一种TEC测试夹具制造技术

本实用新型专利技术属于半导体技术领域，具体公开了一种TEC测试夹具，包括上支架、下支架、中间轴，上支架通过中间轴可转动地设置在下支架上，在中间轴的一侧：上支架和下支架之间设有弹簧；在中间轴的另一侧：上支架和下支架之间设有调节支撑装置，上支架上远离中间轴方向的端部设置有探针，探针凸出上支架的端部边缘，在下支架上远离中间轴方向的端部设置有限位钢片，限位钢片上设有容纳待测TEC的限位槽，当待测TEC置于限位槽内，待测TEC的焊盘对准上支架上的探针。本实用新型专利技术提供的TEC测试夹具可实现无导线的微型TEC的电气接触，搭配不同的测试模块实现微型TEC的快速测试或标定测试，且精度高，连接可靠性好。连接可靠性好。连接可靠性好。

【技术实现步骤摘要】
一种TEC测试夹具


[0001]本技术属于半导体
，更具体的，涉及一种TEC测试夹具。

技术介绍

[0002]随着通讯设备的迅猛发展，通讯设备的集成程度和组装密度不断提高，通讯设备在提供强大使用功能的同时，也导致了设备功耗和发热量的急剧增加。众所周知，LD光功率对温度非常敏感，温度升高将引起光功率输出减少（同时波长正向漂移），空间的紧缩、可插拔性要求和低温度规格为光模块的散热带来了挑战，为确保激光器有效工作必须采用TEC进行精确温度控制。目前5G通信的推出对光模块散热提出了更高的要求，使用半导体主动制冷模块就显得越发重要且迫切。
[0003]随着芯片的功率密度不断升级，用于芯片主动降温的半导体制冷器（TEC）的尺寸也在不断缩小。部分光通芯片，激光器芯片的尺寸只有1~3mm的左右，配套使用的半导体制冷器尺寸也相应在1~3mm左右。
[0004]TEC外形尺寸微型化，对产品工艺精度及测试技术提出了更高的要求。部分用于光通器件的微型TEC无导线引出，只预留正负极镀金焊盘。焊盘尺寸通常在0.5mm
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0.5mm以内，无法进行人工或者自动化焊接导线。在TEC使用时或测试时需用wire
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bonding设备从微型TEC正负极焊盘上引金线到PCB板上才可以实现微型TEC的电气连接。而bonding过的焊盘会留下金球或划痕，无法再次bonding，影响出货。

技术实现思路

[0005]针对现有技术中存在的上述问题，本技术提供一种TEC测试夹具。本夹具可对TEC进行无损接触，同时保证TEC上的wire
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bonding焊盘完整性和对TEC的电气连接可靠性。
[0006]为实现上述目的，本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0007]一种TEC测试夹具，其特征在于，所述TEC测试夹具包括上支架和下支架，所述上支架和下支架之间设有中间轴，所述上支架通过中间轴可转动地设置在下支架上，以所述中间轴为分界，将所述上支架和下支架分为两侧，
[0008]在所述中间轴的一侧：所述上支架和下支架之间设有弹簧；
[0009]在所述中间轴的另一侧：所述上支架和下支架之间设有调节支撑装置，所述上支架上远离中间轴方向的端部到所述中间轴的长度小于所述下支架上远离中间轴方向的端部到所述中间轴的长度，所述上支架上远离中间轴方向的端部设置有探针，所述探针凸出所述上支架的端部边缘，在所述下支架上远离中间轴方向的端部设置有限位钢片，所述限位钢片上设有容纳待测TEC的限位槽，当待测TEC置于所述限位槽内，待测TEC的焊盘与所述上支架上的探针顶端相对。
[0010]优选地，每根探针之间相互绝缘设置。进一步优选所述探针通过绝缘垫片和塑胶螺丝固定安装在上支架的内侧面。
[0011]优选地，所述探针为L型探针，所述探针分为两组，所述两组探针的顶端平齐。
[0012]优选地，所述探针本体为不锈钢材质，所述探针的顶端做镀镍、钯或金处理。
[0013]优选地，所述探针的尾端转接为线材，所述线材合成连接电缆，所述线材合成连接电缆，与测试装置电连接。
[0014]优选地，所述调节支撑装置为设置在上支架上的螺纹支撑杆，旋转所述螺纹支撑杆可调节在该侧上支架和下支架之间的距离。本技术所述夹具使用可调整的螺纹支撑杆，一是设定在该侧的上下支架件的安全高度，防止弹簧支撑力过大通过中间轴将对侧的探针压变形。二是通过旋转螺纹支撑杆，可对探针接触微型TEC wire
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bonding焊盘的接触力进行微调，保证探针与焊盘之间良好的电气连接。
[0015]优选地，所述上支架中部两端设有上支点，所述下支架中部两端设有与下支点相对应的下支点，所述上支点和下支点上均设有共中间轴穿过的通孔。
[0016]优选地，所述限位钢片通过定位螺丝设置在下支架上。针对尺寸不同的待测TEC，设置有相适配的限位钢片。
[0017]优选地，所述限位钢片可更换设计为多种规格，兼容不同尺寸的TEC。通过设计限位钢片，使探针落下时自然搭接在待测TEC的wire
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bonding焊盘上，避免了再次使用光学设备识别，使用机械臂对位的操作步骤。
[0018]本技术尤其适用于焊盘尺寸在0.5mm
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0.5mm以内的TEC。所述TEC优选为尺寸小于3mm的微型TEC。
[0019]本技术所产生的有益效果为：
[0020]（1）本技术提供的TEC测试夹具可实现无导线的微型TEC的电气接触，搭配不同的测试模块实现微型TEC的快速测试或标定测试，且精度高，连接可靠性好。
[0021]（2）本技术提供的TEC测试夹具有自保护设计，通过弹性结构及限位支撑设计的设计，极大得减少误操作损坏夹具的可能性。
[0022]（4）本技术提供的TEC测试夹具操作简单，兼容性强。通过换装限位钢片，可兼容不同尺寸的微型TEC。夹具弹簧释放后，探针自然接触wire
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bonding焊盘，形成接触，无需使用光学对位系统及机械臂设备。
附图说明
[0023]构成本技术的一部分的附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。
[0024]图1为本技术的实施例1中TEC测试夹具的结构立体示意图。
[0025]图2为本技术的实施例1中TEC测试夹具的爆炸图。
[0026]图3为本技术的实施例1中TEC测试夹具的结构侧视图。
具体实施方式
[0027]以下结合说明书附图和具体优选的实施例对本技术作进一步描述，但并不因此而限制本技术的保护范围。
[0028]实施例1
[0029]参见图1~3，本实施例公开了一种微型TEC测试夹具，所述TEC测试夹具呈现为弹簧夹形态，夹具主体包括上支架1和下支架2，所述上支架1和下支架2之间设有中间轴3，所述
上支架1中部两端设有上支点，所述下支架2中部两端设有与下支点相对应的下支点，所述上支点和下支点上均设有共中间轴3穿过的通孔。所述上支架1通过中间轴3可转动地设置在下支架2上，图3可明显示出，所述上支架1和下支架2呈跷跷板的连接状态。以所述中间轴3为分界，将所述上支架1和下支架2分为两侧：
[0030]在所述中间轴3的一侧：所述上支架1和下支架2之间设有弹簧5，弹簧5的弹力，对中间轴3该侧的部分起向外支撑作用，对中间轴3的另一侧起对内压缩作用。
[0031]在所述中间轴3的另一侧：所述上支架1和下支架2之间设有调节支撑装置，所述调节支撑装置为设置在上支架1上的可旋转的平头螺纹支撑杆4，螺纹支撑杆4的作用为对中间轴3该侧的上下支架起反向的支撑力。平头螺纹支撑杆4上设有内六角螺帽，旋转螺纹支撑杆4可调节中间轴3该侧上下支架间的距离。所述上支架1上远离中间轴方向的端部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种TEC测试夹具，其特征在于，所述TEC测试夹具包括上支架（1）和下支架（2），所述上支架（1）和下支架（2）之间设有中间轴（3），所述上支架（1）通过中间轴（3）可转动地设置在下支架（2）上，以所述中间轴（3）为分界，将所述上支架（1）和下支架（2）分为两侧，在所述中间轴（3）的一侧：所述上支架（1）和下支架（2）之间设有弹簧（5）；在所述中间轴（3）的另一侧：所述上支架（1）和下支架（2）之间设有调节支撑装置，所述上支架（1）上远离中间轴方向的端部到所述中间轴（3）的长度小于所述下支架（2）上远离中间轴方向的端部到所述中间轴（3）的长度，所述上支架（1）上远离中间轴方向的端部设置有4根探针（8），所述探针（8）顶端凸出所述上支架（3）的端部，所述下支架上（2）远离中间轴方向的端部设置有限位钢片（7），所述限位钢片（7）上设有容纳待测TEC的限位槽（11），当待测TEC置于所述限位槽（11）内，待测TEC的焊盘与所述上支架（1）上的探针（8）顶端相对。2.如权利要求1所述的TEC测试夹具，其特征在于，每根探针（8）之间相互绝缘设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢晋毅，陈玉成，曾广锋，高涛，
申请(专利权)人：东莞先导先进科技有限公司，
类型：新型
国别省市：