电连接器制造技术

本实用新型专利技术电连接器，包括绝缘本体、导电端子、焊料及装配于绝缘本体外的金属壳体，所述金属壳体设有至少一焊接部，所述焊接部上设有可收容焊料的凹陷空间。与现有技术相比，本实用新型专利技术具有以下优点：金属壳体的焊接部上设有凹陷空间，在该凹陷空间可很好的收容焊料，有利于该电连接与对接的电子元件之间能实现更好的电性连接。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
电连接器
本技术是涉及一种电连接器，尤其是指具有收容焊料的凹陷空间的电连接器。
技术介绍
在电连接器领域，尤其是在高频通讯用连接器领域，经常使用金属壳体来固定电连接器内的绝缘本体，这样，金属壳体可以遮盖绝缘本体及收容于该绝缘本体内的若干个导电端子，借此来减小外部电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)对连接器中所传输讯号的影响。通常这种金属壳体是由一金属平板经冲压弯折而成，由其上表面向两端弯折行成两焊接部，焊接部上设有可收容焊料的通孔，焊料收容于其中。但是这种结构，容易使焊料从焊接部的通孔中脱落，影响与外接电子组件的有效焊接。因此，有必要设计一种新型的电连接器，以克服上述缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具有可收容焊料的凹陷空间的电连接器。为了达到上述创作目的，本技术电连接器，包括绝缘本体、导电端子、焊料及装配于绝缘本体外的金属壳体，所述金属壳体设有至少一焊接部，所述焊接部上设有可收容焊料的凹陷空间。与现有技术相比，本技术具有以下优点：金属壳体的焊接部上设有凹陷空间，在该凹陷空间可很好的收容焊料，有利于该电连接与对接的电子元件之间能实现更好的电性连接。【附图说明】图1是本技术电连接器立体分解图；图2是图1所示电连接器另一角度的立体分解图；-->图3是图1所示电连接器的组装图；图4是图1所示电连接器的金属壳体的示意图；图5是图4所示金属壳体的另一视角的视图；图6是图4所示金属壳体的局部放大图；图7是图5所示金属壳体的局部放大图；图8是图1所示电连接器的的绝缘本体的示意图；图9是本技术电连接器与电路板的组装视图；图10是本技术电连接器另一种凹陷空间的示意图。【具体实施方式】下面结合附图和具体实施例对本技术电连接器作进一步说明。请同时参照图1至图9所示，本技术电连接器100包括绝缘本体10、导电端子20及装配于绝缘本体10外的金属壳体30。所述绝缘本体10一侧设有若干端子收容槽12，导电端子20收容其中。在绝缘本体10表面上的两端设有两突起11和两收容腔12，所述突起11呈楔形。在绝缘本体10上还设有与收容腔12形成连通的导槽13，收容腔12设于该导槽13的一端。绝缘本体10一侧还设有收容外接电子元件(图未示)的收容空间14，在该收容空间14的一侧壁上设有若干(图示为七个)凹槽15，该凹槽15等间隔设于所述绝缘本体10的下表面上。绝缘本体10的下表面上靠近中间位置上还设有两开口16，该开口16与所述凹槽15相对设于绝缘本体10的下表面的两侧。在绝缘本体10的两端也设有两突起17，该突起17与上述突起11形状相同。同时在在所述绝缘本体10的一侧两端向外延伸后向下延伸设有的两定位柱18，该定位柱18可插接在电路板40的定位孔42上，以将电路板40与本电连接器100固定在一起。所述金属壳体30包括一主体31，在该主体31一侧两端向下弯折后延伸形成两弹片32，该弹片32通过穿过所述绝缘本体10的导槽13而收容于所述绝缘本体10的收容腔12内，可防止所述金属壳体30相对于绝缘本体10上下移动。在所述主体31的两端分-->别还设有通孔33，该通孔33位于所述弹片32的外侧，且可收容所述绝缘本体10的突起11，可将所述绝缘本体10固定在所述金属壳体30内，可防止绝缘本体10相对于金属壳体30左右移动。在所述金属壳体3O与设有所述弹片32的主体31相对的另一基板上向内凸出设有若干(图示为七个)夹持片34，该夹持片34等间隔的设于所述金属壳体30的下表面上，且该夹持片34分别收容于所述绝缘本体10的凹槽15内，且部分凸出所述绝缘本体10的收容空间14内。在所述夹持片34的另一侧也设有两抵止片35，该抵止片35也是设于所述金属壳体30的下表面上，与上述夹持片34相比，该抵止片35向下弯折的幅度小，该抵止片35卡设在所述绝缘本体10的开口16中。在所述金属壳体30的两侧还设有两通孔36，所述绝缘本体10的突起17容置在该通孔36内，可防止所述金属壳体30相对绝缘本体10前后移动。由所述主体31两端向下弯折后向外延伸设有两焊接部38，该焊接部38上凸设有可容纳焊料(图未示)的凹陷空间39，所述焊料为锡球或锡柱，该凹陷空间39可为圆台形(如图10中的39’所示)或翼形，在本实施例中，该凹陷空间39为设有两对翼部(当然该凹陷空间也可设有多于两个以上的翼部(图未示))，且呈十字形，该凹陷空间39设有一底部390，容置于该凹陷空间39内的焊料贴靠在该底部390上，同时，该凹陷空间39的最小宽度小于收容于其中焊料的直径，且上大下小，可使收容于其内的焊料被压跨在其中。如图9所示，电子元件(在本实施例中为电路板40，当然也可为其它电子元件，如电子卡等)与电连接器100相连接，该电路板40的前端设有两焊接片41，所述金属壳体30的焊接部38焊接在该焊接片41上。靠近该焊接片41的位置上设有两定位孔42，所述绝缘本体10的定位柱18可固定在该定位孔42内，从而将电连接器与所述电路板40固定在一起。在该电路板40的前端设有若干导电片43，所述导电端子20焊接在该导电片43上，从而实现本电连接器100与电路板40电性导通。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器，包括绝缘本体、导电端子、焊料及装配于绝缘本体外的金属壳体，所述金属壳体设有至少一焊接部，其特征在于：所述焊接部上设有可收容焊料的凹陷空间。

【技术特征摘要】
1.一种电连接器，包括绝缘本体、导电端子、焊料及装配于绝缘本体外的金属壳体，所述金属壳体设有至少一焊接部，其特征在于：所述焊接部上设有可收容焊料的凹陷空间。2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述焊料为锡球或锡柱。3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述凹陷空间上大下小，可使收容于其内的焊料被压跨在其中。4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述凹陷空间的最小宽度小于收容于其中焊料的直径。5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述凹陷空间设有一底...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱德祥，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：81[中国|广州]