电子卡连接器制造技术

技术编号:3293411 阅读:165 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种电子卡连接器,包括金属上壳体、金属下壳体、绝缘座体及端子,其中端子组装在绝缘座体中,金属上壳体、下壳体包覆在绝缘座体外围,通过金属上壳体、下壳体之间的卡扣设计,在金属上、下壳体间形成容纳电子卡的容纳空间,通过这样的方式,使该电子卡连接器保持较好的机械强度和遮蔽效果,并可以降低电子卡连接器整体的组装高度。(*该技术在2011年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子卡连接器,尤其是指一种将电子卡与电路板电性相连的电子卡连接器。相关现有技术如日本专利JP特开平11-066247号所示,其主要包括绝缘本体及组装在绝缘本体中的端子,其中绝缘本体包括定位壁及设在定位壁两侧的侧壁,上述定位壁与侧壁共同围设成容纳电子卡的容纳空间。但是,随着电子设备,尤其是便携式电子设备小型化的发展趋势,电子卡连接器也在朝轻、薄、短、小的方向发展。这样,塑料绝缘本体势必越来越薄,这将会导致电子卡连接器的整体强度变弱,使得在制造及装配时,由于外力作用,该绝缘本体易于发生翘曲变形而导致产品不良率升高。另外,由于在成型面积较大且厚度较小的塑件时,为保证塑件有较佳的平面度及尺寸精度,模具必须具有相当高的精确度且塑料熔液要具有良好的流动性,而前述现有技术由于是通过绝缘本体定位壁支撑电子卡,因此在绝缘本体的材料及模具选择上均须符合上述强度的要求,这样不利于降低材料及模具成本。另外,现有电子卡连接器还可参照美国专利第5,451,168号,该电子卡连接器是通过与电子设备的组装而构成一电子卡容纳空间,因此电子卡连接器必须固接在电子设备的表面上,无法有效降低整体组装高度本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子卡连接器,用以将电子卡与电路板电性相连,包括绝缘座体、端子、金属上壳体、金属下壳体,金属上壳体包括顶壁、从顶壁两侧垂直弯折且相对的第一上侧壁和第二上侧壁,金属下壳体包括底壁、分别从底壁外边缘向上延伸的定位壁、第一下侧壁及第二下侧壁,其特征在于:金属上壳体的第一及第二上侧壁皆为数段分离设置,其上设有若干锁固孔,金属下壳体的第一、二下侧壁上设有与上述锁固孔相锁合的若干个锁固片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张仁柔许修齐
申请(专利权)人:富士康昆山电脑接插件有限公司鸿海精密工业股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:32[中国|江苏]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术
  • 暂无相关专利