【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电连接器,尤指一种电性连接芯片模组至电路板的电连接器。
技术介绍
目前,业界用于连接芯片模组的电连接器通常包括绝缘本体、导电端子及压制芯片模组的固持装置。该固持装置一般包括压制芯片模组的按压件及固定该按压件的固定件。固定件既可以是先组设在绝缘本体上,然后固定至电路板;也可以是直接固定至电路板。同样地,上述固定件既可以是整体式的,也可以是分离的两件式或者多件式。相关现有技术请参考中国专利CN2852468、CN2791919等。现有常用的电连接器,上述固持装置一般采用铁、奥氏体系不锈钢等金属材料制成,缺点在于成本较高;且由于耐腐蚀性不高而影响固持装置的固持效果。鉴于此,确有必要提供一种改进的电连接器,以克服现有技术存在的缺陷。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种固持装置具有较好耐腐蚀能力的电连接器。为解决上述技术问题,本技术提供一种电连接器,可电性连接芯片模组至电路板,包括绝缘本体、导电端子以及压制芯片模组的固持装置,该固持装置包括用以按压芯片模组的按压件及固定该按压件的固定件,其中按压件及固定件中的至少一个元件是采用铁氧体系不锈钢制成,且该元件的表面设有耐高温有机薄膜层。与相关技术相比,本技术的电连接器具有以下优点:固持装置中,按压件及固定件中的至少一个元件是采用铁氧体系不锈钢制成,且该元件的-->表面设有耐高温有机薄膜层,从而提高了固持装置的耐腐蚀性,且能降低了成本。【附图说明】图1是本技术电连接器的立体组合图。图2是本技术电连接器的立体分解图。图3是本技术电连接器其中一个元件上的耐高温有机薄膜层示意图。【具体实施方式】请 ...
【技术保护点】
一种电连接器,可电性连接芯片模组至电路板,包括绝缘本体、导电端子以及压制芯片模组的固持装置,该固持装置包括用以按压芯片模组的按压件及固定该按压件的固定件;其特征在于:按压件及固定件中的至少一个元件是采用铁氧体系不锈钢制成,且该元件的表面设有耐高温有机薄膜层。
【技术特征摘要】
1.一种电连接器,可电性连接芯片模组至电路板,包括绝缘本体、导电端子以及压制芯片模组的固持装置,该固持装置包括用以按压芯片模组的按压件及固定该按压件的固定件;其特征在于:按压件及固定件中的至少一个元件是采用铁氧体系不锈钢制成,且该元件的表面设有耐高温有机薄膜层。2.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐战军,廖本扬,彭付金,
申请(专利权)人:富士康昆山电脑接插件有限公司,鸿海精密工业股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:32[中国|江苏]
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