【技术实现步骤摘要】
记忆卡转接座
本技术涉及一种记忆卡转接座,尤指一种供记忆卡插置之转接座。现有技术金属端子嵌设于塑料射出的成型加工,一直是业界人士所致力改良的重点与方向,而将两种不同材质的组件组接,其所运用的技术不外乎有热溶、锁合、嵌扣等方式,但是如何才能降低组接的误差与简化繁琐的加工步骤,进而降低所耗费的加工成本及不良率,一直都是业者所致力改良的方向。然而,相信从事记忆卡转接座的制造业者都知道,为求金属端子导通连结的准确性,通常会选择以热溶或锁合的加工方式来完成金属端子的组接,其目的就是希望能确保金属端子定位的固设;但是,此两种方式都需要于组接时进行二次的加工,而并无法于组接时一次就将金属端子固定之,因此其加工成本也就相对提高,且加工步骤越多发生不良率的情形也就相继提高。专利技术人长期深研相关金属端子与盖体间两者的结构设计,见于上述缺陷而将端子与上、下盖体作另一结构设计改良,目的就是希望创作出一种更为便易的组装结构,以解决原有盖体缺陷及繁琐的组装问题。
技术实现思路
本技术的目的,是要提供一种以嵌扣为加工方式的记忆卡转接座,而使记忆卡转接座的端子组接时无需再经过热熔或添设组件锁合的二次加工,以简化组接繁琐的加工步骤,进而降低所耗费的加工成本及不良率。本技术是这样实现的:它包含有一对应的上、下盖体及一嵌抵端子与连接端子,下盖体,设有复数个穿孔,并于每一穿孔侧部设有曲折之槽道对应-->于连接端子的转折部,并于每一槽道之侧壁上设有对应的抵制凸部,于连接端子嵌设时抵固,将连接端子固定于槽道之中。连接端子,为金属材一体冲压成型,且形成以复数条隔道而区分为开放端之复数个体的端子,而 ...
【技术保护点】
一种记忆卡转接座,该转接座(1)包含有一对应的上、下盖体(11、12)及一嵌抵端子(13)与连接端子(14),其特征在于:下盖体(12),设有复数个穿孔(124),并于每一穿孔(124)侧部设有曲折之槽道(121)对应于连接端子(14)的转折部(142),并于每一槽道(121)之侧壁上设有对应的抵制凸部(122),于连接端子(14)嵌设时抵固而将连接端子(14)固定于槽道(121)之中;连接端子(14),为金属材一体冲压成型,且形成以复数条隔道(145)而区分为开放端之复数个体的端子,而于共同连接的端部设有定位孔(140),并于每一个体的端子两侧设有勾扣部(143),以供端子扣制于穿孔(124)的侧壁。
【技术特征摘要】
1、一种记忆卡转接座,该转接座(1)包含有一对应的上、下盖体(11、12)及一嵌抵端子(13)与连接端子(14),其特征在于:下盖体(12),设有复数个穿孔(124),并于每一穿孔(124)侧部设有曲折之槽道(121)对应于连接端子(14)的转折部(142),并于每一槽道(121)之侧壁上设有对应的抵制凸部(...
【专利技术属性】
技术研发人员:张春龙,
申请(专利权)人:亚特吉科技股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]
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