功率模块封装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种功率模块封装，包括基板、接地图案、多个第一配线图案、多个栅极驱动元件以及多个有源元件。接地图案设置在基板上。第一配线图案设置在基板上且在第一方向上与接地图案间隔开来。第一配线图案在不同于第一方向的第二方向上排列且彼此间隔开来。栅极驱动元件分别设置在接地图案上且在第二方向上排列且彼此间隔开来。栅极驱动元件通过接地图案来具有共同接地平面。有源元件分别设置在第一配线图案上且各自包括第一晶体管和第二晶体管。有源元件分别与相对应的栅极驱动元件和相对应的第一配线图案电连接。和相对应的第一配线图案电连接。和相对应的第一配线图案电连接。

【技术实现步骤摘要】
功率模块封装


[0001]本技术涉及一种功率模块封装。

技术介绍

[0002]近年来低碳排放量的要求逐渐受到重视，以电驱动的运输工具的需求逐渐增加。在电驱动的运输工具中，功率模块是电能转换与电路控制的核心之一。然而，传统的离散式功率元件(discrete power devices)在散热与效能的需求上已无法满足现今的需求，故如何改善功率模块的性能为目前研发的重点之一。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种功率模块封装，以解决上述问题。
[0004]为达上述目的，本技术提供一种功率模块封装，其中功率模块封装可通过使栅极驱动元件通过同一个接地图案来具有共同接地平面的设计来降低数字信号的噪声(noise)，以提升功率模块封装的性能表现。
[0005]本技术的一实施例提供一种功率模块封装。功率模块封装包括基板、接地图案、多个第一配线图案、多个栅极驱动元件以及多个有源元件。基板具有彼此相对的第一表面和第二表面。接地图案设置在基板的第一表面上。多个第一配线图案设置在基板上且在第一方向上与接地图案间隔开来。多个第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种功率模块封装，其特征在于，该功率模块封装包括：基板，具有彼此相对的第一表面和第二表面；接地图案，设置在所述基板的所述第一表面上；多个第一配线图案，设置在所述基板上且在第一方向上与所述接地图案间隔开来，其中多个所述第一配线图案在不同于所述第一方向的第二方向上排列且彼此间隔开来；多个栅极驱动元件，分别设置在所述接地图案上且在所述第二方向上排列且彼此间隔开来，其中多个所述栅极驱动元件通过所述接地图案来具有共同接地平面；以及多个有源元件，分别设置在多个所述第一配线图案上且各自包括第一晶体管和第二晶体管，其中多个所述有源元件各自独立地与相对应的所述栅极驱动元件和相应的所述第一配线图案电连接。2.根据权利要求1所述的功率模块封装，其特征在于，多个所述第一配线图案中的每一者包括高侧区域和低侧区域，其中所述第一晶体管和所述第二晶体管分别设置在所述高侧区域和所述低侧区域中。3.根据权利要求2所述的功率模块封装，其特征在于，所述功率模块封装还包括：第一无源元件，配置在所述栅极驱动元件和所述第一晶体管之间且与所述栅极驱动元件和所述第一晶体管电连接；以及第二无源元件，配置在所述栅极驱动元件和所述第二晶体管之间且与所述栅极驱动元件和所述第二晶体管电连接。4.根据权利要求3所述的功率模块封装，其特征在于，所述栅极驱动元件通过所述第一无源元件将信号传递给所述第一晶体管，且所述栅极驱动元件通过所述第二无源元件将信号传递给所述第二晶体管。5.根据权利要求1所述的功率模块封装，其特征在于，多个所述第一配线图案的形状和尺寸彼此相同。6.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：李衡，韩伟国，张景尧，张道智，邱柏凯，李泰广，张孝民，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：新型
国别省市：