贴膜吸附结构、掩模版贴膜结构及系统技术方案

本申请提供一种贴膜吸附结构、掩模版贴膜结构及系统，涉及掩模版保护技术领域。本申请通过贴附基座的顶端表面与安装有保护膜的贴膜框固定连接，并通过该贴附基座的底端表面与目标掩模版表面接触，该贴附基座的底端表面开设有凹槽，而后在贴附基座的侧壁外表面上安装逆止阀，使该逆止阀与该凹槽配合掩模版所形成的中空空间连通，以通过该逆止阀向抽真空设备提供针对该中空空间的空气抽取途径，并在抽真空设备完成空气抽取后避免该中空空间与外界进行空气交换，将贴膜框吸附在目标掩模版上，从而基于真空吸附原理实现贴膜框与掩模版之间的快速可拆卸贴装，降低半导体制成成本以及掩模版被污染的风险。掩模版被污染的风险。掩模版被污染的风险。

【技术实现步骤摘要】
贴膜吸附结构、掩模版贴膜结构及系统


[0001]本申请涉及掩模版保护
，具体而言，涉及一种贴膜吸附结构、掩模版贴膜结构及系统。

技术介绍

[0002]在半导体器件制成过程中，需要通过曝光、显影等手段将掩模版的掩模图案映射到基板上形成对应的曝光图形来制成期望的半导体器件，而在掩模版的使用过程中，通常需要将安装有保护膜的贴膜框贴装在该掩模版上以对该掩模版进行防尘保护。
[0003]就目前而言，业界主流是通过底胶(例如，硅胶、亚克力胶等)将贴膜框粘连在掩模版上来实现对掩模版的保护，但需要注意的是，底胶在被曝光过程中的大量镭射光照射后的针对掩模版表面的键结力会大幅度增加，导致后续拆除贴膜框时存在大量底胶残留在掩模版上，需要消耗人力采用有机溶剂去除残留底胶，引发半导体制成成本(包括人力成本及溶剂损耗等)的增加，同时也增加掩模版被有机物污染的风险。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请的目的在于提供一种贴膜吸附结构、掩模版贴膜结构及系统，能够基于真空吸附原理实现贴膜框与掩模版之间的快速可拆卸贴装，降低半导体制成成本以及掩模版被污染的风险。
[0005]为了实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案如下：
[0006]第一方面，本申请提供一种贴膜吸附结构，所述贴膜吸附结构包括贴附基座及逆止阀；
[0007]所述贴附基座的顶端表面与安装有保护膜的贴膜框固定连接；
[0008]所述贴附基座的底端表面开设有凹槽，所述贴附基座的底端表面与目标掩模版表面接触；
[0009]所述逆止阀安装在所述贴附基座的侧壁外表面上，并与所述凹槽配合所述目标掩模版所形成的中空空间连通，其中所述逆止阀用于向抽真空设备提供针对该中空空间的空气抽取途径，并在所述抽真空设备完成空气抽取后避免该中空空间与外界进行空气交换，以将所述贴膜框吸附在所述目标掩模版上。
[0010]在可选的实施方式中，所述贴膜吸附结构还包括柔性连接件，所述柔性连接件包括位置相对的第一连接件表面及第二连接件表面；
[0011]所述柔性连接件的第一连接件表面与所述贴附基座的底端表面固定连接，所述贴附基座的底端表面经所述柔性连接件的第二连接件表面与所述目标掩模版表面接触；
[0012]所述柔性连接件上开设有贯穿所述第一连接件表面及所述第二连接件表面的连接件通孔，其中所述连接件通孔与所述凹槽相互连通。
[0013]在可选的实施方式中，与同一所述凹槽连通的所述连接件通孔的数目为至少一个。
[0014]在可选的实施方式中，所述凹槽的数目为至少一个，与同一所述凹槽连通的所述逆止阀的数目为至少一个。
[0015]第二方面，本申请提供一种掩模版贴膜结构，所述掩模版贴膜结构包括安装有保护膜的贴膜框，以及前述实施方式中任意一项所述的贴膜吸附结构；
[0016]所述贴膜吸附结构所包括的贴附基座的顶端表面与所述贴膜框固定连接，所述贴膜吸附结构所包括的贴附基座的底端表面与目标掩模版表面接触，用于在抽真空设备的空气抽取作用下将所述贴膜框吸附在所述目标掩模版上。
[0017]在可选的实施方式中，所述贴膜吸附结构的数目为一个，所述贴膜吸附结构所包括的贴附基座为与所述贴膜框尺寸匹配的框状结构，所述贴膜吸附结构内形成有一个呈框状分布的凹槽，所述贴膜吸附结构包括的逆止阀的数目为偶数个；
[0018]偶数个所述逆止阀中任意一个逆止阀组关于所述贴膜框的长边框中心线或短边框中心线对称，其中单个逆止阀组包括在所述贴附基座上安装位置相对的两个逆止阀。
[0019]在可选的实施方式中，所述贴膜吸附结构的数目为一个，所述贴膜吸附结构所包括的贴附基座为与所述贴膜框尺寸匹配的框状结构，所述贴膜吸附结构内形成有偶数个凹槽；
[0020]偶数个所述凹槽中任意一个凹槽组关于所述贴膜框的长边框中心线或短边框中心线对称，其中单个凹槽组包括在所述贴附基座上开设的位置相对的两个凹槽。
[0021]在可选的实施方式中，同一凹槽组所连通的所有逆止阀中任意一个逆止阀组关于所述贴膜框的长边框中心线或短边框中心线对称，其中单个逆止阀组包括在所述贴附基座上安装位置相对的两个逆止阀。
[0022]在可选的实施方式中，所述贴膜吸附结构的数目为偶数个；
[0023]偶数个所述贴膜吸附结构中任意一个吸附结构组关于所述贴膜框的长边框中心线或短边框中心线对称，其中单个吸附结构组包括位置相对的两个贴膜吸附结构。
[0024]第三方面，本申请提供一种掩模版贴膜系统，所述掩模版贴膜系统包括抽真空设备及前述实施方式中任意一项所述的掩模版贴膜结构；
[0025]所述掩模版贴膜结构与目标掩模版表面接触，并在所述抽真空设备的空气抽取作用下吸附在所述目标掩模版上。
[0026]在此情况下，本申请实施例的有益效果包括以下内容：
[0027]本申请通过贴附基座的顶端表面与安装有保护膜的贴膜框固定连接，并通过该贴附基座的底端表面与目标掩模版表面接触，该贴附基座的底端表面开设有凹槽，而后在贴附基座的侧壁外表面上安装逆止阀，使该逆止阀与该凹槽配合掩模版所形成的中空空间连通，以通过该逆止阀向抽真空设备提供针对该中空空间的空气抽取途径，并在抽真空设备完成空气抽取后避免该中空空间与外界进行空气交换，将贴膜框吸附在目标掩模版上，从而基于真空吸附原理实现贴膜框与掩模版之间的快速可拆卸贴装，降低半导体制成成本以及掩模版被污染的风险。
[0028]为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0030]图1为本申请实施例提供的贴膜吸附结构的结构示意图之一；
[0031]图2为本申请实施例提供的贴膜吸附结构的结构示意图之二；
[0032]图3为本申请实施例提供的掩模版贴膜结构的剖面示意图之一；
[0033]图4为本申请实施例提供的掩模版贴膜结构的剖面示意图之二；
[0034]图5为本申请实施例提供的掩模版贴膜结构的剖面示意图之三。
[0035]图标：10
‑
贴膜框；20
‑
目标掩模版；100
‑
贴膜吸附结构；110
‑
贴附基座；111
‑
凹槽；120
‑
逆止阀；130
‑
柔性连接件；131
‑
连接件通孔；200
‑
掩模版贴膜结构。
具体实施方式
[0036]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴膜吸附结构，其特征在于，所述贴膜吸附结构包括贴附基座及逆止阀；所述贴附基座的顶端表面与安装有保护膜的贴膜框固定连接；所述贴附基座的底端表面开设有凹槽，所述贴附基座的底端表面与目标掩模版表面接触；所述逆止阀安装在所述贴附基座的侧壁外表面上，并与所述凹槽配合所述目标掩模版所形成的中空空间连通，其中所述逆止阀用于向抽真空设备提供针对该中空空间的空气抽取途径，并在所述抽真空设备完成空气抽取后避免该中空空间与外界进行空气交换，以将所述贴膜框吸附在所述目标掩模版上。2.根据权利要求1所述的贴膜吸附结构，其特征在于，所述贴膜吸附结构还包括柔性连接件，所述柔性连接件包括位置相对的第一连接件表面及第二连接件表面；所述柔性连接件的第一连接件表面与所述贴附基座的底端表面固定连接，所述贴附基座的底端表面经所述柔性连接件的第二连接件表面与所述目标掩模版表面接触；所述柔性连接件上开设有贯穿所述第一连接件表面及所述第二连接件表面的连接件通孔，其中所述连接件通孔与所述凹槽相互连通。3.根据权利要求2所述的贴膜吸附结构，其特征在于，与同一所述凹槽连通的所述连接件通孔的数目为至少一个。4.根据权利要求1
‑
3中任意一项所述的贴膜吸附结构，其特征在于，所述凹槽的数目为至少一个，与同一所述凹槽连通的所述逆止阀的数目为至少一个。5.一种掩模版贴膜结构，其特征在于，所述掩模版贴膜结构包括安装有保护膜的贴膜框，以及权利要求1
‑
4中任意一项所述的贴膜吸附结构；所述贴膜吸附结构所包括的贴附基座的顶端表面与所述贴膜框固定连接，所述贴膜吸附结构所包括的贴附基座的底端表面与目标掩模版表面接触，用于在抽真空设备的空气抽取...

【专利技术属性】
技术研发人员：林锦鸿，蔡炯祯，吴仕伟，
申请(专利权)人：泉意光罩光电科技济南有限公司，
类型：新型
国别省市：