，则LED芯片40通过锡膏与基板10固定连接。
[0034]在本实施例中，固晶区域21设置有两个LED芯片40，可以理解的，固晶区域21中的LED芯片40可以根据实际情况进行确定，且在其他实施例中，也可以设置一个或其他数量的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED灯珠，其特征在于，包括基板、支架碗杯、齐纳二极管以及LED芯片，所述基板上设置有支架区域，所述支架区域用于安置所述支架碗杯，所述支架碗杯与所述基板一体化设置，所述齐纳二极管与所述基板的表面电性连接，所述齐纳二极管和所述支架碗杯均位于所述支架区域内，且所述支架碗杯覆盖所述齐纳二极管，所述支架碗杯内部空心形成一固晶区域，所述LED芯片位于所述固晶区域内。2.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述齐纳二极管通过焊接与所述基板固定连接。3.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述LED芯片的厚度小于所述支架碗杯的高度。4.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述LED芯片通过固晶胶或锡膏与所述基板固定连接。5.根据权利要求1所述LED灯珠，其特征在于，所述支架碗杯采用绝缘材料制成，所述基板采用导电材料制成。6.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢鹏，姜攀，王金鑫，
申请(专利权)人：江西省兆驰光电有限公司，
类型：发明
国别省市：