膜状烧成材料、带支撑片的膜状烧成材料、层叠体、及装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种膜状烧成材料(1)，其含有烧结性金属颗粒(10)、室温下为固体的粘结剂成分(20)、及沸点为300～450℃且室温下为液体的液体成分(30)。液体成分(30)。液体成分(30)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】膜状烧成材料、带支撑片的膜状烧成材料、层叠体、及装置的制造方法


[0001]本专利技术涉及膜状烧成材料、带支撑片的膜状烧成材料、层叠体、及装置的制造方法。本申请基于2019年11月22日于日本提出申请的日本特愿2019
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211632号主张优先权，并将其内容援用于此。

技术介绍

[0002]近年来，随着汽车、空调、个人电脑等的高电压
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高电流化，对其中所搭载的功率半导体元件(功率器件)的需求不断增加。功率半导体元件因在高电压
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高电流下使用这一特征，容易产生半导体元件发热的问题。以往，为了对半导体元件所产生的热进行散热，有时会在半导体元件的周围安装散热器。然而，若散热器与半导体元件之间的接合部的导热性不良，则会妨碍有效的散热。
[0003]作为导热性优异的接合材料，例如专利文献1中公开了一种膏状金属微粒组合物，该组合物中混合有特定的加热烧结性金属颗粒、特定的高分子分散剂及特定的挥发性分散介质。若对所述组合物进行烧结，则会形成导热性优异的固态金属。现有技术文献专利文献
[000本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种膜状烧成材料，其含有烧结性金属颗粒、室温下为固体的粘结剂成分、及沸点为300～450℃且室温下为液体的液体成分。2.一种带支撑片的膜状烧成材料，其具备权利要求1所述的膜状烧成材料与设置于所述膜状烧成材料的至少一侧的支撑片。3.根据权利要求2所述的带支撑片的膜状烧成材料，其中，所述支撑片为在基材膜上设置了粘着剂层的支撑片，所述粘着剂层上设置有所述膜状烧成材料。4.一种层叠体，其中，将权利要求2或3所述的带支撑片的膜状烧成材料与晶圆贴附，所述层叠体通过依次层叠所述支撑片、所述膜状烧成材料、所述晶圆而成。5.一种装置的制造方法，其具有：将在权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：中山秀一，市川功，佐藤阳辅，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：