【技术实现步骤摘要】
连接器
[0001]本公开涉及连接器。
技术介绍
[0002]专利文献1公开的连接器安装于基板的表面。连接器具备壳体和保持于壳体的多个端子(阳侧端子)。各端子在壳体配置成上下两层。各端子具有在壳体的后方向下方延伸的引脚部、和在引脚部的下端部与基板连接的焊接部。各端子的焊接部在比壳体靠下方分别排列配置于相同高度。这样的表面安装型的连接器也在专利文献2中公开。另外,在专利文献2的图3所示的情况下,相当于各端子的焊接部的部分在壳体在上下方向配置成一层。现有技术文献专利文献
[0003]专利文献1:日本特开平9
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129288号公报专利文献2:日本特开2011
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113801号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题
[0004]在上述的连接器的情况下,要求如下:适当地管理各端子的焊接部中配置于比别的焊接部高的位置的焊接部与基板的表面之间的距离、所谓的共面性,抑制焊料未润湿的发生。
[0005]但是,当壳体由于回流焊的热而变形时,有共面性劣化的情况。特别是在 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种连接器,安装于基板的表面,具备:壳体;和多个端子,在所述壳体配置成上下两层以上,多个所述端子在所述壳体的后方向下方延伸,在下端部具有基板连接部,设置于多个所述端子的所述基板连接部在与所述基板的表面连接前的状态下,被设定成越是在所述壳体配置于上层侧的所述端子上所设置的所述基板连接部越位于下方。2.根据权利要求1所述的连接器,其中,具备固定于所述基板的板状的固定构件,所述固定构件成对地安装于所述壳体的宽度方向两侧,在前端下侧的角部具有前端角部,在后端下侧的角部具有后端角部,在将连接器安装于所...
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