一种１．８英寸的ＭＩＣＲＯ ＳＡＴＡ接口固态式硬盘壳体结构，其包含有一上盖体、一电路板、一框架、复数端子及一下盖体等组件，其主要于框架两侧形成具有复数扣制凸部的扣制沟槽及上、下盖体一侧面设有热熔膜，藉由框架与上、下盖体的嵌扣结构设计与热熔 膜的黏合，另于框架表层涂布一层电镀液可防电磁波穿透，完成ＭＩＣＲＯ ＳＡＴＡ接口硬盘壳体的组装，该组装结构能快速嵌合扣抵制，可提升硬盘壳体的坚固性。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种1.8英寸的MICR0 SATA接口固态式硬盘壳体结构，尤指一种固态式 硬盘壳体于框架、上、下盖体设有对应的扣制结构及上、下盖体一侧面设有热熔膜，使框架 与上、下盖体于组装后，可更紧密的扣制黏合组装。技术背景随着科学技术的不断蓬勃发展，电子产业已广泛运用于我们生活之中，尤其在电子工艺 制作改良方面，业者所追求的目的在于产品能够实现方便、安全、灵活、高效等，让用户在 使用时的到满意。因此，在电子产品中，笔记型计算机中该硬盘壳体的组装技术，不外乎由 复数盖体经螺合、嵌插、铆接等，而为求复数金属盖体结合的准确性，通常以热溶或锁合加 工方式完成盖体的组接，其是确保组合的定位，其耗时烦琐且耗费的成本相对提高，再者， 加工步骤越多所产生不良率的情形就随之提高。于是，专利技术人以组装时的施力与定位扣合的平衡，于框架两侧的扣制沟槽中一侧纵壁面 设有扣制凸部以提供上、下盖体作扣制的固定结构，且上、下盖体于两侧形成有对应的扣制 结构相互扣制，而完成一种无需其它固定物或黏着剂使能完成固态硬盘扣制结构；藉此，其 具有不易松脱、快速扣合等优点，因而提升组装所需的时间，又减少材料及设备等支出
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种1.8英寸的 MICRO SATA接口固态式硬盘壳体结构， 一种能快速嵌合扣抵制的组装结构，以提升硬盘壳体 的坚固性。为了解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是 一种1.8英寸的MICR0 SATA 接口固态式硬盘壳体结构，该壳体至少包括有一上盖体、 一框架、数端子及一下盖体，其特 点是所述上盖体与下盖体为片体，于一侧面设置一经加热使盖体与框架紧密黏合的热熔膜 ，又于一侧面形成一落差的矩形凸出面，其两侧形成阶梯状的纵向壁面，且于该壁面上设有 数扣片，该框架上形成扣制凸部，该扣片对应于该框架的扣制凸部中形成嵌扣，该上、下盖 体一侧形成的矩形凸出面对应该MICRO SATA接口的电路板的容置。如此，组装结构能快速嵌合扣抵制，无需使用螺栓即可完成组装，提升硬盘壳体的坚固 性；热熔膜的设置，可使盖体具有更佳的黏合固持；框架表层涂布一层电镀液，可防电磁波的穿透；以扣制方式分别将上、下盖体与框架组装成型，利用盖体两侧与框架两侧之对应的 扣制关系及盖体一侧面与框架黏合关系的组装程序，可节省成本与时间。 有关本技术的详细说明及
技术实现思路
现配合图式说明如下 附图说明图l是本技术的立体图。 图2是图1的立体分解示意图。 图3是本技术的框架与端子结合示意图。 图4是图3中C的放大剖示图。图5是本技术的框架、端子及电路板的组合示意图。图6是图5沿D-D线的剖面示意图。图7是图5沿E-E线的剖面示意图。图8是图1中A的放大剖示图，显示上盖体与框架扣制。显示下盖体与框架扣制。图9是图1中B的放大剖示图 标号说明 上盖体1 扣片11 热熔膜12、 42 凸缘20 框架3 延伸端 301 扣制沟槽31 扣制部 33 定位凸柱35 下盖体4 扣片具体实施方式首先，请同时参阅图1及图2所示图中可见本技术为1.8英寸的MICR0 SATA接口固 态式硬盘壳体结构，包括有一上盖体l、 一电路板2、 一框架3、复数端子30及一下盖体4，该 上盖体l为金属材或塑料材冲压成型为一n型盖体，于一侧设置一热熔膜12 (于此未标示， 请参阅图8所示)，该热熔膜可为热溶胶所实施，且一侧向上凸出，形成一落差的矩形凸出扣制凸缘10 扣制孔 110 电路板2 定位孔21 端子30 嵌槽302 抵制片32 凹部34 扣制凸部36 扣制凸缘40 扣制孔410面，其两侧形成阶梯状的纵向壁面，该两侧壁面各形成有扣制凸缘IO，该凸缘向一侧延伸具 有扣制孔110的复数扣片11，以供对应于框架3扣制沟槽31间的扣制凸部36;该电路板2于环 围处纵壁面形成环绕的凸缘20，且于一端型成复数定位孔21，以供固持于框架3中，该框架3 为塑料或金属射出一体成型的中空矩形体，其于两侧形成扣制沟槽31与扣制部33，又于内缘 环围纵壁面形成复数错纵的抵制片32、凹部34及定位凸柱35，以供复数端子30的嵌扣及电路 板2的定位固持，另于框架3表层涂布一层电镀液(膜)，可防止电磁波(EMI)的穿透，减少 给予人体造成的伤害，该复数端子30为金属弯折成型的凹型体，并于中心处向一端延伸形成 延伸部301，该下盖体4为金属材或塑料材冲压成型为一侧形成凹状的n型盖体，于一侧面设 置一热熔膜42，该热熔膜可为热溶胶所实施，而两侧各形成有扣制凸缘40，该凸缘向一侧延 伸具有扣制孔410的复数扣片41，以供对应于框架3扣制沟槽31间的扣制凸部36;其中该电路 板2定位固持于框架3中，经由上盖体1与下盖体4的扣片11、 41分别嵌扣于扣制沟槽31中，再 经适当温度加热可使设于上盖体1与下盖体4一侧的热熔膜12、 42产生胶化而与框架3边缘黏 合，使其具有更佳的固持及检视嵌扣处是否遭破坏且可快速组装完成。请参阅图3及图4所示，其中该框架3于两侧形成扣制沟槽31及扣制部33，该扣制部33供 端子30扣制于其中，而该端子30近似凹状且于内缘形成嵌槽302，又于中心处向一端形成一 延伸部301，其嵌扣于扣制部33中，该延伸部301容置于框架3两侧一侧面的凹部34中，以供 与电路板2抵触(本图未表示，请参阅图5所示)。再请同时参阅图5、图6、及图7所示该框架3于内缘纵壁面形成复数抵制片32与一端形 成定位凸柱35，于电路板2嵌扣于框架中时，该电路板2环围处形成的凸缘20—侧抵制于框架 3—侧的复数抵制片32间(如图6所示)，再经由定位凸柱35与定位孔21的对应，使另两侧的缘 20抵制于框架3两侧的复数抵制片32间(如图7所示)，使其可快速的组构固持。请参阅图8及图9所示该上盖体1与下盖体4两侧别形成扣制凸缘10、 40，且凸缘向一侧 形成具有扣制孔IIO、 410的复数扣片11、 41，当上盖体1与下盖体4嵌扣于框架3中，该扣制 凸缘IO、 40嵌于扣制沟槽31间，藉由复数扣片ll、 41的扣制孔110、 410对应于扣制沟槽31间 纵壁面形成的扣制凸部36，使上盖体1与下盖体4可迅速完成紧密的扣制与定位，且设于上盖 体1与下盖体4一侧的热熔膜12、 42经适当加热，可与框架3的边缘黏合，使其具有更佳的固 持及检视嵌扣处是否遭破坏。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种１．８英寸的ＭＩＣＲＯ ＳＡＴＡ接口固态式硬盘壳体结构，该壳体至少包括一上盖体、一框架、数端子及一下盖体，其特征在于：所述上盖体与下盖体为片体，于一侧面设置一经加热使盖体与框架紧密黏合的热熔膜，又于一侧面形成一落差的矩形凸出面，其两侧 形成阶梯状的纵向壁面，且于该壁面上设有数扣片，该框架上形成扣制凸部，该扣片对应于该框架的扣制凸部中形成嵌扣，该上、下盖体一侧形成的矩形凸出面对应该ＭＩＣＲＯ ＳＡＴＡ接口的电路板的容置。
【技术特征摘要】
权利要求1一种1.8英寸的MICRO SATA接口固态式硬盘壳体结构，该壳体至少包括一上盖体、一框架、数端子及一下盖体，其特征在于所述上盖体与下盖体为片体，于一侧面设置一经加热使盖体与框架紧密黏合的热熔膜，又于一侧面形成一落差的矩形凸出面，其两侧形成阶梯状的纵向壁面，且于该壁面上设有数扣片，该框架上形成扣制凸部，该扣片对应于该框架的扣制凸部中形成嵌扣，该上、下盖体一侧形成的矩形凸出面对应该MICROSATA接口的电路板的容置。2.如权利要求1所述的1.8英寸的MICR0 SATA接口固态式硬盘壳体结 构，其特征在于所述框架具有数抵制片。3.如权利要求1所述的1.8英寸的MICR0 SATA接口固态式硬盘壳体结 构，其特征在于所述框架具有数定位凸柱。4.如权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：张春龙，
申请(专利权)人：亚特吉科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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