【技术实现步骤摘要】
一种适用于PD快充上的垫高防水Type
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C母座
[0001]本技术涉及Type
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C母座领域技术，尤其是指一种适用于PD快充上的垫高防水Type
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C母座。
技术介绍
[0002]现有的适用于PD快充上的垫高防水Type
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C母座一般包括有绝缘本体、端子组、屏蔽外壳以及内部焊接的PCB板；尽管上述Type
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C母座各有特色，但其基本构思却如出一辙，即将端子组设计成不同的结构特征将其装入绝缘本体中，露出焊脚焊接PCB；实际使用中，存在以下缺陷，如果绝缘本体与PCB板之间为零距离接触，可能会导致PCB板在过锡焊时高温使绝缘本体变形，另一种情况即将PCB板另外加装，会导致快充头内部空间较小，快充头整体外形较大，不符合小型化需求；因此，有必要对目前的Type
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C母座进行改进。
技术实现思路
[0003]有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种适用于PD快充上的垫高防水Type
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种适用于PD快充上的垫高防水Type
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C母座，其特征在于：包括有绝缘本体、下端子模块、上端子模块、中夹片以及屏蔽外壳；该绝缘本体包括有基部、舌板和垫高部，该舌板于基部的前侧向前延伸出，该垫高部于基部的底面向下延伸出；该下端子模块包括有下绝缘板、下绝缘块以及多个下端子；该下绝缘板和下绝缘块前后设置，下绝缘板镶嵌成型固定在基部和舌板内，该下绝缘块镶嵌成型固定在垫高部内；该多个下端子间隔并排设置并均与下绝缘板和下绝缘块镶嵌成型固定在一起，每一下端子的接触部均露出舌板的下表面，每一下端子的焊接部均伸出垫高部外；该上端子模块包括有上绝缘板、上绝缘块以及多个上端子；该上绝缘板和上绝缘块前后设置，上绝缘板与下绝缘板上下设置并镶嵌成型固定在基部和舌板内，该上绝缘块镶嵌成型固定在垫高部内；该多个上端子间隔并排设置并均与上绝缘板和上绝缘块镶嵌成型固定在一起，每一上端子的接触部均露出舌板的上表面，每一上端子的焊接部均伸出垫高部外；该中夹片夹设于下绝缘板和上绝缘板之间并与绝缘本体镶嵌成型固定在一起；该屏蔽外壳包覆在绝缘本体外。2.根据权利要求1所述的一种适用于PD快充上的垫高防水Type
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C母座，其特征在于：所述下绝缘板上具有第一定位柱和第一定位孔，该上绝缘板上具有第二定位柱和第二定位孔，该中夹片上开设有多个通孔，该第一定位柱穿过对应的通孔插入第二...
【专利技术属性】
技术研发人员：李彪，乔高朋，莫金堂，李垚，张建明，
申请(专利权)人：深圳市创益通技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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