用于PCB板电镀的电镀夹具制造技术

本实用新型专利技术的用于PCB板电镀的电镀夹具，包括均为导电材质的夹具模块、第一接触头和第二接触头；夹具模块上开设有用于与电源连接固定的取电口以及用于放置PCB板的电镀口；第一接触头，设置于电镀口内，用于与PCB板一表面接触；第二接触头，对应第一接触头设置于电镀口内，用于与PCB板另一表面接触以实现与第一接触头一起夹紧固定PCB板，第一接触头和第二接触头与PCB板的接触面积大小相同。本方案通过使PCB板两个面与接触头的接触面积相同，不仅能够保证PCB板的两面的电流密度一致和镀层均匀；同时PCB板在固定后没有受到额外的纵向力，可防止板材受外力变形、减少弯曲的可能性。减少弯曲的可能性。减少弯曲的可能性。

【技术实现步骤摘要】
用于PCB板电镀的电镀夹具


[0001]本技术属于电镀设备领域，尤其涉及用于PCB板电镀的电镀夹具。

技术介绍

[0002]现有的PCB板在制造过程中，通常需要经过电镀工序。目的通过电解方法在基材上沉积形成镀层的方法，电镀时，镀层金属常作为阳极，被氧化溶解到电镀液中，待镀的PCB板则做阴极，镀层金属的阳离子在PCB板表面被还原成镀层金属。
[0003]其中在电镀过程中，需要用到夹具来夹持待电镀的PCB板。目前PCB线路板电镀用的常规夹具包括：使用弹针式、压板式等，该传统的电镀夹具结构虽然简单，但是其存在如下缺陷：传统的电镀夹具在脉冲电镀通孔或盲孔时通常需要1
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3小时(甚至更长)电镀加工,该种长时间的电镀便导致了PCB线路板在电镀时容易发生变形和弯曲，同时还可能导致PCB线路板的导电性能无法保证、PCB线路板两面的电镀线路厚度不均匀等问题。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种能够使PCB板两面电镀的电流密度一致和两面镀层均匀的用于PCB板电镀的电镀夹具。
[0005]本技术的目的采用如下技术方案实现：
[0006]用于PCB板电镀的电镀夹具，其特征在于，包括均为导电材质的夹具模块、第一接触头和第二接触头；
[0007]所述夹具模块上开设有用于与电源连接固定的取电口以及用于放置PCB板的电镀口；
[0008]第一接触头，设置于所述电镀口内，用于与PCB板一表面接触；
[0009]第二接触头，对应所述第一接触头设置于所述电镀口内，用于与PCB板另一表面接触以实现与第一接触头一起夹紧固定PCB板，所述第一接触头和第二接触头与PCB板的接触面积大小相同。
[0010]进一步地，所述第一接触头和\或第二接触头活动设置于所述夹具模块上而可调节所述第一接触头和第二接触头之间的初始间距。
[0011]进一步地，所述第一接触头和\或第二接触头螺接在所述夹具模块上而可相对所述夹具模块活动以调节所述第一接触头和第二接触头之间的初始间距。
[0012]进一步地，螺接于所述夹具模块上的所述第一接触头和\或第二接触头上设有供工作人员转动的转动部。
[0013]进一步地，所述夹具模块、第一接触头以及第二接触头上除用于与PCB板和电源接触的面之外的其余外表面上均覆盖有绝缘层。
[0014]进一步地，所述取电口内设有第三接触头，所述第三接触头为导电材质且能够通过与取电口配合以实现对外部电源的夹紧固定。
[0015]进一步地，所述第三接触头上除用于与电源接触的面之外的其余外表面上均覆盖
有绝缘层。
[0016]进一步地，所述第三接触头活动设置于所述取电口上而可调节所述第三接触头和取电口内侧之间的初始间距。
[0017]进一步地，所述第三接触头螺接在所述夹具模块上而可相对所述夹具模块活动以调节所述第三接触头和取电口内侧之间的初始间距。
[0018]进一步地，螺接于所述夹具模块上的所述第三接触头设有供工作人员转动的转动部。
[0019]相比现有技术，本技术的有益效果在于：
[0020]本技术的用于PCB板电镀的电镀夹具，在使用时，通过在夹具模块的取电口的一端与外部电源连接导通，之后将待电镀的PCB板放置在夹具模块的电镀口处并使第一接触头和第二接触头分别与PCB板的两个表面接触，此时PCB板两个面与接触头的接触面积相同。通过上述设置，不仅能够保证PCB板的两面的电流密度一致和镀层均匀；同时PCB板在固定后没有受到额外的纵向力，可防止板材受外力变形、减少弯曲的可能性。
附图说明
[0021]图1是本技术优选实施方式的结构示意图；
[0022]图2是本技术优选实施方式的截面视图。
[0023]图中：
[0024]10、夹具模块；11、取电口；12、电镀口；20、第一接触头；21、转动部；30、第二接触头；40、第三接触头；50、绝缘层。
具体实施方式
[0025]下面，结合附图以及具体实施方式，对本技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
[0026]本技术参照图1
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图2所示，包括均为导电材质的夹具模块10、第一接触头20和第二接触头30；夹具模块10上开设有用于与电源连接固定的取电口11以及用于放置PCB板的电镀口12；第一接触头20，设置于电镀口12内，用于与PCB板一表面接触；第二接触头30，对应第一接触头20设置于电镀口12内，用于与PCB板另一表面接触以实现与第一接触头20一起夹紧固定PCB板，第一接触头20和第二接触头30与PCB板的接触面积大小相同。本方案在使用时，通过在夹具模块10的取电口11的一端与外部电源连接导通，之后将待电镀的PCB板放置在夹具模块10的电镀口12处并使第一接触头20和第二接触头30分别与PCB板的两个表面接触，此时PCB板两个面与接触头的接触面积相同。通过上述设置，不仅能够保证PCB板的两面的电流密度一致和镀层均匀；同时PCB板在固定后没有受到额外的纵向力，可防止板材受外力变形、减少弯曲的可能性。
[0027]本实施例中，取电口11和电镀口12均为开设在夹具模块10上的缺口，其中取电口11是用于与外部电源连接固定，以此提供电镀过程中所需要的电流，同时取电口11仅需保持与外部电源导通即可，对接触面积没有要求，因此外部电源可直接在取电口11中以此提供电流。而电镀口12上为了在电镀过程中能够稳定住PCB板而在电镀口12上的相对两侧分
别设置了第一接触头20和第二接触头30，通过两个接触头分别作用在PCB板的两侧以此实现对PCB板的夹持，防止PCB板在电镀的过程中发生偏移。
[0028]本实施例中，所述第一接触头20和\或第二接触头30活动设置于所述夹具模块10上而可调节所述第一接触头20和第二接触头30之间的初始间距。其中由于第一接触头20和第二接触头30为相对设置，可将两者均设置为活动连接，或者仅将其中任一者为活动连接，而另一者设置为固定连接。通过该设置，使得电镀夹具能够针对不同PCB板的进行对第一接触头20和第二接触头30之间的距离的调节，使得电镀夹具能够适应不同规格的PCB板，适应性更广，同时也确保对PCB板的夹持更加稳定牢固。具体的，本实施例中第一接触头20和\或第二接触头30螺接在所述夹具模块10上而可相对所述夹具模块10活动以调节所述第一接触头20和第二接触头30之间的初始间距。通过螺纹连接的方式，能够更加精准的调节第一接触头20和第二接触头30之间的距离，防止给夹持的PCB板施加过大的纵向力，而导致PCB板弯曲、变形。在其他实施例中，第一接触头20和\或第二接触头30还可通过压紧的方式设置在电镀口12上。
[0029]结合上述情况，当所述第一接触头20和\或第二接触头30通过螺纹连接设置在电镀口12上时本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.用于PCB板电镀的电镀夹具，其特征在于，包括均为导电材质的夹具模块(10)、第一接触头(20)和第二接触头(30)；所述夹具模块(10)上开设有用于与电源连接固定的取电口(11)以及用于放置PCB板的电镀口(12)；第一接触头(20)，设置于所述电镀口(12)内，用于与PCB板一表面接触；第二接触头(30)，对应所述第一接触头(20)设置于所述电镀口(12)内，用于与PCB板另一表面接触以实现与第一接触头(20)一起夹紧固定PCB板，所述第一接触头(20)和第二接触头(30)与PCB板的接触面积大小相同。2.如权利要求1所述的用于PCB板电镀的电镀夹具，其特征在于,所述第一接触头(20)和\或第二接触头(30)活动设置于所述夹具模块(10)上而可调节所述第一接触头(20)和第二接触头(30)之间的初始间距。3.如权利要求2所述的用于PCB板电镀的电镀夹具，其特征在于,所述第一接触头(20)和\或第二接触头(30)螺接在所述夹具模块(10)上而可相对所述夹具模块(10)活动以调节所述第一接触头(20)和第二接触头(30)之间的初始间距。4.如权利要求3所述的用于PCB板电镀的电镀夹具，其特征在于,螺接于所述夹具模块(10)上的所述第一接触头(20)和\或第二接触头(30)上设有供工作人员转动的...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓志克，施佳抄，侯鸿斌，
申请(专利权)人：广州精原科技有限公司，
类型：新型
国别省市：