半导体装置制造方法及图纸

提供能够以不同的大于或等于2个目的将内部温度可视化的半导体装置。半导体装置具有：至少1个部件，其局部地被封装材料封装，一部分从封装材料露出；可逆性的示温材料；以及不可逆性的示温材料，可逆性的示温材料和不可逆性的示温材料各自设置于至少1个部件中的任意者的表面。的表面。的表面。

【技术实现步骤摘要】
半导体装置


[0001]本专利技术涉及半导体装置。

技术介绍

[0002]在半导体装置中，发热是大问题。例如，在功率半导体模块中，由于高温下的使用会导致破损，因此在各个产品中，将保护功能、温度的使用条件标准化。
[0003]作为半导体装置的半导体芯片的温度的确认方法，在专利文献1中公开了，为了简单且高精度地对被树脂封装的半导体芯片的温度进行评价而在悬挂引线设置示温材料的技术。
[0004]专利文献1：日本特开2008
‑
103434号公报
[0005]在专利文献1中示出了在悬挂引线设置示温材料这样的结构，但存在如下问题，即，由于仅以通过颜色的变化而将通电时的内部温度的信息可视化的方式发挥作用，因此存在难以以不同的大于或等于2个目的将温度变化可视化。

技术实现思路

[0006]本专利技术就是为了解决上述那样的问题而提出的，其目的在于，提供能够以不同的大于或等于2个目的将内部温度可视化的半导体装置。
[0007]本专利技术的半导体装置具有：至少1个半导体芯片；封装材料，其将至少1个半导体芯片一体地封装；至少1个部件，其局部地被封装材料封装，一部分从封装材料露出；可逆性的示温材料；以及不可逆性的示温材料，可逆性的示温材料和不可逆性的示温材料各自设置于至少1个部件中的任意者的表面。
[0008]专利技术的效果
[0009]本专利技术的半导体装置具有至少1个部件，该至少1个部件局部地被封装材料封装，一部分从封装材料露出，可逆性的示温材料和不可逆性的示温材料各自设置于至少1个部件中的任意者的表面。由此，能够以不同的大于或等于2个目的将内部温度可视化。
附图说明
[0010]图1中的(a)是实施方式1的半导体装置的俯视图，(b)是实施方式1的半导体装置的剖视图。
[0011]图2是实施方式2的半导体装置的剖视图。
[0012]图3是实施方式3的半导体装置的剖视图。
[0013]图4中的(a)是实施方式4的半导体装置的剖视图，(b)是实施方式4的半导体装置的侧视图。
[0014]图5是实施方式5的半导体装置的侧视图。
[0015]图6是实施方式6的半导体装置的侧视图。
具体实施方式
[0016]<A.实施方式1>
[0017]<A－1.结构、动作>
[0018]图1(a)是半导体装置1的俯视图，图1(b)是图1(a)的A
‑
A线处的剖视图。为了方便说明，在图1(b)中还示出了在剖面上没有的要素。
[0019]如图1(a)所示，半导体装置1具有功率半导体芯片2、3、控制IC 4、引线框10a、引线框10b、模塑树脂9。
[0020]在图1(a)中例示出半导体装置1具有多个功率半导体芯片2、多个功率半导体芯片3、多个控制IC 4的情况，但功率半导体芯片2、3和控制IC 4各自的数量可以是任意的。另外，在本实施方式中示出了设想半导体装置1为功率半导体模块，作为半导体芯片具有功率半导体芯片2、3及控制IC 4的情况，但半导体装置1具有至少1个半导体芯片即可。
[0021]模塑树脂9为封装材料，作为半导体装置1所具有的半导体芯片的功率半导体芯片2、3、控制IC 4被模塑树脂9一体地封装。
[0022]引线框10a具有多个引线端子100a。引线框10b具有多个引线端子100b。在不需要对引线端子100a和引线端子100b进行区分的情况下，将引线端子100a或引线端子100b各自称为引线端子100。
[0023]引线端子100a中的1个即引线端子101a具有管芯焊盘102a，功率半导体芯片2、3各自通过接合材料5、6接合于管芯焊盘102a。引线端子101a之外的引线端子100a即引线端子103a通过金属细线即导线30与功率半导体芯片2、3连接。
[0024]引线端子100b中的1个即引线端子101b具有管芯焊盘102b，控制IC 4通过接合材料7接合于管芯焊盘102b。引线端子101b之外的引线端子100b(称为引线端子103b)通过导线30与控制IC 4连接。
[0025]接合材料5、6、7各自例如是焊料。
[0026]各引线端子100局部地被模塑树脂9封装，一部分从模塑树脂9露出。
[0027]半导体装置1插入至基板12，使用接合材料8与基板12的基板图案11连接。将包含基板12的装置称为半导体装置1。接合材料8例如是焊料。
[0028]就半导体装置1而言，如图1所示，在引线端子100中的大于或等于1个表面设置有特性不同的2个示温材料13、14这两者。即，设置有示温材料13、14这两者的引线端子100大于或等于1个。设置有示温材料13、14这两者的引线端子100也可以是多个。示温材料13、14设置于引线端子100的露出表面，即从模塑树脂9露出的部分的表面。
[0029]就特性不同的2个示温材料13、14而言，例如，示温材料13为不可逆的示温材料，示温材料14为可逆性的示温材料。下面以示温材料13为不可逆的示温材料，示温材料14为可逆性的示温材料进行说明。
[0030]示温材料13、14例如为涂料，涂敷于引线端子100的表面，设置于引线端子100的表面。另外，示温材料13、14例如为贴纸(seal)，粘贴于引线端子100的表面，设置于引线端子100的表面。
[0031]在半导体装置1的大于或等于1个引线端子100的表面设置可逆性和不可逆性的示温材料13、14这两者，基于模塑树脂9内部的温度使其变色。通过对示温材料的材料进行选择，能够与目的对应地任意对可逆性和不可逆性的示温材料变色的温度进行设定。可逆性
的示温材料变色的温度和不可逆性的示温材料变色的温度可以相同也可以不同。
[0032]如图1所示，通过在与控制IC 4的至少任一个接合的引线端子101b的表面设置示温材料13、14，从而能够将该至少任一个控制IC4的发热持续地可视化，另外，作为履历而保留下来。如果在与功率半导体芯片2、3的至少任一个接合的引线端子101a的表面设置示温材料13、14，则能够将该至少任一个功率半导体芯片2、3的发热持续地可视化，另外，作为履历而保留下来。也可以不是将功率半导体芯片2、3或控制IC 4的发热持续地可视化，而是将引线端子101b、引线端子101a的发热持续地可视化，另外，作为履历而保留下来。
[0033]也可以在不具有管芯焊盘的引线端子100，即引线端子103a、引线端子103b的表面设置示温材料13、14，将该引线端子100的发热持续地可视化，另外，作为履历而保留下来。
[0034]想到在将半导体装置1安装于基板12时的焊接时引线端子100的前端部暴露于高温。优选不可逆性的示温材料13如图1所示设置于引线端子100的根部。不可逆性的示温材料13例如在以从模塑树脂9凸出的形态使一部分露出的引线端子100，设置于从模塑树脂9凸出的部分中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体装置，其具有：至少1个半导体芯片；封装材料，其将所述至少1个半导体芯片一体地封装；至少1个部件，其局部地被所述封装材料封装，一部分从所述封装材料露出；可逆性的示温材料；以及不可逆性的示温材料，所述可逆性的示温材料和所述不可逆性的示温材料各自设置于所述至少1个部件中的任意者的表面。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述可逆性的示温材料设置于所述至少1个部件中的任意者的从所述封装材料露出的部分的表面。3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其中，所述可逆性的示温材料和所述不可逆性的示温材料各自设置于所述至少1个部件中的任意者的从所述封装材料露出的部分的表面。4.根据权利要求3所述的半导体装置，其中，所述不可逆性的示温材料在以从所述封装材料凸出的形态使所述一部分露出的所述部件，设置于从所述封装材料凸出的部分中的与前端相比接近所述封装材料的一侧的部分的表面。5.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体装置，其中，所述可逆性的示温材料和所述不可逆性的示温材料这两者设置于相同的某个所述部件的表面。6.根据权利要求5所述的半导体装置，其中，所述可逆性的示温材料和所述不可逆性的示温材料这两者设置于所述某个所述部件的从所述封装材料露出的一系列的露出表面。7.根据权利要求5或6所述的半导体装置，其中，所述某个所述部件与所述至少1个半导体芯片中的任意者接合。8.根据权利要求5至7中任一项所述的半导体装置，其中，所述某个所述部件与作为所述至少1个半导体芯片中的任意者的控制IC接合。9.根据权利要求8所述的半导体装置，其中，具有温度输出功能，该温度输出功能将所述控制IC的温度的信息作为电压而输出。10.根据权利要求5或6所述的半导体装置，其中，所述某个所述部件通过导线与作为所述至少1个半导体芯片中的任意者的功率半导体芯片连接。11.根据权利要求5至...

【专利技术属性】
技术研发人员：高仓一希，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：