一种电解铜箔表面处理机压辊便捷式升降装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电解铜箔表面处理机压辊便捷式升降装置，包括调节主体，所述调节主体套设在圆形立柱上部，所述圆形立柱中部套设有气缸安装板，所述气缸安装板与调节主体之间设有预紧弹簧，所述圆形立柱底端与安装底座连接，所述调节主体一侧与气缸安装板通过导向杆连接，所述调节主体另一侧设有轴承座板，所述圆形立柱顶端与调节旋钮连接，所述调节主体顶端与调节旋钮之间设有调节铜螺母，所述轴承座板底端设有带座轴承，所述带座轴承与压辊一端连接。该实用新型专利技术性通过气缸动力调控，限位机构精准卡位，实现压辊便捷式升降，归位无需另外调整，提高生产效率，保障压辊挤压箔面均一和一致，提升铜箔品质。提升铜箔品质。提升铜箔品质。

【技术实现步骤摘要】
一种电解铜箔表面处理机压辊便捷式升降装置


[0001]本技术涉及电解铜箔生产设备
，具体来说，涉及一种电解铜箔表面处理机压辊便捷式升降装置。

技术介绍

[0002]近年来，随着5G通讯、汽车、计算机、手机、矿机等电子产业的发展，市场对电子电路箔的需求也越发旺盛，根据中电材协电子铜箔材料分会统计数据显示，2018年全球电子铜箔市场需求量为68.3万吨，国内电子铜箔市场需求量达到 47.43万吨，国内铜箔需求占全球铜箔市场需求约70%。产能需求快速增加的同时，对电子电路铜箔的要求也越发严格，不在仅仅满足铜箔物负荷使用标准，同时对铜箔外观品质提出了更加严苛的要求；
[0003]电解铜箔在表面处理过程中，为保证铜箔表面外观干净无杂质和颜色一致性，需要安装压辊，挤去箔面上从槽体中带出的液体，目前大部分电解铜箔表面处理机压辊采用人工升降调节，大大增加了操作难度和时间，并且由于人工调节误差造成压辊压合效果不好，导致铜箔外观品质问题时有发生。

技术实现思路

[0004]针对相关技术中的上述技术问题，本技术提出一种电解铜箔表面处理机压辊本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电解铜箔表面处理机压辊便捷式升降装置，其特征在于，包括调节主体（5），所述调节主体（5）套设在圆形立柱（2）上部，所述圆形立柱（2）中部套设有气缸安装板（3），所述气缸安装板（3）与调节主体（5）之间设有预紧弹簧（4），所述圆形立柱（2）底端与安装底座（1）连接，所述调节主体（5）一侧与气缸安装板（3）通过导向杆（13）连接，所述调节主体（5）另一侧设有轴承座板（7），所述圆形立柱（2）顶端与调节旋钮（9）连接，所述调节主体（5）顶端与调节旋钮（9）之间设有调节铜螺母（8），所述轴承座板（7）底端设有带座轴承（6），所述带座轴承（6）与压辊（10）一端连接。2.根据权利要求1所述的一种电解铜箔表面处理机压辊便捷式升降装置，其特征在于，所述气缸安装板（3）一侧设有气缸（14），所述气缸（14）轴通过锁紧螺母（12）和限...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳志齐，秦云，庞志君，
申请(专利权)人：九江德福科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：