【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及连接器领域技术，尤其是指端子与中夹片叠合封胶成型方法、插座连接器及电子设备。
技术介绍
1、以type-c母座连接器为例，其通常包括有母座连接器芯体和包覆于所述母座连接器芯体外部的金属壳体，制作所述母座连接器芯体时，常见的方式有：
2、方式1、针对上排端子组、下排端子组分别进行注塑成型，获得上端子注塑成型件模块、下端子注塑成型件模块，然后将上端子注塑成型件模块、中夹片、下端子注塑成型件模块三者叠设装配，再进行二次注塑成型。
3、方式2、将中夹片与上排端子组或者下排端子组一起注塑成型，而另一下排端子组或者上排端子组则单独注塑成型，然后再将两个模块叠设装配，再进行二次注塑成型。
4、方式3、将上排端子组、下排端子组以及中夹片，三者一起一次注塑成型。例如cn114156675 a中公开了一种type-c数据接口结构，其包括上端子组件、下端子组件、中隔片，上端子组件下方设有下端子组件，上端子组件与所述下端子组件之间设有中隔片，上端子组件、下端子组件与所述中隔片之间采用物理方式内外嵌合固定在一起，然后一次注塑成型获得注塑壳体。
5、以上，不管是哪种方式制作所述母座连接器芯体，在上排端子组、下排端子组的各端子前端的胶位，依赖模具的局部结构设计进行封胶成型，但是，上排端子组、下排端子组的各端子前端各自连接于料带上，通常，上排的端子的前端稍向下倾斜设置，下排的端子的前端稍向上倾斜设置，导致上、下排端子的前端的上下间隙小，上、下料带之间的上下间隙小，模具上针对此处需要设置精细的部件对应
6、因此，需要研究一种新的技术方案来解决上述问题。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种端子与中夹片叠合封胶成型方法、插座连接器及电子设备，其对上、下排端子定位精准可靠，巧妙形成的封胶空间，解决了传统技术中上、下料带之间依赖模具上针对此处需要设置精细的部件所造成的种种问题，有利于简化模具结构，尤其是有利于提升产品质量及加工良率。
2、为实现上述目的，本专利技术采用如下之技术方案：
3、一种端子与中夹片叠合封胶成型方法，包括有
4、步骤1、准备带料带的上排端子组、中夹片及下排端子组；所述上排端子组的前端连接有上排端子连料带，所述下排端子组的前端连接有下排端子连料带，所述中夹片的前端设置有夹片连料带，所述夹片连料带连接于所述中夹片的侧边，所述夹片连料带的后端具有与中夹片保持前后间距的封胶面；所述上排端子组、所述下排端子组均具有若干左右间距布置的端子，且所述端子上自前往后依次设置有接触部、固定部及连接部；
5、步骤2、将所述上排端子连料带、所述夹片连料带、所述下排端子连料带三者依次上下叠设定位以形成端子夹片叠设组件；所述上排端子组的前端和所述下排端子组的前端上下间距设置以形成端子头部间隙，所述封胶面止挡于所述端子头部间隙的前侧，以形成封胶空间；
6、步骤3、在端子夹片叠设组件上注塑成型获得注塑成型件，所述注塑成型件将所述端子夹片叠合组件成型固定；所述上排端子组、所述下排端子组的接触部露于所述注塑成型件的上、下侧，所述注塑成型件填充所述封胶空间形成隔离部，所述隔离部隔设于所述上排端子组的前端和所述下排端子组的前端之间。
7、作为一种优选方案，步骤1中，所述上排端子组的后端连接有上排端子后连料带，所述下排端子组的后端连接有下排端子后连料带，所述上排端子后连料带、所述下排端子后连料带连接于相应的所述上排端子组、所述下排端子组的连接部的后端；步骤2中，所述上排端子后连料带、所述下排端子后连料带叠设定位。
8、作为一种优选方案，所述上排端子连料带、所述夹片连料带、所述下排端子连料带上均设置有定位孔且彼此上下正对贯通设置。
9、作为一种优选方案，：所述上排端子后连料带、所述下排端子后连料带上均设置有后定位孔且彼此上下正对贯通设置。
10、作为一种优选方案，所述上排端子组、所述下排端子组的端子逐一上下正对设置，上、下侧的端子的前端均设置有端子前预折线，上、下侧的端子的前端保持第一上下间隙，且所述第一上下间隙的高度小于或等于所述中夹片的前侧的夹片连料带的厚度。
11、作为一种优选方案，还包括有步骤4，将所述上排端子连料带、所述夹片连料带、所述下排端子连料带从所述注塑成型件下料之后，在所述注塑成型件的外部包覆有金属壳。
12、作为一种优选方案，步骤3为一次注塑成型步骤，将步骤3获得的注塑成型件定义为一次注塑成型件，所述一次注塑成型件填充所述封胶空间以形成隔离部，所述接触部露于所述一次注塑成型件的第一舌板部的上、下侧；
13、还包括有步骤4，将所述上排端子连料带、所述夹片连料带、所述下排端子连料带从所述一次注塑成型件下料之后，进行二次注塑成型；所述二次注塑成型件注塑成型固定于所述一次注塑成型件的第一舌板部上，以包裹所述第一舌板部的前端，进而与所述第一舌板部共同形成第二舌板部；然后，再于所述一次注塑成型件的外部包覆有金属壳，以形成插座连接器，所述金属壳围绕所述第二舌板部形成插接腔。
14、作为一种优选方案，所述端子的前端对应所述接触部的前侧延伸设置有料带连接部，所述料带连接部的前端设置有端子前预折线；
15、在步骤1中，通过调整上端子组的预折线位置，进而使得步骤4中，所述端子前预折线隐藏于所述二次注塑成型件的内部或者露于所述二次注塑成型件的所述第二舌板部的前端面。
16、一种插座连接器，其采用前面中任一项所述的端子与中夹片叠合封胶成型方法制作而成。
17、一种电子设备，包括有电路板和插座连接器，所述插座连接器连接于所述电路板上，所述插座连接器为前面所述的插座连接器。
18、本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过将上排端子连料带、所述夹片连料带、所述下排端子连料带三者依次上下叠设，所述上排端子组的前端和所述下排端子组的前端上下间距设置以形成端子头部间隙，所述夹片连料带的后端具有封胶面，所述封胶面止挡于所述端子头部间隙的前侧，以形成封胶空间。如此，一方面，三个连料带叠设定位，对上、下排端子定位精准可靠，另一方面，巧妙形成的封胶空间，解决了传统技术中上、下料带之间依赖模具上针对此处需要设置精细的部件所造成的种本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种端子与中夹片叠合封胶成型方法，其特征在于：包括有
2.根据权利要求1所述的端子与中夹片叠合封胶成型方法，其特征在于：步骤1中，所述上排端子组的后端连接有上排端子后连料带，所述下排端子组的后端连接有下排端子后连料带，所述上排端子后连料带、所述下排端子后连料带连接于相应的所述上排端子组、所述下排端子组的连接部的后端；步骤2中，所述上排端子后连料带、所述下排端子后连料带叠设定位。
3.根据权利要求1所述的端子与中夹片叠合封胶成型方法，其特征在于：所述上排端子连料带、所述夹片连料带、所述下排端子连料带上均设置有定位孔且彼此上下正对贯通设置。
4.根据权利要求2所述的端子与中夹片叠合封胶成型方法，其特征在于：所述上排端子后连料带、所述下排端子后连料带上均设置有后定位孔且彼此上下正对贯通设置。
5.根据权利要求1所述的端子与中夹片叠合封胶成型方法，其特征在于：所述上排端子组、所述下排端子组的端子逐一上下正对设置，上、下侧的端子的前端均设置有端子前预折线，上、下侧的端子的前端保持第一上下间隙，且所述第一上下间隙的高度小于或等于所述中夹片的
6.根据权利要求1所述的端子与中夹片叠合封胶成型方法，其特征在于：还包括有步骤4，将所述上排端子连料带、所述夹片连料带、所述下排端子连料带从所述注塑成型件下料之后，在所述注塑成型件的外部包覆有金属壳。
7.根据权利要求1所述的端子与中夹片叠合封胶成型方法，其特征在于：步骤3为一次注塑成型步骤，将步骤3获得的注塑成型件定义为一次注塑成型件，所述一次注塑成型件填充所述封胶空间以形成隔离部，所述接触部露于所述一次注塑成型件的第一舌板部的上、下侧；
8.根据权利要求7所述的端子与中夹片叠合封胶成型方法，其特征在于：所述端子的前端对应所述接触部的前侧延伸设置有料带连接部，所述料带连接部的前端设置有端子前预折线；
9.一种插座连接器，其特征在于：其采用所述权利要求1至8中任一项所述的端子与中夹片叠合封胶成型方法制作而成。
10.一种电子设备，其特征在于：包括有电路板和插座连接器，所述插座连接器连接于所述电路板上，所述插座连接器为权利要求9所述的插座连接器。
...【技术特征摘要】
1.一种端子与中夹片叠合封胶成型方法，其特征在于：包括有
2.根据权利要求1所述的端子与中夹片叠合封胶成型方法，其特征在于：步骤1中，所述上排端子组的后端连接有上排端子后连料带，所述下排端子组的后端连接有下排端子后连料带，所述上排端子后连料带、所述下排端子后连料带连接于相应的所述上排端子组、所述下排端子组的连接部的后端；步骤2中，所述上排端子后连料带、所述下排端子后连料带叠设定位。
3.根据权利要求1所述的端子与中夹片叠合封胶成型方法，其特征在于：所述上排端子连料带、所述夹片连料带、所述下排端子连料带上均设置有定位孔且彼此上下正对贯通设置。
4.根据权利要求2所述的端子与中夹片叠合封胶成型方法，其特征在于：所述上排端子后连料带、所述下排端子后连料带上均设置有后定位孔且彼此上下正对贯通设置。
5.根据权利要求1所述的端子与中夹片叠合封胶成型方法，其特征在于：所述上排端子组、所述下排端子组的端子逐一上下正对设置，上、下侧的端子的前端均设置有端子前预折线，上、下侧的端子的前端保持第一上下间隙，且所述第一上下间隙的...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩林，汪新建，王钰，陶武松，
申请(专利权)人：广东联基精密工业有限公司，
类型：发明
国别省市：
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