半导体电路制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体电路，通过电路基板上设有绝缘层，电路层设置在绝缘层上；多个引脚的第一端分别与电路层电性连接；密封本体至少包裹设置电路层的电路基板的一表面；电路层包括驱动芯片，以及分别连接驱动芯片的无线通信组件、逆变组件；驱动芯片配置为根据接收到的无线通信组件传输的控制信号，检测电路层的工作参数，得到检测数据；驱动芯片将检测数据通过无线通信组件发送至服务器，实现实时将检测数据反馈给服务器，方便技术人员更快、准确了解产品的使用情况。本申请通过将无线通信组件集成在电路层，通过封装本体包裹成一个高集成的半导体电路，从而有效解决现有存在的检测数据实时传输监控问题。检测数据实时传输监控问题。检测数据实时传输监控问题。

【技术实现步骤摘要】
半导体电路


[0001]本技术涉及一种半导体电路，属于半导体电路应用


技术介绍

[0002]半导体电路是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品。半导体电路把功率开关器件和高压驱动电路集成在一起，并内藏有过电压、过电流和过热等故障检测电路。半导体电路一方面接收MCU的控制信号，驱动后续电路工作，另一方面将系统的状态检测信号送回MCU进行处理。与传统分立方案相比，半导体电路以其高集成度、高可靠性等优势赢得越来越大的市场，尤其适合于驱动电机的变频器及各种逆变电源，是变频调速，冶金机械，电力牵引，伺服驱动，以及变频家电的一种理想电力电子器件。半导体电路由高速低工耗的管芯和优化的门级驱动电路以及快速保护电路构成。即使发生负载事故或使用不当，也可以使半导体电路自身不受损坏。半导体电路一般使用IGBT作为功率开关元件，并内藏电流传感器及驱动电路的集成结构。面对市场小型化、低成本竞争，对半导体电路高集成和高散热技术提出了更高的要求。
[0003]在实现过程中，专利技术人发现传统技术中至少存在如下问题：半导体电路的终端应用中，目前对半导体电路的产品的实时性能数据基本没有监控，产品在实际使用过程的性能水平表现无法了解。从产品迭代开发而言，当产品失效时，技术人员无法获取失效时的数据情况，不能精准分析产品失效机理，在改善产品就不能提供更好的建议，而且，目前的半导体电路产品中依然存在着信息实时传输监控问题。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对传统的半导体电路实时性能监控数据缺失，不利于监控数据分析的问题。提供一种半导体电路。
[0005]具体地，本技术公开一种半导体电路，包括：
[0006]电路基板，电路基板上设有绝缘层；
[0007]电路层，电路层设置在绝缘层上；
[0008]多个引脚，多个引脚的第一端分别与电路层电性连接；
[0009]密封本体，密封本体至少包裹设置电路层的电路基板的一表面，各引脚的第二端从密封本体露出；
[0010]其中，电路层包括驱动芯片、无线通信组件和逆变组件；无线通信组件和逆变组件分别连接驱动芯片；驱动芯片配置为接收无线通信组件传输的控制信号，并根据控制信号，检测电路层的工作参数，得到检测数据；驱动芯片还配置为将检测数据通过无线通信组件发送至服务器。
[0011]可选地，半导体电路还包括连接驱动芯片的MCU芯片；MCU芯片用于向驱动芯片传输第一PWM信号，以使驱动芯片根据第一PWM信号，驱动逆变组件的通断。
[0012]可选地，电路层还包括连接驱动芯片的PFC组件；驱动芯片用于接收驱动芯片传输
第二PWM信号，并根据第二PWM信号，驱动PFC组件的通断。
[0013]可选地，无线通信组件为WIFI通信组件。
[0014]可选地，WIFI通信组件包括WIFI芯片和连接WIFI芯片的天线；WIFI芯片连接驱动芯片，且位于驱动芯片与天线之间。
[0015]可选地，半导体电路还包括连接WIFI芯片的晶振电路。
[0016]可选地，驱动芯片包括逆变驱动电路和工作参数检测电路；逆变驱动电路用于接收无线通信组件传输的第一PWM信号，并根据第一PWM信号，驱动逆变组件的通断；工作参数检测电路用于检测电路层的工作参数，得到检测数据，并将检测数据通过无线通信组件发送至服务器。
[0017]可选地，逆变驱动电路包括高压侧驱动电路和低压侧驱动电路；逆变组件包括高压侧桥臂和低压侧桥臂；第一PWM信号包括高压侧PWM信号和低压侧PWM信号；
[0018]高压侧驱动电路配置为根据接收到的高压侧PWM信号，驱动高压侧桥臂的通断；低压侧驱动电路配置为根据接收到的低压侧PWM信号，驱动低压侧桥臂的通断。
[0019]可选地，半导体电路还包括辅助基板；MCU芯片设于辅助基板。
[0020]上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点和有益效果：
[0021]上述的半导体电路的各实施例中，通过电路基板上设有绝缘层，电路层设置在绝缘层上；多个引脚的第一端分别与电路层电性连接；密封本体至少包裹设置电路层的电路基板的一表面，各引脚的第二端从密封本体露出；电路层包括驱动芯片、无线通信组件和逆变组件；无线通信组件和逆变组件分别连接驱动芯片；驱动芯片配置为接收无线通信组件传输的控制信号，并根据控制信号，检测电路层的工作参数，得到检测数据；驱动芯片将检测数据通过无线通信组件发送至服务器，实现实时将检测数据反馈给服务器。本申请通过将无线通信组件集成在电路层，通过封装本体包裹成一个高集成的半导体电路，从而有效解决现有存在的检测数据实时传输监控问题，为万物联网提供便捷、可靠的大数据。实现实时把工作温度、电压、电流、故障等检测数据传输到服务器，通过服务器进行云存储，方便技术人员更快、准确了解产品的使用情况，对于产品后期迭代开发提供有力数据。
附图说明
[0022]图1为传统的半导体电路的结构示意图；
[0023]图2为本技术实施例的半导体电路的内部结构示意图；
[0024]图3为本技术实施例的半导体电路的电气传输构架示意图；
[0025]图4为本技术实施例的半导体电路的SMT示意图。
[0026]附图标记：
[0027]电路基板100，引脚200，密封本体300，驱动芯片400，WIFI通信组件500，WIFI芯片510，天线520，逆变组件600，MCU芯片700，PFC组件800，晶振电路900。
具体实施方式
[0028]为了使本
的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人
员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
[0029]需要说明的是，在结构或功能不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
[0030]传统的半导体电路，如图1所示，包括电路基板和引脚，引脚连接电路基板上的电路层，通常在电路层上不具有无线通信组件，导致传统的半导体电路检测到的检测数据无法实时的传输至服务器中，从而技术人员无法实时获取半导体电路的检测数据情况，不能精准分析产品失效机理，在改善产品就不能提供更好的建议，传统的半导体电路产品中依然存在着信息实时传输监控问题。
[0031]在一个实施例中，如图2
‑
4所示，本技术提出一种半导体电路，该半导体电路包括电路基板100、电路层、多个引脚200和密封本体300；电路基板100上设有绝缘层；电路层设置在绝缘层上；多个引脚200的第一端分别与电路层电性连接；密封本体300至少包裹设置电路层的电路基板100的一表面，各引脚200的第二端从密封本体300露出；其中，电路层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体电路，其特征在于，包括：电路基板，所述电路基板上设有绝缘层；电路层，所述电路层设置在所述绝缘层上；多个引脚，多个所述引脚的第一端分别与所述电路层电性连接；密封本体，所述密封本体至少包裹设置所述电路层的电路基板的一表面，各所述引脚的第二端从所述密封本体露出；其中，所述电路层包括驱动芯片、无线通信组件和逆变组件；所述无线通信组件和所述逆变组件分别连接所述驱动芯片；所述驱动芯片配置为接收所述无线通信组件传输的控制信号，并根据所述控制信号，检测所述电路层的工作参数，得到检测数据；所述驱动芯片还配置为将所述检测数据通过所述无线通信组件发送至服务器。2.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述半导体电路还包括连接所述驱动芯片的MCU芯片；所述MCU芯片用于向所述驱动芯片传输第一PWM信号，以使所述驱动芯片根据所述第一PWM信号，驱动所述逆变组件的通断。3.根据权利要求2所述的半导体电路，其特征在于，所述电路层还包括连接所述驱动芯片的PFC组件；所述驱动芯片用于接收所述驱动芯片传输第二PWM信号，并根据所述第二PWM信号，驱动所述PFC组件的通断。4.根据权利要求1至3任意一项所述的半导体电路，其特征在于，所述无线通信组件为WIFI通信组件。5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：左安超，谢荣才，王敏，
申请(专利权)人：广东汇芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：