双层DP连接器制造技术

本实用新型专利技术公开一种双层DP连接器，包括有DP外壳、DP塑胶本体、后盖、上层DP外壳、上层DP Molding组件以及下层DP连接器模组；所述DP外壳包覆于DP塑胶本体外部，所述上层DP外壳装设于DP塑胶本体内上段区域，上层DP Molding组件装设于上层DP外壳内，所述后盖包覆于DP塑胶本体的后侧且与DP外壳形成拼接；所述下层DP连接器模组装设于DP塑胶本体内下段区域；所述上层DP Molding组件与上层DP外壳构成上层DP接口，所述上层DP接口露于DP外壳的前侧上段区域；所述下层DP连接器模组具有下层DP接口，所述下层DP接口露于DP外壳的前侧下段区域。其实现了双层DP连接器生产制作，同时，生产良率较高，有利于控制生产成本，适于推广应用。适于推广应用。适于推广应用。

【技术实现步骤摘要】
双层DP连接器


[0001]本技术涉及DP连接器领域技术，尤其是指一种双层DP连接器。

技术介绍

[0002]DP连接器主要适应于连接电脑和屏幕或是电脑和家庭剧院系统，其作为高清数字显示接口使用。传统技术中的DP连接器通常是单层式接口，其包括金属外壳、塑胶本体和20PIN端子，制作时，先注塑成型获得塑胶本体，在塑胶本体内设置有若干端子槽，然后将20PIN端子以插PIN的方式插装于塑胶本体内，然后再把金属外壳包覆于塑胶本体的外部。该种制作方式，插PIN难度较大，插PIN时容易出现插弯、插歪甚至插断的现象，导致不良率高，而且，受限于插PIN技术精度，端子在塑胶本体内的位置精度难以控制，插PIN品质一致性难保证；在生产要求高的DP连接器时，生产良率更是低下，导致生产成本居高不下。以及，对于双层DP连接器，由于其需要加工上层DP接口、下层DP接口，要实现总共4排端子的插PIN，实现难度更大。
[0003]因此，需要研究一种新的技术方案来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种双层DP连接器，其实现了双层DP连接器生产制作，同时，生产良率较高，有利于控制生产成本，适于推广应用。
[0005]为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：
[0006]一种双层DP连接器，包括有DP外壳、DP塑胶本体、后盖、上层DP外壳、上层DP Molding组件以及下层DP连接器模组；其中：
[0007]所述DP外壳包覆于DP塑胶本体外部，所述上层DP外壳装设于DP塑胶本体内上段区域，上层DP Molding组件装设于上层DP外壳内，所述后盖包覆于DP塑胶本体的后侧且与DP外壳形成拼接；所述下层DP连接器模组装设于DP塑胶本体内下段区域；
[0008]所述上层DP Molding组件与上层DP外壳构成上层DP接口，所述上层DP接口露于DP外壳的前侧上段区域；所述下层DP连接器模组具有下层DP接口，所述下层DP接口露于DP外壳的前侧下段区域。
[0009]作为一种优选方案，所述上层DP Molding组件具有上下间距叠设的第一端子组、第二端子组，所述第一端子组、第二端子组均于DP塑胶本体的后侧上段区域向下弯折延伸，以使第一端子组、第二端子组的焊脚从DP塑胶本体的底部伸出；
[0010]所述下层DP连接器模组具有上下间距叠设的第三端子组、第四端子组，所述第三端子组、第四端子组的焊脚从DP塑胶本体的底部伸出。
[0011]作为一种优选方案，所述第一端子组、第二端子组、第三端子组、第四端子组的焊脚各设置成一排，且四排焊脚自后往前间距布置于DP塑胶本体的底部。
[0012]作为一种优选方案，所述上层DP Molding组件包括有上层DP短端塑胶端子模组、
上层DP长端塑胶端子模组；所述上层DP短端塑胶端子模组包括有第一端子组和前后间距式注塑成型固定于第一端子组上的第一舌板、第一固定座；所述上层DP长端塑胶端子模组包括有第二端子组和前后间距式注塑成型固定于第二端子组上的第二舌板、第二固定座；所述第一舌板和第二舌板两者达成组装叠置定位。
[0013]作为一种优选方案，所述DP塑胶本体是一体注塑成型结构，所述DP塑胶本体内设置有第一组装腔、第二组装腔以及第三组装腔；所述第一组装腔、第二组装腔均自DP塑胶本体的前侧往后凹设，且第一组装腔、第二组装腔上下间距布置；所述第三组装腔竖向设置于DP塑胶本体的后端且位于第一组装腔、第二组装腔的后侧，所述第三组装腔的上端与第一组装腔的后端贯通，所述第三组装腔的下端贯通DP塑胶本体的底部；
[0014]所述上层DP外壳组装于第一组装腔内；所述上层DP Molding组件自DP塑胶本体的后端组装于上层DP外壳内；所述第一固定座和第二固定座位于第三组装腔内；所述下层DP连接器模组则组装于第二组装腔内。
[0015]作为一种优选方案，所述第一固定座的左、右侧凸设有第五卡扣凸部，所述第三组装腔的左、右内侧壁凹设有第五卡扣凹槽，所述五卡扣凸部与第五卡扣凹槽相互扣合定位。
[0016]作为一种优选方案，所述下层DP连接器模组包括有下层DP外壳和设置于下层DP外壳内的下层DP塑胶端子模组；所述下层DP塑胶端子模组包括有下层DP塑胶座和注塑成型固定于下层DP塑胶座上的第三端子组、第四端子组，还包括有组装于下层DP塑胶座底部的底盖。
[0017]作为一种优选方案，所述下层DP连接器模组包括有下层DP外壳和设置于下层DP外壳内的下层DP塑胶端子模组；所述下层DP塑胶座包括有第三舌板和一体连接于第三舌板后端的第三固定座；所述第三端子组、第四端子组的接触部分别露设于第三舌板的上、下侧，所述第三端子组、第四端子组的焊脚伸出第三固定座的底端且呈两排设置；所述第三固定座的左、右侧均凹设有下端开口的第二装配槽，所述第二装配槽上下延伸设置且贯通第三固定座的左、右侧，所述第二装配槽的内壁面进一步凹设有第二卡扣凹槽；以及，所述第三固定座的底部前端设置有止挡壁以隔离于第四端子组的焊脚与第三舌板之间；
[0018]所述底盖包括有水平向前延伸的盖板部、一体连接于盖板部后端的组装座，所述组装座向上凸伸出盖板部的上方，所述组装座上设置有前后间距布置的焊脚孔，所述焊脚孔贯通组装座的上、下侧，所述组装座的左、右侧均向上延伸有装配臂，所述装配臂的内侧凸设有第二卡扣凸部；
[0019]当底盖压入下层DP塑胶座的底部之后，所述第三端子组、第四端子组的焊脚分别穿过焊脚孔并伸出组装座的底部，所述装配臂插装于相应侧的第二装配槽内，所述第二卡扣凸部则卡入相应侧的第二卡扣凹槽内，同时，所述止挡壁限位于组装座的前侧面。
[0020]作为一种优选方案，所述DP外壳包括有前侧板、左侧板及右侧板，所述左侧板及右侧板分别自前侧板的左、右端一体往后弯折延伸设置；所述前侧板上设置有上下间距布置的上层窗口、下层窗口以供上层DP接口、下层DP接口外露；所述左侧板及右侧板的后端设置有第一铆压片；
[0021]所述后盖包括有后侧盖板部、顶板部及前扣板部，所述顶板部自后侧盖板部的上端一体向前弯折延伸设置，所述前扣板部自顶板部的前端一体向下弯折延伸设置；
[0022]所述前侧板、左侧板及右侧板分别包覆于DP塑胶本体的前侧、左侧及右侧；所述后
侧盖板部包覆于DP塑胶本体的后侧，所述顶板部包覆于DP塑胶本体的顶部，所述前扣板部伸入前侧板与DP塑胶本体的前侧面之间；以及，所述第一铆压片压合定位于后侧盖板部的后端面。
[0023]作为一种优选方案，所述左侧板及右侧板上均设置有第四卡扣凹槽，所述DP塑胶本体的左、右侧均凸设有第四卡扣凸部，所述DP外壳组装于DP塑胶本体上之后，所述第四卡扣凸部与第四卡扣凹槽相互扣合定位。
[0024]本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过将DP外壳、DP塑胶本体、后盖、上层DP外壳、上层DP Moldin本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双层DP连接器，其特征在于：包括有DP外壳、DP塑胶本体、后盖、上层DP外壳、上层DP Molding组件以及下层DP连接器模组；其中：所述DP外壳包覆于DP塑胶本体外部，所述上层DP外壳装设于DP塑胶本体内上段区域，上层DP Molding组件装设于上层DP外壳内，所述后盖包覆于DP塑胶本体的后侧且与DP外壳形成拼接；所述下层DP连接器模组装设于DP塑胶本体内下段区域；所述上层DP Molding组件与上层DP外壳构成上层DP接口，所述上层DP接口露于DP外壳的前侧上段区域；所述下层DP连接器模组具有下层DP接口，所述下层DP接口露于DP外壳的前侧下段区域。2.根据权利要求1所述的一种双层DP连接器，其特征在于：所述上层DP Molding组件具有上下间距叠设的第一端子组、第二端子组，所述第一端子组、第二端子组均于DP塑胶本体的后侧上段区域向下弯折延伸，以使第一端子组、第二端子组的焊脚从DP塑胶本体的底部伸出；所述下层DP连接器模组具有上下间距叠设的第三端子组、第四端子组，所述第三端子组、第四端子组的焊脚从DP塑胶本体的底部伸出。3.根据权利要求2所述的一种双层DP连接器，其特征在于：所述第一端子组、第二端子组、第三端子组、第四端子组的焊脚各设置成一排，且四排焊脚自后往前间距布置于DP塑胶本体的底部。4.根据权利要求2所述的一种双层DP连接器，其特征在于：所述上层DP Molding组件包括有上层DP短端塑胶端子模组、上层DP长端塑胶端子模组；所述上层DP短端塑胶端子模组包括有第一端子组和前后间距式注塑成型固定于第一端子组上的第一舌板、第一固定座；所述上层DP长端塑胶端子模组包括有第二端子组和前后间距式注塑成型固定于第二端子组上的第二舌板、第二固定座；所述第一舌板和第二舌板两者达成组装叠置定位。5.根据权利要求4所述的一种双层DP连接器，其特征在于：所述DP塑胶本体是一体注塑成型结构，所述DP塑胶本体内设置有第一组装腔、第二组装腔以及第三组装腔；所述第一组装腔、第二组装腔均自DP塑胶本体的前侧往后凹设，且第一组装腔、第二组装腔上下间距布置；所述第三组装腔竖向设置于DP塑胶本体的后端且位于第一组装腔、第二组装腔的后侧，所述第三组装腔的上端与第一组装腔的后端贯通，所述第三组装腔的下端贯通DP塑胶本体的底部；所述上层DP外壳组装于第一组装腔内；所述上层DP Molding组件自DP塑胶本体的后端组装于上层DP外壳内；所述第一固定座和第二固定座位于第三组装腔内；所述下层DP连接器模组则组装于第二组装腔内。6.根据权利要求5所述的一种双层DP连接器，其特征在于：所述第一固定座的左、右侧凸设有第五卡扣凸部，所述第三组装腔的左、右内侧壁凹设有第五卡扣凹槽，所述五卡...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩林，黄磊，王钰，陶武松，陈奇，
申请(专利权)人：广东联基精密工业有限公司，
类型：新型
国别省市：