壳体的加工方法技术

本发明专利技术涉及壳体的加工方法，包括挤压胚料得到产品型材，对产品型材依次进行内腔粗加工、内腔精加工、外观面加工、侧孔加工、高光处理和去除工艺废料结构、以及钻孔攻牙处理的步骤，本发明专利技术针对不同类型的壳体量身定制了合适的加工工序，并针对壳体的不同加工工序设计了适用其加工的夹具，以能够确保生产出符合目标需求的产品，并有效地控制加工成本。并有效地控制加工成本。并有效地控制加工成本。

【技术实现步骤摘要】
壳体的加工方法


[0001]本专利技术涉及壳体加工
，特别是涉及一种壳体的加工方法。

技术介绍

[0002]当前电子烟产品日趋流行，各种结构类型的壳体需要加工生产。不同类型壳体对加工工艺具有不同需求，然而目前的加工工序和加工夹具结构比较单一，无法满足对不同类型的壳体的加工需求，尤其在面对不同加工工序时，壳体的形状和结构会发生变化，而且壳体一般为中空结构，在采用单一的加工夹具进行夹持时，可能会导致壳体出现变形、起翘、倾斜、错位的情况。也就是说，目前的壳体加工夹具无法满足不同加工工序中对电子烟壳产品的装夹需求，无法得到目标结构和形状的电子烟壳产品。

技术实现思路

[0003]基于此，本专利技术提供一种壳体的加工方法，通过对不同类型的壳体量身定制相应的加工工序和针对不同的加工工序采用相应的夹具的方式，来确保能够生产出符合目标需求的产品，并有效地控制加工成本，解决了目前的加工工艺和夹具无法满足不同类型的壳体的加工需求的问题。
[0004]本专利技术提供了一种壳体的加工方法，包括步骤：
[0005]S1、基于目标壳体的形状，压挤胚料以得到产品型材；
[0006]S2、采用第一夹具夹紧固定所述产品型材，对所述产品型材的内腔进行粗加工，得到内腔开粗壳体；
[0007]S3、采用第二夹具夹紧固定所述内腔开粗壳体，对所述内腔开粗壳体的内腔进行精加工，得到内腔精光壳体；
[0008]S4、采用第三夹具固定所述内腔精光壳体，对所述内腔精光壳体的外观面进行加工，得到初步成型壳体；
[0009]S5、采用所述第三夹具固定所述初步成型壳体，并在所述初步成型壳体上加工形成侧孔，得到预成型壳体；
[0010]S6、采用第四夹具固定所述预成型壳体，并对所述预成型壳体进行高光处理和去除工艺废料结构处理，得到中间成型壳体；以及
[0011]S7、采用第五夹具固定所述中间成型壳体，并对所述中间成型壳体进行钻孔攻牙处理，得到最终成型壳体。
[0012]可选地，在所述步骤S1中，所述胚料的形状与目标壳体的外形相一致，且两端加工形成有工艺夹紧位，以供所述产品型材能够在后续工序中被夹紧固定。
[0013]可选地，在所述步骤S2中，所述粗加工包括在所述产品型材的工艺夹紧位上加工形成两个第一定位孔，并在所述产品型材的内腔粗加工形成两个第二定位孔和两个螺丝孔，得到所述内腔开粗壳体。
[0014]可选地，两个所述第二定位孔呈对角设置于所述内腔开粗壳体的内腔，两个所述
螺丝孔也呈对角设置于所述内腔开粗壳体的内腔，且任一所述第二定位孔均相邻设置有螺丝孔。
[0015]可选地，所述第一夹具包括第一夹具基座、设置于所述第一夹具基座的三个第一侧推件和两个第一旋转压爪、分别联动于对应的所述第一侧推件的第一驱动件、分别联动于对应的所述第一旋转压爪的第二驱动件，所述第一夹具基座设置有供定位所述产品型材的第一加工位置；其中在所述步骤S2中，通过三个所述第一侧推件对所述产品型材的侧向推紧，和两个所述第一旋转压爪压紧的方式实现在X轴方向和Y轴方向上对所述产品型材的外形进行定位，并通过所述第一加工位置定位所述产品型材的底面的方式实现在Z轴方向上对所述产品型材进行定位。
[0016]可选地，所述第一侧推件为侧推气缸，所述第一驱动件为气缸，所述第二驱动件为旋转下压气缸。
[0017]可选地，所述第一夹具还包括设置于所述第一夹具基座的多个第一限位块和多个第一定位基准块，各所述第一限位块设置有朝向所述产品型材的限位球头；其中在所述步骤S2中，在所述产品型材装夹到所述第一夹具上时，通过多个所述第一限位块的限位球头紧贴所述产品型材的外形面的方式，使得所述产品型材与所述第一夹具的分别布置在X轴和Y轴方向上的所述第一定位基准块紧贴，从而保证所述产品型材能够准确地位于所述第一加工位置。
[0018]可选地，在所述步骤S3的精加工中，将所述内腔开粗壳体的内腔加工至目标壳体的要求尺寸，得到所述内腔精光壳体。
[0019]可选地，所述第二夹具包括第二夹具基座、设置于所述第二夹具基座的两个第二旋转压爪、以及用于联动驱动所述第二旋转压爪转动压紧操作的第三驱动件，所述第二夹具基座设置有供定位所述内腔开粗壳体的第二加工位置；其中在所述步骤S3中，通过采用两个第一销钉分别固定在两个所述第一定位孔，和采用两个所述第二旋转压爪压紧固定所述内腔开粗壳体两侧的工艺夹紧位的方式，将所述内腔开粗壳体装夹定位于所述第二夹具，并通过所述第二加工位置定位所述内腔开粗壳体的底面。
[0020]可选地，所述第二夹具还包括设置于所述第二夹具基座的紧靠气缸；其中在所述步骤S3中，通过所述紧靠气缸对所述内腔开粗壳体较高的一侧侧壁辅助承靠，以承受所述内腔开粗壳体的内腔侧壁加工的切削力，改善加工效果。
[0021]可选地，在所述步骤S4中，加工外观面的同时去除所述工艺夹紧位和所述第一定位孔。
[0022]可选地，所述第三夹具包括第三夹具基座、设置于所述第三夹具基座的定位本体、以及设置于所述第三夹具基座之下的第四驱动件，所述定位本体设置有供所述第四驱动件的拉紧轴穿过的穿槽，并设置有多个装配孔；其中在所述步骤S4中，通过将两个第二销钉和两个固定螺钉穿过所述定位本体而锁定于对应的所述第二定位孔和所述螺丝孔的方式，从而将所述定位本体与所述内腔精光壳体锁定，并通过所述第四驱动件联动拉紧所述定位本体的方式，将所述定位本体和所述内腔精光壳体固定在所述第三夹具基座上。
[0023]可选地，所述第四驱动件为气缸。
[0024]可选地，所述步骤S5采用所述第三夹具固定所述初步成型壳体的方式与所述步骤S4相同，且在所述步骤S5中，在所述初步成型壳体上加工形成的侧孔为按键孔和/或USB插
孔。
[0025]可选地，在所述步骤S6中，加工去除所述预成型壳体内腔中的所述第二定位孔和所述螺丝孔，并对所述预成型壳体的开口边缘进行高光和倒角处理。
[0026]可选地，所述第四夹具包括第四夹具基座和均设置于所述第四夹具基座的两个第二侧推件、斜侧推件、多个第二限位块以及多个第二定位基准块，其中两个所述第二侧推件对应于所述预成型壳体的侧壁，其中所述斜侧推件对应于所述预成型壳体的端部位置，所述第四夹具基座设置有第三加工位置；其中在所述步骤S6中，通过所述第四夹具的所述第二侧推件和所述斜侧推件侧向推紧的方式固定所述预成型壳体的外形，并通过多个所述第二限位块的限位球头紧贴所述预成型壳体的外形面的方式，使得所述预成型壳体与所述第四夹具的分别布置在X轴和Y轴方向上的所述第二定位基准块紧贴，从而保证所述预成型壳体能够准确地位于所述第三加工位置。
[0027]可选地，所述第四夹具的布置在Y轴方向上的所述第二定位基准块设置有仿形倒扣结构，所述仿形倒扣结构与所述斜侧推件的位置相对应；其中在所述步骤S6中，所述斜侧推件以斜向下的方式将所述预成型壳体推至与所述仿形倒扣结构相接触，通过所述仿形倒扣结构产生侧向和向下分力，从而保证所述预成型壳本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.壳体的加工方法，其特征在于，包括步骤：S1、基于目标壳体的形状，压挤胚料以得到产品型材；S2、采用第一夹具夹紧固定所述产品型材，对所述产品型材的内腔进行粗加工，得到内腔开粗壳体；S3、采用第二夹具夹紧固定所述内腔开粗壳体，对所述内腔开粗壳体的内腔进行精加工，得到内腔精光壳体；S4、采用第三夹具固定所述内腔精光壳体，对所述内腔精光壳体的外观面进行加工，得到初步成型壳体；S5、采用所述第三夹具固定所述初步成型壳体，并在所述初步成型壳体上加工形成侧孔，得到预成型壳体；S6、采用第四夹具固定所述预成型壳体，并对所述预成型壳体进行高光处理和去除工艺废料结构处理，得到中间成型壳体；以及S7、采用第五夹具固定所述中间成型壳体，并对所述中间成型壳体进行钻孔攻牙处理，得到最终成型壳体。2.根据权利要求1所述的壳体的加工方法，其特征在于，在所述步骤S1中，所述胚料的形状与目标壳体的外形相一致，且两端加工形成有工艺夹紧位，以供所述产品型材能够在后续工序中被夹紧固定。3.根据权利要求2所述的壳体的加工方法，其特征在于，在所述步骤S2中，所述粗加工包括在所述产品型材的工艺夹紧位上加工形成两个第一定位孔，并在所述产品型材的内腔粗加工形成两个第二定位孔和两个螺丝孔，得到所述内腔开粗壳体。4.根据权利要求3所述的壳体的加工方法，其特征在于，两个所述第二定位孔呈对角设置于所述内腔开粗壳体的内腔，两个所述螺丝孔也呈对角设置于所述内腔开粗壳体的内腔，且任一所述第二定位孔均相邻设置有螺丝孔。5.根据权利要求3所述的壳体的加工方法，其特征在于，在所述步骤S2中，通过所述第一夹具的三个第一侧推件对所述产品型材的侧向推紧，和两个第一旋转压爪压紧的方式实现在X轴方向和Y轴方向上对所述产品型材的外形进行定位，并通过第一加工位置定位所述产品型材的底面的方式实现在Z轴方向上对所述产品型材进行定位。6.根据权利要求5所述的壳体的加工方法，其特征在于，在所述步骤S2中，在所述产品型材装夹到所述第一夹具上时，通过多个第一限位块的限位球头紧贴所述产品型材的外形面的方式，使得所述产品型材与所述第一夹具的分别布置在X轴和Y轴方向上的第一定位基准块紧贴，从而保证所述产品型材能够准确地位于所述第一加工位置。7.根据权利要求3所述的壳体的加工方法，其特征在于，在所述步骤S3的精加工中，将所述内腔开粗壳体的内腔加工至目标壳体的要求尺寸，得到所述内腔精光壳体。8.根据权利要求7所述的壳体的加工方法，其特征在于，在所述步骤S3中，通过采用两个第一销钉分别固定在两个所述第一定位孔，和采用两个第二旋转压爪压紧固定所述内腔开粗壳体两侧的工艺夹紧位的方式，将所述内腔开粗壳体装夹固定于所述第二夹具，并通过第二加工位置定位所述内腔开粗壳体的底面。9.根据权利要求8所述的壳体的加工方法，其特征在于，其中在所述步骤S3中，通过紧靠气缸对所述内腔开粗壳体较高的一侧侧壁辅助承靠，以承受所述内腔开粗壳体的内腔侧
壁加工的切削力。10....

【专利技术属性】
技术研发人员：孟辉，杨建树，黄少锋，
申请(专利权)人：东莞市阿尔法电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：