【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电连接器组件，尤其涉及一种可屏蔽电磁波的屏蔽构造。
技术介绍
电磁干扰是电子设备常见的问题之一，通常电路在应用中都会产生电磁波，而影响其它电子装置的信号传输及工作性能。为降低此种干扰的程度，可将电子装置周围设置一由导电材料制成的罩体，此罩体可以吸收电磁场，因此可实现电磁屏蔽的功能。而电连接器电性连接电路板，供电子卡插置其中以实现电子卡与电路板间的电讯传输，其也通常设有可抵接电子卡外表面的接地装置的遮蔽壳体。相关现有技术可参阅美国专利第5,400,949、5,365,410及5,742,488号。但是，此种现有的屏蔽构造只起到了屏蔽电磁干扰的作用，而对在其表面上产生的静电荷却没有很好的消除效果。因此，有必要对现有电连接器的屏蔽构造予以改良以克服现有技术中的所述缺陷
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可消除电连接器屏蔽构造表面静电荷的电连接器组件。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种电连接器组件，用以组装到电路板上以屏蔽安装在电路板上的电子装置，其主要包括一个由金属材料经过冲压而制成的金属壳体，该金属壳体包括一个顶面，所述顶面呈一矩形，其侧边向下延伸有侧壁，顶面的表面向下凹陷并贯通有圆形的孔洞。其中，金属壳体的顶面还焊接有一个具有弹性的金属弹片。相较于现有技术，本技术电连接器组件具有如下有益效果：金属壳体表面焊接有金属弹片，该金属弹片可与电连接器的其他静电释放装置或者接地装置相连接，能够及时消除金属壳体表面积累的静电荷，防止因为金属壳体表-->面静电荷积累过多而产生的对电连接器信号的干扰。【附图说明】图1为本技术电连接器屏蔽构造...
【技术保护点】
一种电连接器组件，主要包括有金属壳体，所述金属壳体由金属材料冲压而成，其设有一顶面，顶面贯通有若干孔洞，并且顶面的侧边向下延伸有侧壁，其特征在于：该电连接器组件还包括一个金属弹片，所述金属弹片焊接于金属壳体的顶面。
【技术特征摘要】
1.一种电连接器组件，主要包括有金属壳体，所述金属壳体由金属材料冲压而成，其设有一顶面，顶面贯通有若干孔洞，并且顶面的侧边向下延伸有侧壁，其特征在于：该电连接器组件还包括一个金属弹片，所述金属弹片焊接于金属壳体的顶面。2.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述金属弹片包括一个板状焊接片。3.如权利要求2所述的电连接器组件，其特征在于：所述焊接片的一侧延伸有弹性部。4.如权利要求3所述的电连接器组件，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄俊，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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