本实用新型专利技术公开了一种单晶硅生产用导流装置，具体涉及单晶硅领域，包括导流装置本体，所述导流装置本体的外表面一侧套设有第一防护壳，所述导流装置本体的外表面另一侧套设有第二防护壳，所述第一防护壳与第二防护壳之间插设连接有限位螺栓，所述导流装置本体的上表面设有防护盖。通过设置控制器，该装置使用时，通过启动控制器运作，随后控制器运作时将配合带动温度感应器启动，此时温度感应器启动时将配合使得加热板开始进行加热，当加热板进行加热时将对导流装置本体内部的物料进行均匀加热，防止出现导流装置本体在使用时不具备均匀加热的结构，从而导致导流装置本体在加工生产单晶硅时，使得单晶硅的产量不佳。使得单晶硅的产量不佳。使得单晶硅的产量不佳。
【技术实现步骤摘要】
一种单晶硅生产用导流装置
[0001]本技术涉及单晶硅
，更具体地说，本技术涉及一种单晶硅生产用导流装置。
技术介绍
[0002]单晶硅通常指的是硅原子的一种排列形式形成的物质，硅是最常见应用最广的半导体材料，当熔融的单质硅凝固时，硅原子以金刚石晶格排列成晶核，其晶核长成晶面取向相同的晶粒，形成单晶硅。
[0003]但是在实际使用时，单晶硅在生产用需要配合使用到导流装置，但现有的导流装置在使用时不具备保温均匀加热的效果，使得单晶硅在生产用效率较慢，且导流装置无法对单晶硅进行保温加热，产量不佳。
技术实现思路
[0004]为了克服现有技术的上述缺陷，本技术的实施例提供一种单晶硅生产用导流装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种单晶硅生产用导流装置，包括导流装置本体，所述导流装置本体的外表面一侧套设有第一防护壳，所述导流装置本体的外表面另一侧套设有第二防护壳，所述第一防护壳与第二防护壳之间插设连接有限位螺栓，所述导流装置本体的上表面设有防护盖，所述第一防护壳与第二防护壳的内部均开设有凹槽，所述凹槽的外表面均设有加热板，所述加热板的外表面一侧电联有温度感应器，所述温度感应器的外表面一侧电联有控制器。
[0006]优选的，所述防护盖的上表面对称设有连接板，所述连接板的下表面均固定安装有限位板，所述限位板的外表面一侧均固定转动安装有滑块，所述防护盖的内壁均固定安装有伸缩杆，所述伸缩杆的外表面均套设有弹簧。
[0007]优选的，所述第一防护壳与第二防护壳的内壁均与导流装置本体的外表面紧密贴合，且第一防护壳与第二防护壳的外表面活动连接，所述控制器的外表面一侧与第二防护壳的外表面一侧固定安装。
[0008]优选的，所述限位螺栓的外表面均与第一防护壳的外表面旋合安装，且限位螺栓的外表面均与第二防护壳的外表面旋合安装。
[0009]优选的，所述导流装置本体的内壁开设有滑槽，所述滑槽的外表面均与滑块的外表面紧密贴合，且滑槽的外表面均与滑块的外表面活动连接。
[0010]优选的，所述伸缩杆的远离防护盖的一端均与限位板的相向面固定连接，所述弹簧远离防护盖的一端均与限位板的外表面一侧固定安装。
[0011]优选的，所述限位板的外表面均贯穿于防护盖的外表面，且限位板的外表面均与防护盖的外表面紧密贴合。
[0012]本技术的技术效果和优点：
[0013]1、与现有技术相比，通过设置控制器，该装置使用时，通过启动控制器运作，随后控制器运作时将配合带动温度感应器启动，此时温度感应器启动时将配合使得加热板开始进行加热，当加热板进行加热时将对导流装置本体内部的物料进行均匀加热，防止出现导流装置本体在使用时不具备均匀加热的结构，从而导致导流装置本体在加工生产单晶硅时，使得单晶硅的产量不佳。
[0014]2、与现有技术相比，通过设置连接板，在使用时，通过拉动连接板进行移动，随后连接板移动时将使得限位板移动，此时限位板将带动滑块与防护盖的表面贴合，当限位板呈收缩状态时，此时拉动连接板带动防护盖配合放入导流装置本体的内部，随后取消对连接板的施力，此时弹簧将配合伸缩杆推动限位板进行复位，随后滑块将配合滑槽卡合限位，防止出现导流装置本体在使用时无法对其进行防护，且防护时不具备便于拆装的效果，影响使用感。
附图说明
[0015]图1为本技术的整体结构示意图。
[0016]图2为本技术的限位螺栓结构示意图。
[0017]图3为本技术的加热板结构示意图。
[0018]图4为本技术的限位板结构示意图。
[0019]附图标记为：1、导流装置本体；2、第一防护壳；3、第二防护壳；4、限位螺栓；5、防护盖；6、凹槽；7、加热板；8、温度感应器；9、控制器；10、连接板；11、限位板；12、滑块；13、伸缩杆；14、弹簧；15、滑槽。
具体实施方式
[0020]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0021]如附图1、附图2和附图3所示的一种单晶硅生产用导流装置，包括导流装置本体1，导流装置本体1的外表面一侧套设有第一防护壳2，导流装置本体1的外表面另一侧套设有第二防护壳3，通过设置第二防护壳3有效的增加了防护效果，第一防护壳2与第二防护壳3之间插设连接有限位螺栓4，在使用时，通过拉动第一防护壳2与第二防护壳3对导流装置本体1进行卡合，此时通过限位螺栓4配合与第一防护壳2和第二防护壳3进行旋合安装，导流装置本体1的上表面设有防护盖5，第一防护壳2与第二防护壳3的内部均开设有凹槽6，凹槽6的外表面均设有加热板7，通过设置加热板7可对导流装置本体1进行均匀加热，使得工作效率增加，加热板7的外表面一侧电联有温度感应器8，温度感应器8的外表面一侧电联有控制器9，通过设置温度感应器8与控制器9，使得在对导流装置本体1进行加热时，便于对加热板7进行控制。
[0022]其中，如附图1、附图4所示，防护盖5的上表面对称设有连接板10，连接板10的下表面均固定安装有限位板11，通过设置限位板11有效的增加了对导流装置本体1安装时的稳定性，限位板11的外表面一侧均固定转动安装有滑块12，在使用时，通过限位板11配合带动滑块12与导流装置本体1的卡合，防护盖5的内壁均固定安装有伸缩杆13，伸缩杆13的外表
面均套设有弹簧14，通过设置弹簧14便于带动伸缩杆13进行复位。
[0023]其中，如附图1、附图2所示，第一防护壳2与第二防护壳3的内壁均与导流装置本体1的外表面紧密贴合，且第一防护壳2与第二防护壳3的外表面活动连接，控制器9的外表面一侧与第二防护壳3的外表面一侧固定安装，有效的增加了第一防护壳2与第二防护壳3的稳定性，防止出现第一防护壳2与第二防护壳3错位或脱位的情况。
[0024]其中，如附图2所示，限位螺栓4的外表面均与第一防护壳2的外表面旋合安装，且限位螺栓4的外表面均与第二防护壳3的外表面旋合安装，有利于增加限位螺栓4的稳定性，防止出现限位螺栓4的限位效果不佳。
[0025]其中，如附图1、附图4所示，导流装置本体1的内壁开设有滑槽15，滑槽15的外表面均与滑块12的外表面紧密贴合，且滑槽15的外表面均与滑块12的外表面活动连接，有效的增加了滑块12的稳定性，防止出现滑块12错位或脱位的情况。
[0026]其中，如附图4所示，伸缩杆13的远离防护盖5的一端均与限位板11的相向面固定连接，弹簧14远离防护盖5的一端均与限位板11的外表面一侧固定安装，有效的增加了伸缩杆13的稳定性，防止出现伸缩杆13错位或脱位的情况。
[0027]其中，如附图4所示，限位板11的外表面均贯穿于防护盖5的外表面，且限位板11的外表面均与防护盖5的外表面紧密贴合，有利于本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种单晶硅生产用导流装置，包括导流装置本体(1)，其特征在于：所述导流装置本体(1)的外表面一侧套设有第一防护壳(2)，所述导流装置本体(1)的外表面另一侧套设有第二防护壳(3)，所述第一防护壳(2)与第二防护壳(3)之间插设连接有限位螺栓(4)，所述导流装置本体(1)的上表面设有防护盖(5)，所述第一防护壳(2)与第二防护壳(3)的内部均开设有凹槽(6)，所述凹槽(6)的外表面均设有加热板(7)，所述加热板(7)的外表面一侧电联有温度感应器(8)，所述温度感应器(8)的外表面一侧电联有控制器(9)。2.根据权利要求1所述的一种单晶硅生产用导流装置，其特征在于：所述防护盖(5)的上表面对称设有连接板(10)，所述连接板(10)的下表面均固定安装有限位板(11)，所述限位板(11)的外表面一侧均固定转动安装有滑块(12)，所述防护盖(5)的内壁均固定安装有伸缩杆(13)，所述伸缩杆(13)的外表面均套设有弹簧(14)。3.根据权利要求1所述的一种单晶硅生产用导流装置，其特征在于：所述第一防护壳(2)与第二防护壳(3)的内壁均与导流装置本体(1)...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈伟鹏，皇甫振东，施伟，李永利，
申请(专利权)人：内蒙古赛宝伦科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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