【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装用间隔件的测试设备
[0001]本专利技术涉及半导体生产
，具体是一种半导体封装用间隔件的测试设备。
技术介绍
[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护。
[0003]现有封装过程会在芯片与芯片之间、芯片与基板之间增设一层间隔件，提高芯片的散热功能，现有封装过程对间隔件检测麻烦，不合格的间隔件封装时会破碎，需要在封装前对间隔件进行压力检测，确保封装过程安全，减小损失，封装完成后的半导体缺少检测，无法确定封装的牢固性。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种半导体封装用间隔件的测试设备，解决上述提出的封装过程检测件检测麻烦、封装牢固性检测的问题。
[0005]本专利技...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装用间隔件的测试设备，测试设备包括底座(1)，其特征在于，底座(1)上设有进料件(6)，底座(1)上设有上料架(3)和检测件(4)，上料架(3)位于进料件(6)与检测件(4)之间，底座(1)上设有分料件(8)，底座(1)上设有升降件(5)；所述底座(1)上设有转动杆(131)，转动杆(131)的一端设有拨块(132)；所述上料架(3)上设有摆杆(34)，摆杆(34)与拨块(132)滑动连接，摆杆(34)上转动设有移料板(37)；所述测试设备包括检测机构，检测机构包括检测块(485)、压块(486)和压板(576)，检测块(485)与压块(486)交错设置在检测件(4)上，压板(486)设置在升降件(5)上。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用间隔件的测试设备，其特征在于，所述底座(1)上设有废料槽(100)，底座(1)上设有对称分布的第一竖板(11)，第一竖板(11)之间转动设有进料件(6)，第一竖板(11)上设有进料斗(7)，第一竖板(11)上设有安装孔(111)，底座(1)上设有对称分布的第二竖板(12)，第二竖板(12)上也设有安装孔(111)，第一竖板(11)与第二竖板(12)之间设有第三竖板(13)，转动杆(131)与第三竖板(13)转动连接，第二竖板(12)之间设有对称分布的弧形滑块(122)，第二竖板(12)上转动设有第一齿轮(121)。所述底座(1)上设有对称分布的竖杆(14)，竖杆(14)的一侧设有T形杆(141)，T形杆(141)的一侧设有竖直滑槽(15)，T形杆(141)的一侧设有阵列分布的导向杆(16)，底座(1)上设有对称分布的滑杆(17)，底座(1)上设有第一液压杆(18)，第一液压杆(18)与滑杆(17)设置在竖杆(14)之间，底座(1)上设有封装件(9)，封装件(9)设置在升降件(5)与夹持件(2)之间，封装件(9)上的一侧设有进料传送带(91)，底座(1)上设有用于封装的加工台(92)。3.根据权利要求2所述的一种半导体封装用间隔件的测试设备，其特征在于，所述底座(1)上设有对称分布的夹持件(2)，夹持件(2)设置在第二竖板(12)之间，夹持件(2)与第二竖板(12)紧固连接，夹持件(2)包括直板(21)，直板(21)上固定设有上夹板(24)，直板(21)的一侧设有滑动槽(22)，直板(21)的一侧转动设有第二丝杠(29)，滑动槽(22)内滑动设有移动板(25)；所述移动板(25)上设有对称分布的第一弹簧(27)，移动板(25)上转动设有下夹板(26)，下夹板(26)与移动板(25)连接处位于第一弹簧(27)之间，下夹板(26)的一侧设有对称分布的顶杆(28)，下夹板(26)与移动板(25)连接处位于顶杆(28)之间；所述移动板(25)与第二丝杠(29)配合。4.根据权利要求2所述的一种半导体封装用间隔件的测试设备，其特征在于，所述进料件(6)设置在第一竖板(11)之间，进料件(6)包括与第一竖板(11)转动连接的固定轴(61)，固定轴(61)上设有对称分布的圆板(62)，圆板(62)的一侧设有阵列分布的隔块(65)，相邻的隔块(65)之间形成扇形槽(63)，隔块(65)位于圆板(62)之间，圆板(62)之间设有取料槽(64)，取料槽(64)与扇形槽(63)连通，隔块(65)的一侧设有限位槽(66)，扇形槽(63)内设有第二弹簧(67)，第二弹簧(67)上设有支撑板(68)。5.根据权利要求2所述的一种半导体封装用...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖浚男，范光宇，古德宗，
申请(专利权)人：嘉兴市扬佳科技合伙企业有限合伙，
类型：发明
国别省市：
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